SuperServer 5039MC-H12TRF

Productos Sistemas MicroCloud [ 5039MC-H12TRF ]





Placa integrada
Super X11SCE-F

Vistas: | Vista en ángulo | Vista de nodo |
| Vista frontal | Vista trasera |

 Características principales (por nodo)
• Computación en la nube
• Caché web
• Alojamiento web, máquinas virtuales
• Redes sociales
• Corporate-WINS, DNS, Imprimir, Iniciar sesión
1. El zócalo único H4 (LGA 1151) es compatible
Intel® Xeon® procesador E-2100/E-2200,
Procesadores Intel® Core™ i3 de 8.ª generación,
Intel® Celeron®, Intel® Pentium®
2. Chipset Intel® C246
3. Hasta 128 GB VLP ECC sin búfer,
Hasta DDR4-2666MHz; 4 ranuras DIMM
4. 1 ranura Micro-LP (actualizable a MicroLP)
5. 2 unidades SATA3 de 3,5" o
4 unidades SATA3 de 2,5" o
2 x 2,5" NVMe + 2 unidades SATA3 de 2,5" o
2 x 2,5" NVMe + 1 unidad SATA3 de 3,5"
6. Interfaz M.2: 1 PCI-E 3.0 x4 y SATA
Factor de forma M.2: 2280, 22110
Clave M.2: Clave M
7. Puertos LAN de 2 GbE a través de Intel i350
8. Gráficos Aspeed AST2500
9. 4 ventiladores de alta resistencia de 9 cm con rendimiento óptimo
zona de refrigeración (por sistema)
10 . 2000 Fuentes de alimentación redundantes W
Certificado de nivel Titanio (por sistema)


 Conductores y servicios públicos   BIOS   IPMI   Memoria probada  Lista M.2 probada   NVMe Opciones   Manuales    Matriz de certificación del sistema operativo    Opciones de transmisión 

Códigos de producto (SKU)
SuperServer
  • SYS-5039MC-H12TRF ( Negro )
 
Placa madre
Super X11SCE-F
 
Procesador (por nodo)
UPC
  • Zócalo único H4 (LGA 1151),
    Soporte de TDP de CPU de hasta 95 W
  • Soporte Intel® Xeon® Procesadores de la serie E-2100/E-2200, procesadores Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8.ª generación.
Núcleos
  • Máximo 8 núcleos.
Nota
  • Se requiere BIOS 1.0b o superior para admitir Intel®. Xeon® Procesador serie E-2200
 
Memoria del sistema (por nodo)
Capacidad de memoria
  • 4 ranuras DIMM
  • Hasta 128 GB de ECC sin búfer
  • Hasta DDR4-2666MHz
Tipo de memoria
  • SDRAM DDR4 ECC de 2666/2400/2133MHz
Tamaños de DIMM
  • 32 GB, 16 GB, 8 GB, 4 Gran Bretaña
 
Dispositivos integrados (por nodo)
Chipset
  • Chipset Intel® C246
SATA
  • SATA3 (6 Gbps) mediante controlador Intel® C246; RAID 0, 1, 5, 10
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
  • ASPEED AST2500 BMC
Controladores de red
  • LAN dual con Intel® i350
Gráficos
  • Gráficos Aspeed AST2500
 
Entrada/Salida (por nodo)
SATA
  • 2 puertos SATA3 (6 Gbps)
LAN
  • 2 puertos LAN Gigabit Ethernet RJ45
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • UEFI 128Mb
Características del BIOS
  • ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
  • APM 1.2
  • DMI 2.3
  • BIOS de hardware Protección antivirus
  • PCI 2.3
  • Conectar y usar (PnP)
  • Activación del RTC (Reloj en Tiempo Real)
  • SMBIOS 2.7.1
  • UEFI 2.3.1
  • Compatibilidad con teclados USB
 
Ventana frontal (cada nodo)
Conmutador 2
  • Alimentación / UID
Chasis
Factor de forma
  • 3U
Modelo
  • CSE-939HN-R2K04BP
 
Dimensiones y peso
Altura
  • 5,21" (132,5 mm)
Ancho
  • 17,5" (444,5 mm)
Profundidad
  • 29,5" (749,3 mm)
Paquete
  • 16,1" (alto) x 28,35" (ancho) x 42,36" (profundidad)
Peso
  • Peso neto: 132 libras (59,87 kg)
  • Peso bruto: 125 libras (56,70 kg)
Color
  • Negro
 
Ranuras de expansión (por nodo)
Micro-LP
  • 1 ranura Micro-LP (actualizable a MicroLP)
M.2
  • Interfaz M.2: 1 PCI-E 3.0 x4 y SATA
  • Factor de forma M.2: 2280, 22110
  • Clave M.2: Clave M
 
Bahías de unidades (por nodo)
Interno
  • 2 unidades SATA3 de 3,5" o
    4 unidades SATA3 de 2,5" o
    2 x 2,5" NVMe + 2 unidades SATA3 de 2,5" o
    2 x 2,5" NVMe + 1 unidad SATA3 de 3,5"
 
Refrigeración del sistema
Aficionados
  • 4 ventiladores de 9 cm de alta resistencia con zona de refrigeración óptima
 
Fuente de alimentación (76 mm de ancho)
Fuentes de alimentación redundantes de titanio de 2000 W con PMBus y flujo de aire inverso
Potencia de salida total
  • 1000 W: 100 – 127 V CA
  • 1800 W: 200 – 220 V CA
  • 1980W: 220 – 230 V CA
  • 2000 W: 230 – 240 V CA
  • 2000 W: 200 – 240 V CA (solo UL/CUL)
Dimensión
(Ancho x Alto x Largo)
  • 76 x 40 x 336 mm
Aporte
  • 1000 W: 100-127 V CA / 12,5-9,5 A / 50-60 Hz
  • 1800 W: 200-220 V CA / 10-9,5 A / 50-60 Hz
  • 1980W: 220-230 V CA / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 2000 W: 230-240 V CA / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 2000 W: 200-240 V CA / 11,8-9,8 A / 50-60 Hz (solo UL/cUL)
+12V
  • Máx.: 83,3 A / Mín.: 0 A (100 V CA - 127 V CA)
  • Máx.: 150 A / Mín.: 0 A (200 V CA - 220 V CA)
  • Máx.: 165 A / Mín.: 0 A (220 V CA - 230 V CA)
  • Máx.: 166,7 A / Mín.: 0 A (230 V CA - 240 V CA)
  • Máx.: 166,7 A / Mín.: 0 A (200-240 V CA)
    (Solo UL/cUL)
+5Vsb
  • Máx.: 1A / Mín.: 0A
Tipo de salida
  • 27 pares de conectores de dedos dorados
Proceso de dar un título Nivel Titanio96%    Nivel Titanio
[ Informe de prueba ]
 
Monitorización del estado del PC
UPC
  • Monitores para núcleos de CPU, +3,3 V, +5 V, +12 V, +3,3 V en espera, +5 V en espera, VBAT, memoria, voltajes del chipset.
  • Regulador de voltaje trifásico conmutado con detección automática de 0,5 V a 2,3 V.
ADMIRADOR
  • Zona de refrigeración
Temperatura
  • Supervisión del entorno de la CPU y del chasis
 
Entorno operativo / Cumplimiento
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 70 °C (-40 °F a 158 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)
Consulte la lista de piezas.
Lista de piezas - (Elementos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11SCE-F
CSE-939HN-R2K04BP 		12
1		 Placa base Super X11SCE-F
Chasis 3U
Tarjeta/Módulo adicional AOM-BPN-MC12S-P 12 AOM-BPN-MC12S
Tarjeta/Módulo adicional AOM-CGP-I2M-P 12 AOM-CGP-I2M-OP
Tarjeta/Módulo adicional AOM-GEM-001-P 1 [NR]AOM-GEM-001-OP
Tarjeta/Módulo adicional AOM-LAN-MC12S-P 1 [NR]AOM-LAN-MC12S-P
Tarjeta/Módulo adicional AOM-PDB-MC12S-P 12 AOM-PDB-MC12S
Plano posterior BPN- SAS -939HS 1 Plano intermedio MicroCloud de 12 puertos y 3U (CSE-939HS) con capacidad de intercambio en caliente y 12 nodos.
Cable 1 CBL-0218L 1 USB/KVM/SUVI, 36 pines a 9 pines/15 pines/2 canales USB, 11,5 cm, 30/28 AWG
Cable 2 CBL-PWCD-0578 2 PWCD, EE. UU., IEC60320 C14 a C13, 3 pies, 14 AWG
Cubierta de aire MCP-310-93904-0N 12 Cubierta de aire de Mylar para VLP 4 DIMM (espacio reducido, instalación rápida)
Disipador de calor / Retención SNK-P0047PSR 12 Disipador de calor de CPU de baja presión para servidores Micro Cloud Series de 12 nodos
Disipador de calor / Retención SNK-P0047PSRK 12 Disipador de calor de CPU de perfil bajo para el servidor micro blade MBI-6119G-C2
* Fuente de alimentación PWS-2K04F-1R 2 Fuente de alimentación AC-DC de 2000 W, nivel Titanium, redundancia, 1U, PMBus 1.2, 360x76x40 mm, HF, RoHS/REACH
* Distribuidor de energía PDB-PT939-DSG 2 Placa adaptadora para SC939 con contactos dorados especiales, que se conecta directamente a BP.
* Cable 3 CBL-0355L 2 Ethernet, CAT5E, RJ45 con funda, verde, UTP, 60 cm (2 pies), 24 AWG
* Cable 4 CBL-CDAT-0662 1 Cable SGPIO, 2x4 hembra a 2x4 hembra, P2.54, redondo, 61,5 cm, 28 AWG
* Cable 5 CBL-PWCD-0859 1 Cable PWCD,US,IEC60320 C14 a RA C13 con SR para fuente de alimentación 939HS, 3 pies, 14 AWG
* Cable 6 CBL-PWCD-0860 1 PWCD, EE. UU., IEC60320 C14 a RA C13 con SR para 939HS PSU2, 3 pies, 14 AWG
* VENTILADOR 1 FAN-0195L4 4 Ventilador de refrigeración de 92x92x76 mm con rotación contraria para Microcloud 3U12N
* Juego de rieles MCP-290-41803-0N 1 El juego de rieles estáticos Fat Twin F418 / F424 admite rieles de 28 a 33,5 pulgadas de profundidad, RoHS/REACH, PBF
Notas:
  1. Las piezas con * están dentro del chasis
  2. Es posible que no se envíen piezas sobrantes, incluyendo, entre otros, bandejas de unidades, ventiladores, soportes elevadores, cubiertas de aire, protectores de E/S, cables, etc.


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Tarjeta(s) de red AOM-CTG-i2SM-12
AOM-C25G-m1SM
AOM-C25G-i2SM-12
AOM-CTGS-i2TM
AOM-CTG-i1SM		 -
-
-
-		 MicroLP 2x 10GbE SFP+, PCI-E 3.0 x8, Intel 82599ES
MicroLP, 1x 25GbE SFP28, PCI-E 3.0 x8, Mellanox®
Módulo MicroLP de 2 puertos 25G SFP28, Intel E810-XXVAM2, para MicroCloud de 12 nodos.
MicroLP, 2x 10GbE Base-T, PCI-E 3.0 x4, Intel® X550
MicroLP, 1 x 10GbE SFP+, PCI-E 2.0 x8, Intel® 82599EN, versión 1.21 solamente
SATA DOM MEM-IDSAHM3A-032G
MEM-IDSAHM3A-064G
MEM-IDSAHM3A-128G		 -
-
-		 Servidor SATA3 DOM MH 3ME 32 GB MLC con pin 8 VCC horizontal
Servidor SATA3 DOM MH 3ME 64 GB MLC con pin 8 VCC horizontal
SATA3 DOM SH 3ME3 V2 128GB MLC con Pin8 VCC Horizontal
Módulo de seguridad TPM AOM-TPM-9670V 1 Módulo TPM 2.0 con capacidad SPI y controlador Infineon 9670.
Factor de forma vertical
Módulo de seguridad TPM AOM-TPM-9671V 1 TPM 1.2 con capacidad SPI y controlador Infineon 9670,
Factor de forma vertical
Tarjeta/Módulo adicional AOM-BPN-MC12S4-P 12 4x NVMe Conectores U.2 BPN para sistema MicroCloud de 12 nodos, HF, RoHS
Soporte MCP-240-93912-0N 12 Soporte para bandeja de placa base 4NVMe con NVMe punto muerto
Servicios y soporte globales Sistema operativo 4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 Servicio in situ 24x7x4 de 3/2/1 año
Servicio NBD in situ de 3/2/1 año
Software Licencia SFT-OOB • 1 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
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