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Características principales
8 nodos de sistema de conexión en caliente en 4U
Cada nodo admite:
1. El zócalo doble R3 (LGA 2011) es compatible
Intel® Xeon® procesador E5-2600
Familia v4 † / v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
2. Hasta 2 TB † ECC 3DS LRDIMM, hasta
DDR4-2400 † MHz; 16 ranuras DIMM
3. Ranuras de expansión: 1 PCI-E 3.0 x16 (LP)
1 ranura PCI-E 3.0 x8 (micro de perfil bajo)
4. I/O ports: 2 10GBase-T ports, 1 VGA,
2 USB 3.0 ports
5. Herramienta de administración de servidor integrada
(IPMI 2.0, KVM/medios sobre LAN) con
puerto LAN dedicado
6. 6x 2.5" Hot-swap SAS/SATA via Broadcom
3108 or 4x 2.5" Hot-swap SAS/SATA
+ 2x optional NVMe
7. 3 ventiladores internos de alta resistencia
8. 2000W High efficiency (96%)
Redundant PSU; Titanium Level
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 | | SYS-F618R2-RC1PT+ |
- SuperServer F618R2-RC1PT+ (Black)
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| UPC |
- Intel® Xeon® procesador E5-2600
v4†Familia v3 (hasta 145 W TDP)
*
- Enchufe doble R3 (LGA 2011)
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| Núcleos / Caché |
- Hasta 22 núcleos † / Hasta 55 MB de caché †
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| Bus del sistema |
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| Nota |
† Se requiere la versión 2.0 o superior de la BIOS. |
| Nota |
* Por favor, póngase en contacto Supermicro Soporte técnico para obtener información adicional sobre CPUs con frecuencia optimizada y optimización especializada del sistema.
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| Capacidad de memoria |
- 16 ranuras DIMM DDR4 de 288 pines
- Hasta 2 TB † ECC 3DS LRDIMM, 1 TB ECC RDIMM
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| Tipo de memoria |
- 2400 † /2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72 bits
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| Tamaños de DIMM |
- RDIMM: 64 GB, 32 GB, 16 GB, 8 GB, 4 GB
- LRDIMM: 64 GB, 32 GB
- 3DS LRDIMM: 128 GB
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| Voltaje de memoria |
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| Detección de errores |
- Corrige errores de un solo bit
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| Chipset |
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| SAS |
- Broadcom 3108 SAS3 (12Gbps) controller;
HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50
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| SATA |
- SATA3 (6 Gbps) con RAID 0, 1, 5, 10
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| IPMI |
- Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
- IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
- ASPEED AST2400 BMC
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| Controladores de red |
- Intel® X540 Dual Port 10GBase-T
- Las colas de dispositivos de máquinas virtuales reducen la sobrecarga de E/S.
- Admite salida RJ45 con protocolos 10GBASE-T, 100BASE-TX y 1000BASE-T.
- 1x Realtek RTL8201N PHY (IPMI dedicado)
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| Gráficos |
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| SAS |
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| NVMe |
- 2 Interno NVMe puertos (PCI-E 3.0 x4)
Nota: NVMe El soporte requiere 2 CPU instaladas
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| LAN |
- 2 puertos LAN RJ45 10GBase-T
- 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
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| USB |
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| VGA |
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| Software |
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| Configuraciones de energía |
- Gestión de energía ACPI/APM
- Modo de encendido para recuperación de energía de CA
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| | Factor de forma |
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| Modelo |
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| | Ancho |
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| Altura |
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| Profundidad |
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| Paquete |
- 28,3" (ancho) x 15,0" (alto) x 42,4" (profundidad)
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| Peso |
- Peso neto: 150 libras (68,04 kg)
- Peso bruto: 200 libras (90,71 kg)
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| Colores disponibles |
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| | Botones |
- Botón de encendido/apagado
- Botón UID
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| LEDs |
- LED de estado de alimentación
- LED de actividad del disco duro
- 2 LED de actividad de red
- Indicador LED de información (UID, fallo del ventilador, sobrecalentamiento)
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| PCI-Express |
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| | Intercambio en caliente |
- 6x 2.5" Hot-swap SAS/SATA drives
Optional NVMe support
Note: NVMe support requires 2 CPUs installed
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| | 1x SAS / SATA placa posterior |
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| | Aficionados |
- 3 ventiladores centrales de 4 cm y 14.000 RPM
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| Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con PMBus |
| Potencia de salida total |
- 1000 W: 100 – 127 V CA
- 1800 W: 200 – 220 V CA
- 1980W: 220 – 230 V CA
- 2000 W: 230 – 240 V CA
- 2000 W: 200 – 240 V CC (solo UL/cUL)
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Dimensión
(Ancho x Alto x Largo) |
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| Aporte |
- 1000 W: 100-127 V CA / 12-9,5 A / 50-60 Hz
- 1800 W: 200-220 V CA / 10-9,5 A / 50-60 Hz
- 1980W: 220-230 V CA / 10-9,8 A / 50-60 Hz
- 2000 W: 230-240 V CA / 10-9,8 A / 50-60 Hz
- 2000 W: 200-240 V CA / 11,8-9,8 A / 50-60 Hz (solo UL/cUL)
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| +12V |
- Máx.: 83,3 A / Mín.: 0 A (100-127 V CA)
- Máx.: 150 A / Mín.: 0 A (200-220 V CA)
- Máx.: 165 A / Mín.: 0 A (220-230 V CA)
- Máx.: 166,7 A / Mín.: 0 A (230-240 V CA)
- Máx.: 166,7 A / Mín.: 0 A (200-240 V CA)
(Solo UL/cUL)
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| +5Vsb |
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| Tipo de salida |
- 27 pares de conectores de dedos dorados
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| Proceso de dar un título |
  Nivel Titanio
[ Informe de prueba ]
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| Tipo de BIOS |
- EEPROM Flash SPI de 128 MB con BIOS AMI
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| Características del BIOS |
- Conectar y usar (PnP)
- APM 1.2
- PCI 2.2
- ACPI 1.0 / 2.0
- Compatibilidad con teclados USB
- SMBIOS 2.3
- UEFI
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| RoHS
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- Cumple con la normativa RoHS
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| Especificaciones ambientales. |
- Temperatura de funcionamiento:
De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F)
- Temperatura de no funcionamiento:
-40 °C a 70 °C (-40 °F a 158 °F)
- Humedad relativa de funcionamiento:
Del 8% al 90% (sin condensación)
- Humedad relativa en reposo:
Del 5% al 95% (sin condensación)
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Consulte la lista de piezas.
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Número de pieza
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Cantidad
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Descripción
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| Placa base / Chasis |
MBD-X10DRFR-NT
CSE-F418BC-R2K04BP |
8
1 |
Placa base Super X10DRFR-NT
Chasis 4U |
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Plano posterior
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BPN-ADP-8S3108-1UF |
8 |
Tarjeta adaptadora Avago (LSI) 3108 para placas base X10 FatTwin con E/S traseras. La tarjeta adaptadora incluye un puerto para módulo TFM y 8 puertos SAS3 a través de 2 Mini- SAS Conectores HD, HF, RoHS/REACH |
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Plano posterior
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BPN-ADP-F418LS |
8 |
Placa de distribución de energía para X10DRFR, RoHS/REACH, PBF |
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Plano posterior
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BPN-SAS3-F418-B6N2 |
8 |
Backplane híbrido Fat Twin SAS3 de 6 puertos y 12 Gbps, compatible con hasta 4 puertos SAS3/SATA3 de 2,5 pulgadas. HDD / SSD y 2x NVMe Dispositivos de almacenamiento SAS3/SATA3 |
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Cable 1
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CBL-0486L |
16 |
Cable de alimentación HF de 15 cm, 2x2 a 2x2, calibre 18 AWG. |
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Cable 2
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CBL-OTHR-0022L |
8 |
Cable de 20 a 20 pines para BPN-ADP-F418LS, 7,5 cm, 28AWG, RoHS/REACH, PBF |
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Cable 3
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CBL-PWCD-0578 |
4 |
PWCD, EE. UU., IEC60320 C14 a C13, 3 pies, 14 AWG |
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Cable 4
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CBL-SAST-0697 |
16 |
MINI SAS HD, 12G, INT, 6CM, 30AWG |
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Manual
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MNL-1761-QRG |
1 |
Quick Reference Guide for F618R2-RC1+/RC1PT+ |
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Tarjeta elevadora
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RSC-R1UF-E16R |
8 |
RSC-R1UF-E16R |
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Disipador de calor / Retención
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SNK-P0047PSM |
8 |
Disipador de calor frontal pasivo para CPU de 1U con canal de aire central para servidores de las series X9, X10 2U Twin^2+ y Twin Pro^2. |
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Disipador de calor / Retención
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SNK-P0057P |
8 |
Disipador de calor pasivo de alto rendimiento para CPU de 1U para sistemas X9 y X10 equipados con una placa base Square ILM. |
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* Fuente de alimentación
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PWS-2K04A-1R |
4 |
Fuente de alimentación AC-DC de 2000 W, nivel Titanium, redundancia, 1U, PMBus 1.2, +12 V/+5 Vsb, 360 x 76 x 40 mm, HF, RoHS/REACH |
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* Placa posterior
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BPN-PDB-F418 |
2 |
Placa base Fat Twin Mid-plane; admite 2 fuentes de alimentación; conexión de intercambio en caliente y protección contra sobrecorriente para 4 placas base; conexión del panel frontal y control de ventiladores PWM para 4 ventiladores. |
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* Juego de rieles
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MCP-290-41803-0N |
1 |
El juego de rieles estáticos Fat Twin F418 / F424 admite rieles de 28 a 33,5 pulgadas de profundidad, RoHS/REACH, PBF |
Notas: - Las piezas con * están dentro del chasis
- Es posible que no se envíen piezas sobrantes, incluyendo, entre otros, bandejas de unidades, ventiladores, soportes elevadores, cubiertas de aire, protectores de E/S, cables, etc.
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Número de pieza |
Cantidad |
Descripción |
| Kit CacheVault |
BTR-CV3108-FT1 |
1/nodo |
Kit CacheVault para tarjeta Broadcom 3108 FatTwin. Incluye: TFM, cables, soportes y supercondensador. |
| NVMe Cable |
CBL-SAST-0698 |
2/nodo |
10cm NVMe cable; RA-RA |
| Software |
Licencia SFT-OOB •  |
8 |
Paquete de administración OOB (licencia por nodo) |
| Software |
SFT-DCMS-Single |
8 |
Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo) |
Ocultar lista de piezas
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