Supermicro全新改版的 H14 世代解決方案，為廣泛AI HPC 提供無與倫比的效能與靈活性。基於Supermicro成熟的模組化架構，這些解決方案協助企業客戶高效升級與擴展工作負載。Supermicro 業界最廣泛的AMD EPYC™伺服器產品組合，搭載最新EPYC 系列處理器，實現最高核心數、密度與效能。
H14世代伺服器搭載最新領先的GPU，AMD Instinct™MI350系列與即將推出的NVIDIAHGX™B200 GPU。全新H14世代伺服器CPU 器，真正為市場帶來AI解決方案。
Supermicro 與 Linus Tech Tips 的 Linus SebastianSupermicro 揭曉搭載AMD EPYC™9005 系列處理器的新一代資料中心伺服器產品陣容與技術創新成果。
特邀 
專為優化AI 而Supermicro GPU 優化系統提供極致加速效能。除支援多種外型規格的次世代 GPU 外，此系列系統更全面整合最新互連技術、記憶體、儲存方案及散熱技術，相較前代產品實現顯著性能躍升。
H14世代伺服器將搭載最新領先的GPU，包括AMD MI350系列與即將推出的NVIDIA HGX™ B200GPU，為市場提供最強AI解決方案。
Supermicro性能優化機架式伺服器為企業資料中心帶來旗艦級效能與靈活性。CloudDC 系列專為應對高負載與關鍵任務工作負載而設計，其儲存與I/O彈性可針對各類應用需求提供客製化解決方案。 配備多達8個PCIe 5.0擴充插槽，可容納4張雙寬度GPU，這些系統為未來數據中心提供終極的靈活性與可配置性。
全新AMD EPYC™ 9005系列處理器提供極致效能與效率，單顆CPU 最高可達 192 個核心，使 H14 機架式伺服器成為雲端運算、HPC AI 理想機架式解決方案。
Supermicro 節點架構透過共享資源（包括冷卻系統與電源供應）實現最高能源效率，其緊湊型節點設計相較標準機架式設備可大幅提升運算與元件密度。全新H14 FlexTwin™專為HPC 打造，配備前置可維護節點、彈性網路與儲存方案，以及直達晶片的液冷技術，提供卓越密度與優化熱效能。
針對HPC AI 資料中心級多處理器系統。Supermicro風冷4U與液冷2U四路APU系統AMD MI300A，此解決方案融合CPU與GPU效能，Supermicro在多處理器系統架構與散熱設計的專業技術，經精密調校以應對AI 與HPC的融合趨勢。
Supermicro WIO 電力與空間資源有限的遠端及本地部署場景優化。搭載EPYC™ 8004處理器，為邊緣資料中心提供極致密度與效能，同時支援多組雙寬度GPU以AI 邊緣AI 。 H13短機箱系統具備前置I/O介面、可選配直流電源供應器及NEBS認證，可輕鬆整合至現有電信與邊緣基礎架構。
AI 正運用並產生海量數據，這些工作負載要求在數據管道的每個階段都採用特定應用架構。Supermicro Petascale與Simply Double儲存系統作為業界領先的全快閃伺服器與內容傳遞解決方案，最高可支援32組EDSFF E3.S（x4）或24組（3.5吋）硬碟。 H13 Petascale系統配備4組CXL Type 3裝置，可擴充記憶體以支援記憶體內資料庫應用及軟體定義資料中心等工作負載。
