SuperStorage 5049P-E1CTR36L

Productos Sistemas SuperStorage [ 5049P-E1CTR36L ]





Placa integrada
Super X11SPH-nCTF

Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

Aplicaciones clave
- Nodos de computación de conectividad/almacenamiento
Plataforma de dispositivo de procesamiento de bases de datos

 
Características principales
1. El zócalo único P (LGA 3647) es compatible
    Intel® de 2.ª generación Xeon® Escalable
    procesador (Cascade Lake/Skylake)
2. 8 DIMM; hasta 2 TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM,
    Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8,
1 ranura PCI-E 3.0 x8, 1 ranura PCI-E 3.0 x4 (en x8)
4. 2 puertos 10GBase-T con Intel® X557
5. 36 Intercambio en caliente de 3,5" SAS / SATA bahías de unidades
con SES3 (24 delante + 12 detrás);
2 Soporte interno fijo para bahías de hasta
4 bahías para unidades de 2,5" (opcional)
4 bahías internas fijas para unidades de 2,5"
2 Intercambiables en caliente de 2,5" NVMe / SATA
(trasera, opcional)
6. SAS3 a través del controlador Broadcom 3008
7. Administración remota de servidores: IPMI 2.0
/ KVM sobre LAN / Medios sobre LAN
8. 7 Ventiladores PWM de alto rendimiento de 8 cm
9. Fuentes de alimentación redundantes de 1200 W
Nivel de titanio (96%)

 Conductores y servicios públicos   BIOS   IPMI   Memoria probada  Lista M.2 probada   NVMe Opciones   Manuales    Matriz de certificación del sistema operativo    Guía de referencia rápida  Opciones de transmisión   Matriz de tarjeta de red (AOC)

Códigos de producto (SKU) - Artículo descatalogado (fin de vida útil). Póngase en contacto con su representante de ventas para consultar otras opciones.
SSG-5049P-E1CTR36L
  • SuperStorage 5049P-E1CTR36L ( Negro )
 
Placa madre

Super X11SPH-nCTF
 
Procesador/Caché
UPC
  • Zócalo único P (LGA 3647)
  • Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables e Intel® Xeon® Procesadores escalables
  • Admite un TDP de CPU de 70 a 205 W.*
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota * Algunos procesadores optimizados de alta frecuencia no son compatibles, como los Intel Gold 6250 y 6256. Póngase en contacto con nosotros. Supermicro Soporte técnico para obtener información adicional.
Nota Se requiere la versión 3.2 o superior de la BIOS para admitir procesadores Intel® de segunda generación. Xeon® Procesadores escalables (nombre en clave Cascade Lake-R)
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 8 ranuras DIMM
  • Hasta 2 TB de memoria 3DS ECC DDR4-2933MHz. RDIMM/LRDIMM
  • Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria comprada en Supermicro
†† Solo en Cascade Lake. Comuníquese con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.
 
Dispositivos a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® C622
SATA
  • SATA3 (6 Gbps) a través del controlador C622
  • Compatibilidad con RAID 0, 1, 5 y 10.
SAS
  • SAS3 (12 Gbps) a través de Broadcom 3008
  • SW RAID 0, 1, 10
Controladores de red
  • LAN dual con 10GBase-T con Intel® X722 + X557
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
Gráficos
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada/Salida
LAN
  • 2 puertos LAN RJ45 10GBase-T
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 5 puertos USB 3.0 (2 traseros + 2 conectores internos + 1 tipo A)
  • 8 puertos USB 2.0 (2 traseros + 6 conectores internos)
VGA
  • 1 puerto VGA
Puerto serie / Encabezado
  • 2 puertos COM (1 trasero, 1 en el cabezal)
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • AMI UEFI
 
Gestión
Software
Configuraciones de energía
  • Gestión de energía ACPI
 
Monitorización del estado del PC
UPC
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes del chipset y memoria.
  • Regulador de voltaje con conmutación de fase 4+1
ADMIRADOR
  • Ventiladores con monitorización del tacómetro
  • Monitor de estado para el control de velocidad
  • Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
Temperatura
  • Supervisión del entorno de la CPU y del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en rack 4U
Modelo
  • CSE-847BTS-R1K23LPBP
 
Dimensiones y peso
Ancho
  • 17,2" (437 mm)
Altura
  • 7" (178 mm)
Profundidad
  • 27,5" (699 mm)
Paquete
  • 17,5" (alto) x 27" (ancho) x 39,5" (profundidad)
Peso
  • Peso bruto: 102,5 libras (46,4 kg)
  • Peso neto: 65,5 libras (29,7 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón de reinicio del sistema
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • LED de actividad del disco duro
  • LEDs de actividad de red
  • LED de información del sistema
  • LED de fallo de alimentación
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 1 PCI-E 3.0 x16
  • 1 PCI-E 3.0 x8
  • 1 PCI-E 3.0 x8
  • 1 PCI-E 3.0 x4 (en x8)
M.2
  • 1x Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4 y SATA
  • Factor de forma: 2280
  • Clave: Clave M
  • Conector de doble altura
 
Bahías de unidades / Almacenamiento
Intercambio en caliente
  • 36 Intercambiables en caliente de 3,5" SAS / SATA bahías de unidades
    (24 bahías de unidades delanteras + 12 traseras)
Opcional
  • 2 Intercambiables en caliente de 2,5" NVMe / SATA bahías de unidades (traseras)
  • 2 bahías internas fijas con soporte para hasta 4 bahías de unidades de 2,5".
M.2
  • Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4 y SATA
  • Factor de forma: 2280
  • Clave: Clave M
  • Conector de doble altura
 
Plano posterior
Un único expansor SAS3/SATA3 por placa base.
 
Refrigeración del sistema
Aficionados
  • 7 ventiladores de refrigeración de alto rendimiento de 80 mm
 
Fuente de alimentación (76 mm de ancho)
Fuentes de alimentación redundantes de 1200 W con PMBus
Potencia de salida total
  • 1000W/1200W
Dimensión
(Ancho x Alto x Largo)
  • 76 x 40 x 336 mm
Aporte
  • 100-127 V CA / 15-12 A / 50-60 Hz
  • 200-240 V CA / 8,5-7 A / 50-60 Hz
  • 200-240 V CC / 8,5-7 A (solo para CCC)
+12V
  • Máx.: 83 A / Mín.: 0 A (100-127 V CA)
  • Máx.: 100 A / Mín.: 0 A (200-240 V CA)
  • Máx.: 100 A / Mín.: 0 A (200-240 V CC)
+5Vsb
  • Máx.: 4A / Mín.: 0A
Tipo de salida
  • 19 pares de conectores de dedos dorados
Proceso de dar un título Certificado de nivel platino95%+ Nivel Titanio
  [ Informe de prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 70 °C (-40 °F a 158 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)

Consulte la lista de piezas.

Lista de piezas - (Elementos incluidos)
 
Número de pieza
Cantidad
Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11SPH-nCTF
CSE-847BTS-R1K23LPBP
1
1
Placa base Super X11SPH-nCTF
Chasis 4U
Tarjeta/Módulo adicional AOM-SAS3-8I8E-LP 1 Mini de 8 puertos SAS Adaptador de cable HD interno a externo con soporte LP, HF, RoHS/REACH
Plano posterior BPN-SAS3-826EL1 1 Placa base de expansión única SAS3 de 12 puertos y 2U, 12 Gbps, compatible con hasta 12 puertos SAS3/SATA3 de 3,5 pulgadas. HDD / SSD
Plano posterior BPN-SAS3-846EL1 1 Placa base de expansión única SAS3 de 24 puertos y 4U a 12 Gbps, compatible con hasta 24 puertos SAS3/SATA3 de 3,5 pulgadas. HDD / SSD
Cable 1 CBL-0296L 4 Cable de extensión de 4 pines a 4 pines para ventilador PWM. 23 cm. 24 AWG
Cable 2 CBL-SAST-0531-01 6 MINI SAS HD, 12G, INT, 80CM, 30AWG
Regiones MCP-260-00109-0N 1 Protector de E/S estándar para X11SPM-TF con junta EMI
Manual MNL-1992-QRG 1 Guía de referencia rápida 5049P-E1CR36L
Disipador de calor / Retención SNK-P0068PS 1 Disipador de calor pasivo para CPU de 2U X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho.
Fuente de alimentación PWS-1K23A-1R 2 Fuente de alimentación AC-DC de 1200 W, nivel Titanium, redundancia, 1U, PMBUS 1.2, +12 V/+5 Vsb, 360 x 76 x 40 mm, HF, RoHS/REACH
FAN 1 VENTILADOR-0158L4 7 80x80x38 mm, 10.500 RPM, Ventilador de refrigeración central opcional para X10 2U Ultra y servidores de la serie HFT, RoHS/REACH


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Bandejas de unidades MCP-220-84701-0N - Bandeja interna para unidad SC847 para una unidad de 3,5".
Bandeja convertidora de 3,5" a 2,5" MCP-220-00043-0N - Negro, de intercambio en caliente, Gen-4, de 2,5" a 3,5". HDD bandeja
Unidades periféricas MCP-220-82616-0N 1 Ventana trasera 12G 2x 2,5" HDD Módulo
Tarjeta controladora de almacenamiento y cable AOC-S3108L-H8iR - LP estándar, 8 puertos internos (12 Gb/s) PCI-E 3.0 x8, controlador RAID, RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
CacheVault BTR-TFM8G-LSICVM02 y
BKT-BBU-BRACKET-05
- CacheVault para Broadcom 3108 con soporte de montaje SuperCap para ubicación PCI-E
Tarjeta(s) de red AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STGN-i2S
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-B4S
AOC-STGS-i2T
AOC-S25G-b2S
AOC-S25G-m2S
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LP estándar, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350-AM2
LP estándar, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
Lp estándar, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
Lp estándar, 2x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Intel X710-BM2
Lp estándar, 4x 10GbE SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
Lp estándar, 2 puertos RJ45 de 10 GbE, PCI-E x8, Intel X550-AT2
LP estándar, 2 puertos SFP28 de 25 GbE, PCI-E x8, Broadcom BCM57414
LP estándar, 2 puertos SFP28 de 25 GbE, PCI-E x8, Mellanox CX-4 LX
NVMe Piezas opcionales
(Sistema completo con NVMe Unidades)
MCP-220-82619-0N
CBL-SAST-0819
1
2
Intercambio en caliente trasero de 2,5" x2 NVMe kit de transmisión
OCuLink v1.0 INT PCIe NVMe SSD , 65CM, 34AWG
Biseles frontales MCP-210-84601-0B 1 Biseles frontales negros
Módulo de seguridad TPM AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V
1
1
TPM 2.0, formato vertical
TPM 1.2, formato vertical
Servicios y soporte globales Sistema operativo 4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
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Servicio in situ 24x7x4 de 3/2/1 año
Servicio NBD in situ de 3/2/1 año
Software Licencia SFT-OOB 1 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
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