SuperServer F618H6-FT+

Productos Sistemas Gemelo gordo [ F618H6-FT+ ]




Placa integrada
Super X10DRFF-CG


Vistas: | Angulada (nodo) | Superior (nodo) |
| Sistema frontal en ángulo | Sistema frontal | Sistema trasero |

 Características principales
Hadoop, E/S frontal de 4 nodos
Cada nodo admite:

1. El zócalo doble R3 (LGA 2011) es compatible
Intel® Xeon® procesador E5-2600
Familia v4 † / v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
2. Hasta 2 TB † ECC 3DS LRDIMM, hasta
DDR4-2400 † MHz; 16 ranuras DIMM
3. 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 (LP)
4. LAN de doble GbE a través de Intel® i350
5. Herramienta de administración de servidor integrada
(IPMI 2.0, KVM/medios sobre LAN) con
puerto LAN dedicado
6. 2 puertos USB 3.0, 1 conector VGA
7. 12 bahías fijas para unidades SATA3 de 3,5"
Unidades de 2,5" opcionales montadas en PCI-E
8. Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W
Nivel de titanio (96%)

 Conductores y servicios públicos   BIOS   IPMI   Memoria probada  Opciones de transmisión   Matriz de tarjeta de red (AOC)

Códigos de producto (SKU)
SYS-F618H6-FT+
  • SuperServer F618H6-FT+
 
Placa madre

Super X10DRFF-CG
 
Procesador/Caché
UPC
  • Intel® Xeon® procesador E5-2600 v4†Familia v3 (hasta 145 W TDP) *
  • Enchufe doble R3 (LGA 2011)
Núcleos / Caché
  • Hasta 22 núcleos † / Hasta 55 MB de caché †
Bus del sistema
  • QPI de hasta 9,6 GT/s
Nota † Se requiere la versión 2.0 o superior de la BIOS.
Nota * Por favor, póngase en contacto Supermicro Soporte técnico para obtener información adicional sobre CPUs con frecuencia optimizada y optimización especializada del sistema.
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 16 ranuras DIMM DDR4 de 288 pines
  • Hasta 2 TB † ECC 3DS LRDIMM, 1 TB ECC RDIMM
Tipo de memoria
  • 2400 † /2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72 bits
Tamaños de DIMM
  • RDIMM: 64 GB, 32 GB, 16 GB, 8 GB, 4 GB
  • LRDIMM: 64 GB, 32 GB
  • 3DS LRDIMM: 128 GB
Voltaje de memoria
  • 1.2 V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
 
Dispositivos a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® C612
SAS
  • SAS3 (12 Gbps) a través de Broadcom 3008
  • Soporte para SW RAID 0, 1 y 10
SATA
  • SATA3 (6 Gbps) con RAID 0, 1, 5, 10
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
  • ASPEED AST2400 BMC
Controladores de red
  • Ethernet Gigabit de doble puerto Intel® i350
  • Las colas de dispositivos de máquinas virtuales reducen la sobrecarga de E/S.
  • Admite salida RJ45 con protocolos 10BASE-T, 100BASE-TX y 1000BASE-T.
  • 1 Realtek RTL8211E PHY (IPMI dedicado)
Gráficos
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Entrada/Salida (por nodo)
SAS
  • 8 puertos SAS3 (12 Gbps)
SATA
  • 10 puertos SATA3 (6 Gbps)
LAN
  • 2 puertos RJ45 GbE
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 2 puertos USB 3.0
VGA
  • 1 conector VGA
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en rack 4U
Modelo
  • CSE-F414IS3-R2K04BP
 
Dimensiones
Ancho
  • 17,63" (448 mm)
Altura
  • 6,96" (177 mm)
Profundidad
  • 35" (889 mm)
Paquete
  • 25,6" (ancho) x 11,8" (alto) x 48,0" (profundidad)
Peso
  • Peso neto: 200 libras (90,72 kg)
  • Peso bruto: 240 libras (108,86 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • 2 LED de actividad de red
 
Ranuras de expansión (por nodo)
PCI-Express
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x8 de perfil bajo mediante tarjeta elevadora
 
Bahías de unidades (por nodo)
Fijado
  • 12 bahías fijas para unidades SATA3 de 3,5"
  • Unidades de 2,5" opcionales montadas en la ranura PCI-E
 
Refrigeración del sistema
Aficionados
  • 8 ventiladores de alta resistencia de 8 cm y control de velocidad PWM.
 
Fuente de alimentación (76 mm de ancho)
Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con PMBus
Potencia de salida total
  • 1000 W: 100 – 127 V CA
  • 1800 W: 200 – 220 V CA
  • 1980W: 220 – 230 V CA
  • 2000 W: 230 – 240 V CA
  • 2000 W: 200 – 240 V CC (solo UL/cUL)
Dimensión
(Ancho x Alto x Largo)
  • 76 x 40 x 336 mm
Aporte
  • 1000 W: 100-127 V CA / 12-9,5 A / 50-60 Hz
  • 1800 W: 200-220 V CA / 10-9,5 A / 50-60 Hz
  • 1980W: 220-230 V CA / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 2000 W: 230-240 V CA / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 2000 W: 200-240 V CA / 11,8-9,8 A / 50-60 Hz (solo UL/cUL)
+12V
  • Máx.: 83,3 A / Mín.: 0 A (100-127 V CA)
  • Máx.: 150 A / Mín.: 0 A (200-220 V CA)
  • Máx.: 165 A / Mín.: 0 A (220-230 V CA)
  • Máx.: 166,7 A / Mín.: 0 A (230-240 V CA)
  • Máx.: 166,7 A / Mín.: 0 A (200-240 V CA)
    (Solo UL/cUL)
+5Vsb
  • Máx.: 1A / Mín.: 0A
Tipo de salida
  • 27 pares de conectores de dedos dorados
Proceso de dar un título Nivel Titanio96%  Nivel Titanio
  [ Informe de prueba ]
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM Flash SPI de 128 MB con BIOS AMI
Características del BIOS
  • Conectar y usar (PnP)
  • APM 1.2
  • PCI 2.2
  • ACPI 1.0 / 2.0
  • Compatibilidad con teclados USB
  • SMBIOS 2.3
  • UEFI
 
Entorno operativo / Cumplimiento
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 70 °C (-40 °F a 158 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)
Consulte la lista de piezas.
Lista de piezas - (Elementos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X10DRFF-CG
CSE-F414IS3-R2K04BP		 4
1		 Placa base Super X10DRFF-CG
Chasis 4U
Plano posterior BPN-ADP-F418L 4 BPN;SASADP;SAS827-H8;H8DTT;requiere cable
Plano posterior BPN- SAS -801T-A1 8 Placa base de almacenamiento en frío CSE-801 de 1 puerto y 1U con termistor y placa base individual HDD ciclo de encendido, admite hasta 1x SAS2/SATA3 de 3,5 pulgadas HDD / SSD
Plano posterior BPN- SAS -801T-A2 4 Placa base CSE-801 de 2 puertos y 1U con termistor y placa base individual HDD ciclo de encendido, admite hasta 2 x 3,5 pulgadas HDD / SSD
Plano posterior BPN- SAS -801T-A4 8 Backplane CSE-801 de 4 puertos y 1U con termistor e individual HDD ciclo de encendido, admite hasta 4 x 3,5 pulgadas HDD / SSD
Cable 1 CBL-0481L 4 SATA ,INT,REDONDO,ST-ST,81CM,30AWG
Cable 2 CBL-OTHR-0758 8 INT P0.3 40p a 40p HS FPC, impedancia de 85 ohmios, 11 cm, 0,2 mm de espesor, RoHS/REACH
Cable 3 CBL-PWCD-0578 2 PWCD, EE. UU., IEC60320 C14 a C13, 3 pies, 14 AWG
Cable 4 CBL-PWEX-0821 4 PWYCB,2X4F/GPU to 3 2X2F,P4.2, 36/54/65CM, 18AWG, 5/12V
Cable 5 CBL-PWEX-0822 4 PWYCB,2X4F/GPU to 2 2X2F,P4.2,39/41CM+2 RA SATA PWR 29CM,18G
Cable 6 CBL-SAST-0556 4 MINI SAS HD-4 SATA ,6G,INT,90/90,ST 75/75CM,75CM SB,30AWG
Cable 7 CBL-SAST-0616 4 MINI SAS HD-4 SATA ,6G,INT,50CM,50CM SB,30AWG
Cable 8 CBL-SAST-0639 4 SATA,INT,ROUND,ST-RA,31CM,30AWG
Cable 9 CBL-SAST-0641 8 SATA ,INT,REDONDO,ST-RA,45CM,30AWG
Tarjeta elevadora RSC-88-F1 4 Tarjeta elevadora LHS con PCI-Ex8, RoHS/REACH (F1)
Tarjeta elevadora RSC-88-F2 4 RoHS/REACH LHS 1U PCI-E x8 (F2)
Disipador de calor / Retención SNK-P0047PS 4 Disipador de calor pasivo de CPU 1U para sistemas X9 y X10 equipados con una placa base ILM estrecha.
Disipador de calor / Retención SNK-P0047PSC 4 Disipador de calor frontal pasivo para CPU de 1U con canal de aire lateral para sistemas X9 y X10 equipados con una placa base ILM estrecha.
Notas:
  1. Las piezas con * están dentro del chasis
  2. Es posible que no se envíen piezas sobrantes, incluyendo, entre otros, bandejas de unidades, ventiladores, soportes elevadores, cubiertas de aire, protectores de E/S, cables, etc.


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
HDD Soporte MCP-240-00134-0N
 
MCP-120-00096-0N
MCP-120-00097-0N		 2/nodo
 
1/nodo
1/nodo		 FIJO 2.5 HDD soporte para ranura de tarjeta adicional
(Se requieren 2 CBL-0734L por nodo)
Soporte elevador para tarjeta
Soporte elevador para tarjeta
Software Licencia SFT-OOB • 4 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 4 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
AOC AOM-TPM-9655V-S - Basado en AOM-TPM-9655V con paquete Server TXT, RoHS/REACH
AOC AOM-TPM-9665V-S - TPM vertical TCG 2.0 configurado para servidor, compatible con RoHS/REACH
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