SuperServer 5039MC-H12TRF

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Tablero integrado
Super X11SCE-F

Vistas: | Vista en ángulo | Vista en nodos |
| Vista frontal | Vista trasera |

 Características principales (por nodo)
Computación en nube
Caché web
Alojamiento web, VM
Redes sociales
Corporate-WINS, DNS, Impresión, Inicio de sesión
1. El zócalo único H4 (LGA 1151) admite
Procesador Intel® Xeon® E-2100/E-2200,
Procesadores Intel® Core™ i3 de 8ª generación,
Procesadores Intel® Celeron®, Intel® Pentium
2. Chipset Intel® C246
3. Hasta 128 GB ECC VLP sin búfer,
hasta DDR4-2666MHz; 4 ranuras DIMM
4. 1 ranura Micro-LP (MicroLP actualizable)
5. 2 unidades SATA3 de 3,5" o
4 unidades SATA3 de 2,5" o
2x 2,5" NVMe + 2x 2,5" unidades SATA3 o
2 unidades NVMe de 2,5" + 1 unidad SATA3 de 3,5
6. Interfaz M.2: 1 PCI-E 3.0 x4 y SATA
Factor de forma M.2: 2280, 22110
Llave M.2: M-Key
7. 2 puertos LAN GbE a través de Intel i350
8. Gráficos Aspeed AST2500
9. 4x 9cm Ventiladores de alta resistencia con óptima
zona de refrigeración (por sistema)
10. Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W
Certificado de nivel Titanium (por sistema)


 Controladores y utilidades   BIOS   IPMI   Memoria probada  Lista M.2 probada   Opciones NVMe   Manuales    Matriz de certificación OS    Opciones de accionamiento 

SKU del producto
SuperServer
  • SYS-5039MC-H12TRF(Negro)
 
Placa base
Super X11SCE-F
 
Procesador (por nodo)
CPU
  • Un solo zócalo H4 (LGA 1151),
    CPU TDP soporta hasta 95W
  • Compatible con el procesador Intel® Xeon® serie E-2100 / E-2200, procesadores Intel® Core™ i3 / Pentium® / Celeron® de 8ª generación.
Núcleos
  • 8 núcleos como máximo.
Nota
  • Se requiere el BIOS 1.0b o superior para admitir el procesador Intel® Xeon® serie E-2200
 
Memoria del sistema (por nodo)
Capacidad de memoria
  • 4 ranuras DIMM
  • Hasta 128 GB ECC sin búfer
  • Hasta DDR4-2666MHz
Tipo de memoria
  • SDRAM DDR4 ECC 2666/2400/2133MHz
Tamaños DIMM
  • 32GB, 16GB, 8GB, 4GB
 
Dispositivos a bordo (por nodo)
Chipset
  • Chipset Intel® 246
SATA
  • SATA3 (6 Gbps) a través del controlador Intel® C246; RAID 0, 1, 5, 10
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
  • ASPEED AST2500 BMC
Controladores de red
  • LAN dual con Intel® i350
Gráficos
  • Gráficos Aspeed AST2500
 
Entrada / Salida (por nodo)
SATA
  • 6puertos 36)
LAN
  • 2 puertos LAN Gigabit Ethernet RJ45
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • UEFI 128Mb
Características de la BIOS
  • ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
  • APM 1.2
  • DMI 2.3
  • Hardware BIOS Protección antivirus
  • PCI 2.3
  • Plug and Play (PnP)
  • Despertador RTC (reloj en tiempo real)
  • SMBIOS 2.7.1
  • UEFI 2.3.1
  • Compatibilidad con teclado USB
 
Ventana frontal (cada nodo)
Conmutador 2
  • Potencia / UID
Chasis
Factor de forma
  • 3U
Modelo
  • CSE-939HN-R2K04BP
 
Dimensiones y peso
Altura 25U
  • 132.5 "132.5 mm)
Anchura
  • 444.5 "444.5 mm)
Profundidad
  • 749.3 "749.3 mm)
Envase
  • 16.1" (Alto) x 28.35" (Ancho) x 42.36" (Fondo)
Peso
  • Peso neto: 132 libras (59,87 kg)
  • Peso bruto: 125 libras (56,70 kg)
Color
  • Negro
 
Ranuras de expansión (por nodo)
Micro-LP
  • 1 ranura Micro-LP (MicroLP actualizable)
M.2
  • Interfaz M.2: 1 PCI-E 3.0 x4 y SATA
  • M.2 Factor de forma: 2280, 22110
  • Llave M.2 Llave M
 
Bahías para unidades (por nodo)
Interno
  • 2 unidades SATA3 de 3,5" o
    4 unidades SATA3 de 2,5" o
    2 unidades NVMe de 2,5" + 2 unidades SATA3 de 2,5" o
    2 unidades NVMe de 2,5" + 1 unidad SATA3 de 3,5
 
Refrigeración del sistema
Abanicos
  • 4x 9cm Ventiladores de alta resistencia con zona de refrigeración óptima
 
Fuente de alimentación (76 mm de ancho)
Fuentes de alimentación redundantes de titanio de 2000 W con PMBus y flujo de aire inverso
Potencia total de salida
  • 1000: 100 - 127
  • 1800: 200 - 220
  • 1980: 220 - 230
  • 2000: 230 - 240
  • 2000W: 200 - 240Vac (sólo UL/CUL)
Dimensión
(ancho x alto x largo)
  • 76 x 40 x 336 mm
Entrada
  • 1000W: 100-127 Vca / 12,5-9,5 A / 50-60 Hz
  • 1800W: 200-220 Vca / 10-9,5 A / 50-60 Hz
  • 1980W: 220-230 Vca / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 2000W: 230-240 Vca / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 2000W: 200-240 Vca / 11,8-9,8 A / 50-60 Hz (sólo UL/cUL)
+12V
  • Máx: 83,3A / Min: 0A (100Vac-127Vac)
  • Máx: 150A / Min: 0A (200Vac-220Vac)
  • Máx: 165A / Min: 0A (220Vac-230Vac)
  • Máx: 166,7A / Min: 0A (230Vac-240Vac)
  • Máx: 166,7A / Min: 0A (200-240 Vca)
    (sólo UL/cUL)
+5Vsb
  • Máx: 0/ Mín: 0
Tipo de salida
  • Conector de dedos de oro de 27 pares
Certificación Nivel de titanio96%    Nivel de titanio
[ Informe de la prueba ]
 
Supervisión del estado del PC
CPU
  • Monitores para núcleos de CPU, +3,3 V, +5 V, +12 V, +3,3 V en espera, +5 V en espera, VBAT, memoria, voltajes del chipset.
  • Regulador de tensión de conmutación de 3 fases con detección automática de 0,5 V a 2,3 V
ABANICO
  • Zona de enfriamiento
Temperatura
  • Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
 
Entorno operativo / Cumplimiento
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    10°C a 35°C (50°F a 95°F)
  • Temperatura no operativa:
    -40°C a 70°C (-40°F a 158°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:
    5% a 95% (sin condensación)
Ver lista de piezas
Lista de piezas - (Artículos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11SCE-F
CSE-939HN-R2K04BP 		12
1		 Placa base Super X11SCE-F
Chasis 3U
Tarjeta adicional / Módulo AOM-BPN-MC12S-P 12 AOM-BPN-MC12S
Tarjeta adicional / Módulo AOM-CGP-I2M-P 12 AOM-CGP-I2M-O-P
Tarjeta adicional / Módulo AOM-GEM-001-P 1 [NR]AOM-GEM-001-O-P
Tarjeta adicional / Módulo AOM-LAN-MC12S-P 1 [NR]AOM-LAN-MC12S-P
Tarjeta adicional / Módulo AOM-PDB-MC12S-P 12 AOM-PDB-MC12S
Placa base BPN-SAS-939HS 1 Plano intermedio intercambiable en caliente MicroCloud de 12 nodos y 3U (CSE-939HS)
Cable 1 0218 1 USB/KVM/SUVI,36 PINES A 9 PINES/15 PINES/2 USB CH,11.5CM,30/28AWG
Cable 2 CBL-PWCD-0578 2 PWCD,US,IEC60320 C14 A C13,3FT,14AWG
Cubierta de aire 0 12 Cubierta de aire Mylar para VLP 4 DIMM (espacio corto, instalación rápida)
Disipador térmico / Retención SNK-P0047PSR 12 Disipador térmico de CPU LP para servidores de la serie Micro Cloud de 12 nodos
Disipador térmico / Retención SNK-P0047PSRK 12 Disipador de calor de CPU de perfil bajo para el microservidor blade MBI-6119G-C2
* Fuente de alimentación PWS-2K04F-1R 2 AC-DC 2000W, Nivel Titanio, Redundancia, 1U, PMBus 1.2, 360x76x40 mm,HF,RoHS/REACH
* Distribuidor de energía PDB-PT939-DSG 2 Placa adaptadora para SC939 especial dedo de oro directamente enchufable a BP.
* Cable 3 0355 2 ETHERNET,CAT5E,RJ45 C/BOOT,VERDE,UTP,2FT (60CM),24AWG
* Cable 4 0662 1 CBL,SGPIO,2X4F A 2X4F,P2.54,CABLE REDONDO,61.5CM,28AWG
* Cable 5 CBL-PWCD-0859 1 PWCD,US,IEC60320 C14 A RA C13 c/SR para 939HS PSU1,3FT,14AWG
* Cable 6 CBL-PWCD-0860 1 PWCD,US,IEC60320 C14 A RA C13 c/SR para 939HS PSU2,3FT,14AWG
* ABANICO 1 4 4 Ventilador de refrigeración contrarrotativo de 92x92x76 mm para microclou 3U12N
* Juego de raíles 0 1 Fat twin F418 / F424 Juego de raíles estáticos soporte de raíles de 28-33,5 pulgadas de profundidad,RoHS/REACH,PBF
Notas:
  1. Las piezas con * están dentro del chasis
  2. Es posible que no se envíen piezas excesivas, incluyendo, entre otras, bandejas de unidad excesivas, ventiladores, soportes elevadores, cubiertas de aire, escudos IO, cables.....etc.


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Tarjeta(s) de red AOM-CTG-i2SM-12
AOM-C25G-m1SM
AOM-C25G-i2SM-12
AOM-CTGS-i2TM
AOM-CTG-i1SM		 -
-
-
-		 MicroLP 2x 10GbE SFP+, PCI-E 3.0 x8, Intel 82599ES
MicroLP, 1x 25GbE SFP28, PCI-E 3.0 x8, Mellanox
Módulo MicroLP de 2 puertos 25G SFP28, Intel E810-XXVAM2, para MicroCloud 12node
MicroLP, 2x 10GbE Base-T, PCI-E 3.0 x4, Intel® X550
MicroLP, 1 x 10GbE SFP+, PCI-E 2.0 x8, Intel® 82599EN, sólo ver 1.21
SATA DOM MEM-IDSAHM3A-032G
MEM-IDSAHM3A-064G
MEM-IDSAHM3A-128G		 -
-
-		 SATA3 ServerDOM MH 3ME 32GB MLC con Pin8 VCC Horizontal
SATA3 ServerDOM MH 3ME 64GB MLC con Pin8 VCC Horizontal
SATA3 DOM SH 3ME3 V2 128GB MLC c/ Pin8 VCC Horizontal
Módulo de seguridad TPM AOM-TPM-9670V 1 TPM 2.0 con capacidad SPI y controlador Infineon 9670,
Factor de forma vertical
Módulo de seguridad TPM AOM-TPM-9671V 1 TPM 1.2 con capacidad SPI y controlador Infineon 9670,
Factor de forma vertical
Tarjeta adicional / Módulo AOM-BPN-MC12S4-P 12 4x conectores NVMe U.2 BPN para sistema MicroCloud de 12 nodos,HF,RoHS
Soporte 0 12 Soporte para bandeja MB 4NVMe con separador NVMe
Servicios y asistencia globales OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
3/2/1 año de servicio NBD in situ
Software SFT-OOB-LIC - 1 Paquete de gestión OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)
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