SuperServer F619P3-FT

Productos Sistemas Gemelo gordo [ F619P3-FT ]




Placa integrada
Super X11DPFF-SN


Vistas: | Angulada (nodo) | Superior (nodo) |
| Sistema delantero angulado | Sistema trasero |

 Características principales
• Compute Intensive Applications
• Data Center, HPC and Enterprise Applications
• Hyperscale, Hyperconverged
• 4U 8 node system, each node:
1. Soporte para doble zócalo P (LGA 3647)
    Intel® de 2.ª generación Xeon® Escalable
    procesadores (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 12 DIMM; hasta 3 TB 3DS ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x8 (LP),
    1 PCI-E 3.0 x16 (for SIOM )
4. 2 Fixed 3.5" SATA3 drive bays
    M.2 Interface: 2 SATA/PCI-E 3.0 x4,
    RAID 0 and 1
    M.2 Form Factor: 2260, 2280, 22110
    M.2 Key: M-Key
5. Dual GbE ports via SIOM Network card,
    1 dedicated IPMI LAN port (front)
6. 1 VGA, 2 USB 3.0 ports (front)
7. 8x 8cm 13.5k RPM rear fans
    per enclosure
8. Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W
Nivel Titanio (96% de eficiencia)

 Conductores y servicios públicos   BIOS   IPMI   Memoria probada  Lista M.2 probada   Opciones de transmisión   Manuales   Matriz de certificación del sistema operativo   SIOM probado  Matriz de tarjeta de red (AOC)

Códigos de producto (SKU)
SYS-F619P3-FT
  • SuperServer F619P3-FT (Black)
 
Placa madre

Super X11DPFF-SN
 
Procesador (por nodo)
UPC
  • Zócalo doble P (LGA 3647)
  • Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables e Intel® Xeon® Procesadores escalables‡,
    Doble UPI de hasta 10,4 GT/s
  • Admite CPU TDP de 70-165 W con IVR
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota ‡ Se requiere la versión 3.2 o superior de la BIOS para admitir procesadores Intel® de segunda generación. Xeon® Procesadores escalables (nombre en clave Cascade Lake-R).
 
Es posible que se requieran soluciones térmicas extendidas para admitir CPU con un TDP superior a 165 W; póngase en contacto con nosotros. Supermicro Soporte técnico para obtener información adicional.
 
Memoria del sistema (por nodo)
Capacidad de memoria
  • 12 ranuras DIMM
  • Hasta 3 TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota † Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria comprada en Supermicro
†† Solo en Cascade Lake. Comuníquese con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.
 
Dispositivos a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® C621
SATA
  • SATA3 (6 Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
Controladores de red
  • Redes flexibles mediante SIOM
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
Gráficos
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada/Salida (por nodo)
LAN
  • Tarjeta de red flexible SIOM
  • 1 puerto LAN IPMI RJ45 dedicado (frontal)
USB
  • 2 puertos USB 3.0 (frontales)
VGA
  • 1 puerto VGA (frontal)
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM Flash SPI de 128 MB con BIOS AMI
 
Gestión
Software
Configuraciones de energía
  • Gestión de energía ACPI
 
Monitorización del estado del PC
UPC
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes del chipset y memoria.
  • Regulador de voltaje con conmutación de fase 4+1
ADMIRADOR
  • Ventiladores con monitorización del tacómetro
  • Monitor de estado para el control de velocidad
  • Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
Temperatura
  • Supervisión del entorno de la CPU y del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en rack 4U
Modelo
  • CSE-F418IF3-R2K20BP
 
Dimensiones y peso
Ancho
  • 17,63" (448 mm)
Altura
  • 6,96" (177 mm)
Profundidad
  • 29" (737 mm)
Paquete
  • 28,3" (ancho) x 15,0" (alto) x 42,4" (profundidad)
Peso
  • Peso neto: 150 libras (68,04 kg)
  • Peso bruto: 200 libras (90,71 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • LEDs de actividad de red
  • Information LED (Fan failure, Overheat)
 
Ranuras de expansión (por nodo)
PCI-Express
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x16 (perfil bajo)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x8 (perfil bajo)
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
 
Bahías de unidades (por nodo)
Fijado
  • 2 Fixed 3.5" SATA3 drive bays
M.2
  • M.2 Interface: 2 SATA/PCI-E 3.0 x4, RAID 0 & 1
  • Factor de forma M.2: 2260, 2280, 22110
  • Clave M.2: Clave M
 
Refrigeración del sistema
Aficionados
  • 8x 8cm 13.5k RPM rear fans per enclosure
 
Fuente de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con PMBus
Potencia de salida total y entrada
  • 1200 W con entrada de 100-127 V CA
  • 1800 W con entrada de 200-220 V CA
  • 1980 W con entrada de 220-230 V CA
  • 2090 W con entrada de 230-240 V CA
  • 2200 W con entrada de 220-240 V CA (solo para uso con certificación UL/cUL)
  • 2090 W con entrada de 230-240 V CC (solo para CCC)
Frecuencia de entrada de CA
  • 50-60 Hz
Dimensión
(Ancho x Alto x Largo)
  • 76 x 40 x 336 mm
+12V
  • Máx.: 100 A / Mín.: 0 A (100-127 V CA)
  • Máx.: 150 A / Mín.: 0 A (200-220 V CA)
  • Máx.: 165 A / Mín.: 0 A (220-230 V CA)
  • Máx.: 174,17 A / Mín.: 0 A (230-240 V CA)
  • Máx.: 183,3 A / Mín.: 0 A (220-240 V CA)
5VSB
  • Máx.: 1A / Mín.: 0A
Tipo de salida
  • Placas posteriores (dedo dorado)
Proceso de dar un título Nivel Titanio96%  Nivel Titanio
  [ Informe de prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    10 °C ~ 35 °C (50 °F ~ 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 60 °C (-40 °F a 140 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)

Consulte la lista de piezas.
Lista de piezas - (Elementos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11DPFF-SN
CSE-F418IF3-R2K20BP 		8
1		 Super X11DPFF-SN Motherboard
Chasis 4U
Plano posterior BPN-ADP-X11DPFF 8 Power adapter card for X11DPFF,RoHS
Cable 1 CBL-CDAT-0910 8 CBL,SGPIO,2X5F TO 2X5F,P2.54, 14CM, 24AWG,RoHS
Cable 2 CBL-PWCD-0578 4 PWCD, EE. UU., IEC60320 C14 a C13, 3 pies, 14 AWG
Cable 3 CBL-PWEX-1020-11 16 PWEX,2X4F/P4.2 TO 2X4F/P4.2,10.5CM,16AWG,RoHS
Cable 4 CBL-SAST-0672 8 MINI SAS HD-SAS 29PX2+2x4P,INT,46/56/41/52CM,22/30AWG,RoHS
Bandeja(s) de disco MCP-220-00134-0N 16 Tool-less 3.5
Tarjeta elevadora RSC-P-6 8 RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC con 1 PCI-Ex16), RoHS
Tarjeta elevadora RSC-R1UF-E16R 8 RSC-R1UF-E16R
Disipador de calor / Retención SNK-P0067PS 8 Disipador de calor pasivo para CPU de 1U X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho.
Disipador de calor / Retención SNK-P0067PSC 8 1U Passive CPU Heat Sink with a 17-mm Wide Side Air Channel for X11 Purley Platform Equipped with a Narrow Retention Mechanism
* Fuente de alimentación PWS-2K04A-1R 4 Fuente de alimentación AC-DC de 2000 W, nivel Titanium, redundancia, 1U, PMBus 1.2, +12 V/+5 Vsb, 360 x 76 x 40 mm, HF, RoHS/REACH
* Fuente de alimentación PWS-2K20A-1R 4 Unidad redundante de 1U y 2200 W, de titanio, 76 (ancho) x 40 (alto) x 336 (largo) mm
* Placa posterior BPN-PDB-X11DPFF 2 Power Middleplane for X11 FIO Fattwin,RoHS
* Juego de rieles MCP-290-41803-0N 1 El juego de rieles estáticos Fat Twin F418 / F424 admite rieles de 28 a 33,5 pulgadas de profundidad, RoHS/REACH, PBF
Notas:
  1. Las piezas con * están dentro del chasis
  2. Es posible que no se envíen piezas sobrantes, incluyendo, entre otros, bandejas de unidades, ventiladores, soportes elevadores, cubiertas de aire, protectores de E/S, cables, etc.


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Connect 1x 2.5" NVMe Drive CBL-SAST-0950 1/nodo 2x OcuLink v 1.0 to 2x PCIe SFF-8639 w/ Power, 35/57CM, 32/24/20 AWG
RAID Card AOC-S3108L-H8IR-16DD - LSI 3108 8 int 12Gb/s ports, 8xGen3, ROC - LP,16 HDD
Software Licencia SFT-OOB • 1 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
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