Supermicro擴大NVIDIA Blackwell產品系列,推出全新4U與2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300解決方案,現可大量出貨
- 本次推出的4U與2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300系統,適用於高密度超大規模設施與AI工廠的部署。這兩款機型基於Supermicro Data Center Building Block Solutions®架構,並分別採用DLC-2與DLC散熱技術
- 4U液冷NVIDIA HGX B300系統可適用於標準的19吋EIA機架,可在每機架內支援最高64個GPU,並能透過DLC-2(直接液冷)技術為最高98%的系統熱能進行冷卻
- 緊湊、高能效的2-OU(OCP)NVIDIA HGX B300 8-GPU系統針對21吋OCP Open Rack V3(ORV3)規格所設計,可在單一機架內支援最高144個GPU




