SuperServer F628G3-FC0PT+

  Productos  Sistemas   FatTwin™   [ F628G3-FC0PT+ ]




Tablero integrado
Super X10DRFF-CTG


Vistas: | En ángulo (nodo) | Superior (nodo) |
| Frontal en ángulo (sistema) | Trasera (sistema) |

 Características principales
4 nodos de sistema de conexión en caliente en 4U
E/S frontal. Cada nodo admite:

1. El doble zócalo R3 (LGA 2011) admite
Procesador Intel® Xeon® E5-2600
v4†/ v3; QPI de hasta 9,6GT/s
2. Hasta 2TB† ECC 3DS LRDIMM , hasta
DDR4- 2400†MHz ; 16x ranuras DIMM
3. 3x ranuras PCI-E 3.0 x16 (admiten 3x
tarjetas Xeon Phi de doble ancho),
2x ranuras PCI-E 3.0 x8
4. Puertos de E/S frontales: 2 10GBase-T,
2 USB 3.0 y 1 conector VGA
5. Herramienta de gestión del servidor integrada
(IPMI 2.0, KVM/media sobre LAN) c/
puerto LAN dedicado
6. 2x 3,5" Hot-swap SAS3/SATA3;
SAS3 (12 Gbps) a través de Broadcom 3008
7. 2000W de alta eficiencia (96%)
Fuente de alimentación redundante; nivel de titanio


 Controladores y utilidades   BIOS   IPMI   Memoria probada  Manuales    Matriz de certificación OS    Guía de referencias rápidas  Opciones de accionamiento 

SKU del producto
SYS-F628G3-FC0PT+
  • SuperServer F628G3-FC0PT+(Negro)
 
Placa base

Super X10DRFF-CTG
 
Procesador/Caché
CPU
  • Procesador Intel® Xeon® E5-2600 v4†/ familia v3 (hasta 145W TDP) *
  • Doble zócalo R3 (LGA 2011)
Núcleos / Caché
  • Hasta 22núcleos† / Hasta 55MB† de caché
Bus de sistema
  • QPI de hasta 9,6 GT/s
Nota † Se requiere la versión 2.0 o superior de la BIOS.
Nota Póngase en contacto con el servicio Supermicro para obtener más información sobre las CPU con frecuencia optimizada y la optimización especializada del sistema.
Soporte para Xeon Phi
  • 3x Xeon Phi de doble ancho por nodo
    (total de 12x tarjetas Xeon Phi en 4U)
  • Compatible con Intel Xeon Phi
  • Admite NVIDIA K1/K2/K10/K20M/K20X/K40M/K80(sólo admite 2 por nodo), Xeon Phi 5110P y Xeon Phi 3120P/7120P
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 2884 ranuras DIMM
  • Hasta 2TB† ECC 3DS LRDIMM, 1TB ECC RDIMM
Tipo de memoria
  • SDRAM DDR4 ECC de 2400†/2133/1866/1600MHz y 72 bits
Tamaños DIMM
  • RDIMM: 64GB, 32GB, 16GB, 8GB, 4GB
  • LRDIMM: 64GB, 32GB
  • 3DS LRDIMM: 128GB
Tensión de memoria
  • 1.2 V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
 
Dispositivos de a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® 612
SAS
  • SAS3 (12Gbps) a través de Broadcom 3008
  • Soporte SW RAID 0, 1
SATA
  • SATA3 (6Gbps) con RAID 0, 1
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
  • ASPEED AST2400 BMC
Controladores de red
  • Intel® X540 10GBase-T de doble puerto
  • Las colas de dispositivos de máquinas virtuales reducen la sobrecarga de E/S
  • Admite 10GBASE-T, 100BASE-TX y 1000BASE-T, salida RJ45
  • 1x Realtek RTL8211E PHY (IPMI dedicado)
Gráficos
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Entrada / Salida (por nodo)
SAS
  • 2x puertos SAS3 (12Gbps)
LAN
  • 2 puertos LAN RJ45 10GBase-T
  • 1x RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
USB
  • 2 puertos USB 3.0
VGA
  • 1x puerto VGA
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en bastidor 4U
Modelo
  • CSE-F424AG-R2K04BP
 
Dimensiones
Anchura
  • 448"448)
Altura 25U
  • 177"177)
Profundidad
  • 889"889)
Envase
  • 25,6" (ancho) x 11,8" (alto) x 48,0" (fondo)
Peso
  • Peso neto: 105 lbs47.63 kg)
  • Peso bruto:68.04 lbs68.04 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • LED UID
 
Ranuras de expansión (por nodo)
PCI-Express
  • 3x ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHFL)
    (admite 3x Xeon Phi de doble ancho)
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (LP)
 
Bahías para unidades (por nodo)
Intercambio en caliente
  • 2 bahías para unidades SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente
 
Refrigeración del sistema
Abanicos
  • 8x 8cm ventiladores 11K de alta resistencia con cubierta de aire y control de velocidad del ventilador PWM
 
Fuente de alimentación (76 mm de ancho)
Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con PMBus
Potencia total de salida
  • 1000: 100 - 127
  • 1800: 200 - 220
  • 1980: 220 - 230
  • 2000: 230 - 240
  • 2000W: 200 - 240Vdc (sólo UL/cUL)
Dimensión
(ancho x alto x largo)
  • 76 x 40 x 336 mm
Entrada
  • 1000W: 100-127 Vca / 12-9,5 A / 50-60 Hz
  • 1800W: 200-220 Vca / 10-9,5 A / 50-60 Hz
  • 1980W: 220-230 Vca / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 2000W: 230-240 Vca / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 2000W: 200-240 Vca / 11,8-9,8 A / 50-60 Hz (sólo UL/cUL)
+12V
  • Máx: 83,3A / Min: 0A (100-127 Vca)
  • Máx: 150A / Min: 0A (200-220 Vca)
  • Máx: 165A / Min: 0A (220-230 Vca)
  • Máx: 166,7A / Min: 0A (230-240 Vca)
  • Máx: 166,7A / Min: 0A (200-240 Vca)
    (sólo UL/cUL)
+5Vsb
  • Máx: 0/ Mín: 0
Tipo de salida
  • Conector de dedos de oro de 27 pares
Certificación Nivel de titanio96%  Nivel de titanio
  [ Informe de la prueba ]
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM SPI Flash de 128 Mb con BIOS AMI
Características de la BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • PCI 2.2
  • ACPI 1.0 / 2.0
  • Compatibilidad con teclado USB
  • SMBIOS 2.3
  • UEFI
 
Entorno operativo / Cumplimiento
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    10°C a 35°C (50°F a 95°F)
  • Temperatura no operativa:
    -40°C a 70°C (-40°F a 158°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:
    5% a 95% (sin condensación)
Ver lista de piezas
Lista de piezas - (Artículos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X10DRFF-CTG
CSE-F424AG-R2K04BP		 4
1		 Placa base Super X10DRFF-CTG
Chasis 4U
Placa base BPN-ADP-2UGPU 4 Tarjeta adaptadora Backplan para 2UGPU
Placa base BPN-SAS3-F424-A2 4 Placa base Fat Twin SAS3 a 12 Gbps de 2 puertos, admite hasta 2 unidades de disco duro/SSD SAS3/SATA3 de 3,5 pulgadas.
Placa base BPN-ADP-F418L 4 BPN;SASADP;SAS827-H8;H8DTT;cable req
Cable 1 0706 4 MINI SAS HD (RA invertido)-MINI SAS HD,12G,INT,11CM,30AWG
Cable 2 02 4 Cable de alimentación de 8 clavijas macho a dos de 4 clavijas macho, de 10 cm y 7 cm. 18AWG
Cable 3 CBL-PWCD-0578 4 PWCD,US,IEC60320 C14 A C13,3FT,14AWG
Cable 4 0705 4 Cable de alimentación de CPU de 8 clavijas hembra (10A) a 8 clavijas hembra (10A), 12V, 35cm, 16AWG,RoHS/REACH
Etiqueta LBL-0108 1 ETIQUETA DE PRECAUCIÓN PARA SISTEMAS PWR REDUNDANTES
Manual 1758 1 Guía de referencia rápida para F628G3-FC0+ / FC0PT+
Tarjeta Riser RSC-R2UFF-2E16B 4 RSC-R2UFF-2E16B-O-P
Tarjeta Riser RSC-F2F-6 4 RSC-F2F-6-O-P
Disipador térmico / Retención SNK-P0057PS 4 Disipador térmico de CPU pasivo de alto rendimiento 1U para sistemas X9, X10 equipados con un MB ILM estrecho
Disipador térmico / Retención SNK-P0047PSC 4 Disipador de calor de CPU frontal pasivo 1U con canal de aire lateral para sistemas X9, X10 equipados con un MB ILM estrecho
Fuente de alimentación 1 4 AC-DC 2000W, Nivel Titanio, Redundancia, 1U, PMBus 1.2, +12V/+5Vsb, 360x76x40mm,HF,RoHS/REACH


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Soporte para Xeon Phi MCP-240-42408-0N-PACK 4 Soportes instalados por defecto en el sistema para GPU Nvidia. Este soporte debe solicitarse si se va a implementar Xeon Phi (MIC)
Ventilador interno 4 8 Ventilador interno trasero para mejorar la refrigeración
Tapa del soporte UIO AOC 0 4 Tapa del soporte frontal para la tarjeta adicional UIO
Software SFT-OOB-LIC - 4 Paquete de gestión OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 4 Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)
Ocultar lista de piezas

Nota: La redundancia de alimentación se basa en la configuración. Para más información, consulte el manual del usuario.
Condiciones generales   |   Privacidad   |   Relaciones con los inversores   |   Empleo   |   Mapa del sitio
SuperServidor | Placa base | Chasis | Armario rack | SuperBlade | Embedded | Redes | Almacenamiento | Accesorios | Solución AMD | Fuentes de alimentación
Derechos de autor © 2019 Super Micro Computer, Inc.   
La información contenida en este documento está sujeta a cambios sin previo aviso.
Otros productos y empresas a los que se hace referencia en este documento son marcas comerciales o marcas registradas de sus respectivas empresas o titulares de marcas.

Es posible que algunos productos no estén disponibles en su región