SuperServer F629P3-RC1B

  Productos  Sistemas   FatTwin™   [ F629P3-RC1B ]




Tablero integrado
Super X11DPFR-SN


Vistas: | En ángulo (nodo) | Superior (nodo) |
| Frontal en ángulo (sistema) | Trasera (sistema) |

 Características principales
4 nodos de sistema de conexión en caliente en 4U
Cada nodo admite:

1. Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647)
    Intel® Xeon® escalable de 2ª generación
    procesadoras (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 12 DIMMs; hasta 3 3ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. Ranuras de expansión: 1 PCI-E 3.0 x16 (LP)
1 PCI-E 3.0 x16 (para SIOM )
4. Tarjeta de red SIOM,
1 puerto LAN IPMI dedicado
5. 1 VGA, 2 puertos USB 3.0
6. 8 SAS3/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente o
6 SAS3/SATA3 de 3,5" con intercambio en caliente +
2 NVMe U.2 opcionales
Interfaz M.2 PCI-E 3.0 x4
Factor de forma M.2: 2260, 2280, 22110
Clave M.2 M-Key
7. SAS3 a través de Broadcom 3108, HW RAID
8. 2x ventiladores centrales de 8cm y 14k RPM
9. Fuentes de alimentación redundantes de 1200 W
Nivel titanio (96% de eficiencia)

 Controladores y utilidades   BIOS   IPMI   Memoria probada  Lista M.2 probada   Opciones de accionamiento   Opciones NVMe   Manuales   Matriz de certificación OS   SIOM probado  Matriz de tarjetas de red (AOC)

SKU del producto
SYS-F629P3-RC1B
  • SuperServer F629P3-RC1B(Negro)
 
Placa base

Super X11DPFR-SN
 
Procesador (por nodo)
CPU
  • Doble zócalo P (LGA 3647)
  • Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡,
    UPI doble de hasta 10,4GT/s
  • Soporta CPU TDP 70-165W con IVR
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota ‡ BIOS versión 3.2 o superior para ser compatible con los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación (nombre en código Cascade Lake-R).
 
Es posible que se requieran soluciones térmicas ampliadas para admitir CPU con un TDP superior a 165 W. Póngase en contacto con el servicio Supermicro para obtener más información.
 
Memoria del sistema (por nodo)
Capacidad de memoria
  • 12 ranuras DIMM
  • Hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota † Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria adquirida a Supermicro.
†† Solo Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante Supermicro para obtener más información.
 
Dispositivos de a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® 621
SAS
Controladores de red
  • Conexión en red flexible mediante SIOM
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
Gráficos
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada / Salida (por nodo)
SAS
  • 8 puertos SAS3 (12 Gbps)
NVMe
  • 2 NVMe U.2 opcionales
LAN
  • Tarjeta de red flexible SIOM
  • 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
USB
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
VGA
  • 1 puerto VGA
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM SPI Flash de 128 Mb con BIOS AMI
 
Gestión
Software
Configuraciones de potencia
  • Gestión de energía ACPI
 
Supervisión del estado del PC
CPU
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria.
  • Regulador de tensión de conmutación de 4+1 fases
ABANICO
  • Ventiladores con control de tacómetro
  • Monitor de estado para el control de la velocidad
  • Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
Temperatura
  • Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en bastidor 4U
Modelo
  • CSE-F424AS2-R1K23BP
 
Dimensiones y peso
Anchura
  • 448"448)
Altura 25U
  • 177"177)
Profundidad
  • 737"737)
Envase
  • 28,3" (ancho) x 15,0" (alto) x 42,4" (fondo)
Peso
  • Peso neto: 150 lbs68.04 kg)
  • Peso bruto:90.71 lbs90.71 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • LED de actividad del disco duro
  • LEDs de actividad de red
  • LED de información (UID, fallo del ventilador, sobrecalentamiento)
 
Ranuras de expansión (por nodo)
PCI-Express
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (perfil bajo)
  • 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
 
Bahías para unidades (por nodo)
Intercambio en caliente
  • 8 SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente o 6 SAS3/SATA3 de 3,5" intercambiables en caliente + 2 NVMe U.2 opcionales
M.2
  • Interfaz M.2: PCI-E 3.0 x4
  • M.2 Factor de forma: 2260, 2280, 22110
  • Llave M.2 Llave M
 
Placa base
1 placa base SAS/SATA
 
Refrigeración del sistema (por nodo)
Abanicos
  • 2x ventiladores centrales de 8 cm y 14 RPM
 
Fuente de alimentación (76 mm de ancho)
Fuentes de alimentación redundantes de 1200W con PMBus
Potencia total de salida
  • 1000W/1200W
Dimensión
(ancho x alto x largo)
  • 76 x 40 x 336 mm
Entrada
  • 100-127Vac / 15-12A / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 8,5-7A / 50-60Hz
  • 200-240Vcc / 8,5-7A (sólo para CCC)
+12V
  • Máx: 83/ Mín: 0100127)
  • Máx: 100/ Mín: 0200240)
  • Máx: 100A / Min: 0A (200-240Vcc)
+5Vsb
  • Máx: 0/ Mín: 0
Tipo de salida
  • Conector de dedos de oro de 19 pares
Certificación Certificado de nivel platino95%+ Nivel de titanio
  [ Informe de la prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Temperatura fuera de funcionamiento:
    -40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:
    5% a 95% (sin condensación)

Ver lista de piezas
Lista de piezas - (Artículos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11DPFR-SN
CSE-F424AS2-R1K23BP 		4
1		 Placa base Super X11DPFR-SN
Chasis 4U
Placa base BPN-ADP-8S3108-1UF 4 Tarjeta adaptadora 3108 de Avago (LSI) para placas base X10 FatTwin Rear I/O. La tarjeta adaptadora incluye puerto para módulo TFM y puertos x8 SAS3 a través de x2 conectores Mini-SAS HD,HF,RoHS/REACH
Placa base BPN-ADP-X11DPFR 4 Placa de distribución de energía para X11DPFR-S(N)
Placa base BPN-SAS3-F424-A2N2A 4 Placa base híbrida de 2 puertos compatible con 2 dispositivos de almacenamiento SAS3/SATA3/NVMe
Placa base BPN-SAS3-F424-A6 4 Placa base Fat Twin SAS3 de 6 puertos a 12 Gbps, admite hasta 6 discos duros/SSD SAS3/SATA3 de 3,5 pulgadas
Cable 1 0486 12 Cable de alimentación HF de 15 cm de 2x2 a 2x2. 18AWG
Cable 2 CBL-OTHR-0022L 4 Cable de 20 a 20 patillas para BPN-ADP-F418LS,7,5cm, 28AWG,RoHS/REACH,PBF
Cable 3 CBL-PWCD-0900 4 PWCD,US/EU/Canada/China/Australia,IEC60320 C14 A C13,4FT,17AWG
Cable 4 0691 4 MINI SAS HD RA- 2x MINI SAS HD,INT,15/59CM,28AWG
Cable 5 0706 4 MINI SAS HD (RA invertido)-MINI SAS HD,12G,INT,11CM,30AWG
Disipador térmico / Retención SNK-P0068PSC 4 Disipador de calor de CPU pasivo 2U con un canal de aire lateral para la plataforma X11 Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho
Disipador térmico / Retención SNK-P0069PSC 4 Disipador térmico de CPU pasivo de 50 mm de altura y 1,5U con un canal de aire lateral para servidores de la serie X11 Purley Platform 2U Node Twin
Fuente de alimentación 1 4 AC-DC 1200W, Nivel Titanio, Redundancia, 1U, PMBUS 1.2, +12V/+5Vsb, 360x76x40 mm,HF,RoHS/REACH


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Supertapón para LSI 3108 1x BTR-TFM8G-LSICVM02 y 1x BKT-BBU-BRACKET-05 - LSI Supercap con cable CV 24 de 8 GB (kit completo) y soporte de montaje Supercap para ubicación PCI-E
Kit CacheVault BTR-CV3108-FT1 1/nodo Kit CacheVault para la tarjeta FatTwin Broadcom 3108. Incluye: TFM, cables, soportes y supercap.
Placa base BPN-ADP-2UPWR-X11 - 1 por nodo para configuraciones con CPU de 145 W o superior
Cable 0480 - 1 por nodo para configuraciones con CPU de 145 W o superior
NVMe - - Póngase en contacto con Supermicro configuraciones con más unidades SSD NVMe.
Software SFT-OOB-LIC - 1 Paquete de gestión OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)
Ocultar lista de piezas
Condiciones generales   |   Privacidad   |   Relaciones con los inversores   |   Empleo   |   Mapa del sitio
SuperServidor | Placa base | Chasis | Armario rack | SuperBlade | Embedded | Redes | Almacenamiento | Accesorios | Solución AMD | Fuentes de alimentación
Derechos de autor © 2019 Super Micro Computer, Inc.   
La información contenida en este documento está sujeta a cambios sin previo aviso.
Otros productos y empresas a los que se hace referencia en este documento son marcas comerciales o marcas registradas de sus respectivas empresas o titulares de marcas.

Es posible que algunos productos no estén disponibles en su región