Supermicro全新重新設計的H14 發電解決方案為各種應用提供無與倫比的性能和靈活性AI 和HPC 應用程式.基於Supermicro這些解決方案採用成熟的模組化架構，可協助企業客戶有效率地升級和擴展其工作負載。 Supermicro 提供最廣泛的產品組合之一AMD EPYC ™伺服器，配備最新技術EPYC 9005 系列處理器可提供最大的核心數量、密度和效率。
這H14 新一代伺服器配備了最新的領先GPU，包括新一代GPU。 AMD Instinct ™ MI350 系列和即將推出的 NVIDIA HGX ™ B200 GPU。全新H14 結合了最新技術的下一代伺服器EPYC CPU Instinct加速器確實提供了強大的動力AI為市場提供解決方案。
Supermicro 已與 Linus Tech Tips 的 Linus Sebastian 合作，推出由以下技術驅動的全新資料中心伺服器和技術創新產品組合： AMD EPYC ™ 9005 系列處理器。
特色 
旨在優化AI 資料中心Supermicro H14 GPU最佳化系統可提供最大程度的加速。除了支援各種外形尺寸的新一代GPU外，這些系統還經過全面設計，充分利用了最新的互連、記憶體、儲存和散熱技術，以確保效能比上一代產品有顯著提升。
這H14 新一代伺服器將配備最新的領先GPU，包括新一代GPU。 AMD Instinct™ MI350 系列和即將推出的 NVIDIA HGX™ B200 GPU 將提供最強大的效能AI為市場提供解決方案。
Supermicro的高效能機架式伺服器為企業資料中心帶來旗艦級的效能和靈活性。專為應對嚴苛的關鍵任務工作負荷而設計。 Hyper 和CloudDC 此產品系列提供靈活的儲存和 I/O 接口，可滿足各種應用需求。這些系統最多配備 8 個PCIe 5.0擴充插槽，可容納多達 4 個雙寬 GPU，為未來的資料中心提供極致的靈活性和可配置性。
新AMD EPYC™ 9005系列處理器在單一晶片中最多可整合 192 個核心，提供極致的效能和效率。 CPU ，使H14 機架式伺服器是雲端應用的理想機架式解決方案。 HPC以及AI應用。
Supermicro H14 多節點架構利用包括冷卻和電源在內的共享資源來最大限度地提高能源效率，其緊湊的節點外形尺寸與標準機架式架構相比，可顯著提高運算和組件密度。全新H14 FlexTwin™ 是專門為…而建造的HPC 大規模應用，採用正面可存取節點、靈活的網路和儲存以及直接晶片液冷技術，提供出色的密度和最佳化的散熱性能。
資料中心最佳化的多處理器系統HPC 和AI 推理。 Supermicro支援風冷 4U 和液冷 2U 四路 APU 系統的AMD Instinct™ MI300A 整合了 CPU 和 GPU，利用Supermicro在多處理器系統架構和散熱設計方面的專業知識經過精心調整，以應對以下融合： AI 以及HPC 。
Supermicro H13 淺深度和WIO 這些系統針對電力和空間有限的遠端和本地環境進行了最佳化。其特點是： EPYC™ 8004 個 CPU 可為邊緣資料中心提供最大密度和效率，同時也支援多個雙寬 GPU 用於邊緣運算。 AI 推理。 H13 短深度系統具有前置 I/O、可選直流電源和 NEBS 合規性，可輕鬆整合到現有的電信和邊緣基礎設施中。
這AI 這場變革正在使用和產生大量數據，而這些工作負載需要在數據管道的每個階段都採用特定於應用程式的架構。 Supermicro H13 Petascale 和 Simply Double 儲存系統是業界領先的全快閃伺服器和內容分發解決方案，支援高達 32 的容量。 EDSFF E3.S (x4) 或 24 (3.5”) 驅動器。 H13 Petascale 系統提供 4 CXL 3 型設備允許記憶體擴展，適用於記憶體資料庫應用程式和軟體定義資料中心工作負載等用例。
