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Características principales (por nodo)
Computación en nube
Caché web
Alojamiento web, VM
Redes sociales
Corporate-WINS, DNS, Impresión, Inicio de sesión
1. El zócalo único H4 (LGA 1151) admite
Procesador Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5,
Serie Intel® Core™ i3 de 7ª/6ª generación,
Intel® Celeron® e Intel® Pentium®.
2. 2x 3,5" SATA3 o 4x 2,5" SATA3 o
2x 2,5" NVMe + 2x 2,5" SATA3
o 2x 2,5" NVMe + 1x 3,5" SATA3
3. UDIMM DDR4 VLP ECC de hasta 64 GB
Compatible con 2400MHz en 4 ranuras
4. 2 puertos LAN GbE a través de Intel i350
5. 1 puerto de gestión IPMI centralizado
6. 2 USB 2.0, 1 VGA, 1 puerto COM,
(con mochila KVM)
7. 1 USB 3.0 (tipo A), 1 SATA DOM
8. 4 ventiladores hot-swap de 9 cm de alta resistencia con
zona de refrigeración óptima (por sistema)
9. Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W
Certificado de nivel Titanium (por sistema)
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 | | SuperServer |
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| | CPU |
- Soporta un único zócalo H4 (LGA 1151):
-
Procesador Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5,
Intel® Core™ i3 de 7ª/6ª generación,
Intel® Pentium®,
procesadores Intel® Celeron
- TDP de la CPU de hasta 80 W
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| Nota |
Se requiere la versión 2.0 o superior del BIOS para admitir el procesador Intel® Xeon® E3-1200 v6 serie o los procesadores Intel® Core™ de 7ª generación. |
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| Capacidad de memoria |
- 2884 ranuras DIMM
- Admite hasta 64 GB de memoria DDR4 VLP ECC sin búfer (UDIMM)
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| Tipo de memoria |
- SDRAM ECC DDR4 (VLP) a 2400 MHz/2133 MHz UDIMM de 72 bits y 288 patillas chapadas en oro
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| Tamaños DIMM |
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| Tensión de memoria |
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| Detección de errores |
- Corrige errores de un solo bit
- Detecta errores de doble bit (utilizando memoria ECC)
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| Chipset |
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| SATA |
- SATA3 (6Gbps) a través del controlador C236
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| IPMI |
- Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
- IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
- ASPEED AST2400 BMC
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| Cabeceras |
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| Gráficos |
- ASPEED AST2400 Graphics (BMC con controlador gráfico)
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| Micro-LP NIC |
- Controlador Intel® i350 GbE
- Conectores RJ-45 dobles
- Admite 10BASE-T, 100BASE-TX y 1000BASE-T, salida RJ45
- Tecnología Intel® de aceleración de E/S (AT de E/S)
- Matriz de adaptadores MicroLP (opciones de red)
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| SATA |
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| LAN |
- 2 puertos LAN Gigabit Ethernet RJ45
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| DOM |
- Compatible con el conector de alimentación SATA DOM (Disk on Module)
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| KVM |
- 1 VGA, 1 COM y 2 USB 2.0 (con mochila KVM)
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| Tipo de BIOS |
- EEPROM SPI Flash de 128 Mb con BIOS AMI
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| Características de la BIOS |
- DMI 2.3
- ACPI 1.0 / 2.0
- Compatibilidad con teclado USB
- SMBIOS 2.3
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| | Conmutador 2 |
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| | Factor de forma |
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| Modelo |
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| | Altura 25U |
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| Anchura |
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| Profundidad |
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| Envase |
- 16.1" (Alto) x 28.35" (Ancho) x 42.36" (Fondo)
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| Peso |
- Peso neto: 95 libras (43,09 kg)
- Peso neto con discos duros de 2,5": 52,16 kg (115 lb)
- Peso neto con discos duros de 3,5": 132 libras (59,87 kg)
- Peso bruto: 125 libras (56,70 kg)
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| Color |
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| | Interno |
- 2x SATA3 de 3,5" O 4x discos duros SATA3 de 2,5" O 2x NVMe de 2,5" + 1x SATA3 de 3,5" O 2x NVMe de 2,5" + 2x SATA3 de 2,5"; hasta 48x unidades de 2,5" en total
- Sólo se recomiendan discos duros SATA para empresas
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| | Abanicos |
- 4 Ventiladores resistentes de 9 cm con zona de refrigeración óptima
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| Fuentes de alimentación redundantes de titanio de 2000 W con PMBus y flujo de aire inverso |
| Potencia total de salida |
- 1000: 100 - 127
- 1800: 200 - 220
- 1980: 220 - 230
- 2000: 230 - 240
- 2000W: 200 - 240Vac (sólo UL/CUL)
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Dimensión
(ancho x alto x largo) |
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| Entrada |
- 1000W: 100-127 Vca / 12,5-9,5 A / 50-60 Hz
- 1800W: 200-220 Vca / 10-9,5 A / 50-60 Hz
- 1980W: 220-230 Vca / 10-9,8 A / 50-60 Hz
- 2000W: 230-240 Vca / 10-9,8 A / 50-60 Hz
- 2000W: 200-240 Vca / 11,8-9,8 A / 50-60 Hz (sólo UL/cUL)
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| +12V |
- Máx: 83,3A / Min: 0A (100Vac-127Vac)
- Máx: 150A / Min: 0A (200Vac-220Vac)
- Máx: 165A / Min: 0A (220Vac-230Vac)
- Máx: 166,7A / Min: 0A (230Vac-240Vac)
- Máx: 166,7A / Min: 0A (200-240 Vca)
(sólo UL/cUL)
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| +5Vsb |
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| Tipo de salida |
- Conector de dedos de oro de 27 pares
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| Certificación |
  Nivel de titanio
[ Informe de la prueba ]
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| CPU |
- Monitores para núcleos de CPU, +3,3 V, +5 V, +12 V, +3,3 V en espera, +5 V en espera, VBAT, memoria, voltajes del chipset.
- Regulador de tensión de conmutación de 3 fases con detección automática de 0,5 V a 2,3 V
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| ABANICO |
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| Temperatura |
- Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
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| RoHS
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| Espec. medioambientales |
- Temperatura de funcionamiento:
10°C a 35°C (50°F a 95°F)
- Temperatura no operativa:
-40°C a 70°C (-40°F a 158°F)
- Humedad relativa de funcionamiento:
8% a 90% (sin condensación)
- Humedad relativa no operativa:
5% a 95% (sin condensación)
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Ver lista de piezas
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Número de pieza
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Cantidad
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Descripción
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| Placa base / Chasis |
MBD-X11SSE-F
CSE-939HS-R2K04B |
12
1 |
Placa base Super X11SSE-F
Chasis 3U |
| Tarjeta adicional / Módulo |
AOM-PDB-MC12S-P |
12 |
AOM-PDB-MC12S |
| Tarjeta adicional / Módulo |
AOM-CGP-I2M-P |
12 |
AOM-CGP-I2M-O-P |
| Tarjeta adicional / Módulo |
AOM-GEM-001-P |
1 |
[NR]AOM-GEM-001-O-P |
| Tarjeta adicional / Módulo |
AOM-LAN-MC12S-P |
1 |
[NR]AOM-LAN-MC12S-P |
| Tarjeta adicional / Módulo |
AOM-BPN-MC12S-P |
12 |
AOM-BPN-MC12S |
| Placa base |
BPN-SAS-939HS |
1 |
Plano intermedio intercambiable en caliente MicroCloud de 12 nodos y 3U (CSE-939HS) |
| Cable 1 |
0218 |
1 |
USB/KVM/SUVI,36 PINES A 9 PINES/15 PINES/2 USB CH,11.5CM,30/28AWG |
| Cable 2 |
CBL-PWCD-0578 |
2 |
PWCD,US,IEC60320 C14 A C13,3FT,14AWG |
| Etiqueta |
LBL-0108 |
1 |
ETIQUETA DE PRECAUCIÓN PARA SISTEMAS PWR REDUNDANTES |
| Disipador térmico / Retención |
SNK-P0047PSR |
12 |
Disipador térmico de CPU LP para servidores de la serie Micro Cloud de 12 nodos |
| Disipador térmico / Retención |
SNK-P0047PSRK |
12 |
Disipador de calor de CPU de perfil bajo para el microservidor blade MBI-6119G-C2 |
| Juego de raíles |
0 |
1 juego |
Juego de raíles soporte raíl de 28,5" a 33,7" de profundidad,RoHS/REACH,PBF |
| Fuente de alimentación |
PWS-2K04F-1R |
2 |
AC-DC 2000W, Nivel Titanio, Redundancia, 1U, PMBus 1.2, 360x76x40 mm,HF,RoHS/REACH |
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Número de pieza |
Cantidad |
Descripción |
| Tarjeta(s) de red |
AOM-CTG-i2SM-12
AOM-C25G-m1SM
AOM-C25G-i2SM-12
AOM-CTGS-i2TM
AOM-CTG-i1SM
AOM-CIBF-m1M
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-
-
-
-
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MicroLP 2x 10GbE SFP+, PCI-E 3.0 x8, Intel 82599ES
MicroLP, 1x 25GbE SFP28, PCI-E 3.0 x8, Mellanox®
MicroLP module 2-Port 25G SFP28, Intel E810-XXVAM2, for MicroCloud 12node
MicroLP, 2x 10GbE Base-T, PCI-E 3.0 x4, Intel® X550
MicroLP, 1 x 10GbE SFP+, PCI-E 2.0 x8, Intel® 82599EN, sólo ver 1.21
MicroLP, 1 x 40GbE QSFP, PCI-E 3.0 x8, controlador Mellanox® ConnectX-3 FDR |
Módulo de seguridad TPM
(opcional, no incluido) |
AOM-TPM-9665H-C
AOM-TPM-9665H
AOM-TPM-9655H-C
AOM-TPM-9655H |
-
- |
Módulo TPM 2.0 horizontal con Infineon 9665 y TXT Ready
Módulo TPM 2.0 horizontal con Infineon 9665
Módulo TPM 1.2 horizontal con Infineon 9655 y TXT Ready
Módulo TPM 1.2 horizontal con Infineon 9655 |
| Tarjeta adicional / Módulo |
AOM-BPN-MC12S4-P |
12 |
4x conectores NVMe U.2 BPN para sistema MicroCloud de 12 nodos,HF,RoHS |
| Soporte |
MCP-240-93912-0N
MCP-290-93903-0N-PACK |
12
1 |
Soporte para bandeja MB 4NVMe con separador NVMe
Soporte SC939HN con FAN |
| SATA DOM |
MEM-IDSAHM3A-016G
MEM-IDSAHM3A-032G
MEM-IDSAHM3A-064G
MEM-IDSAHM3A-128G |
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- |
SATA3 DOM SH 3ME 16GB MLC 1ch Horizontal
SATA3 ServerDOM MH 3ME 32GB MLC w/ Pin8 VCC Horizontal
SATA3 ServerDOM MH 3ME 64GB MLC w/ Pin8 VCC Horizontal
SATA3 DOM SH 3ME3 V2 128GB MLC w/ Pin8 VCC Horizontal |
| Servicios y asistencia globales |
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1 |
-
- |
3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
3/2/1 año de servicio NBD in situ |
| Software |
SFT-OOB-LIC -  |
1 |
Paquete de gestión OOB (licencia por nodo) |
| Software |
SFT-DCMS-Single |
1 |
Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo) |
Ocultar lista de piezas
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