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打破世界紀錄的性能和密度

A+ 產品系列是通過我們與 AMD 密切合作開發的創新系統架構和散熱設計,為每個機架單元提供了更高的性能,包括更多 CPU 核心、更多 GPU、更多 NVMe 驅動器和更多高速網路連接。

最大 I/O 和最低延遲

針對現代數據中心工作負載而構建的 A+ 伺服器,充分利用最新技術的 PCI-E 4.0 快速通道,包括高達 200G 的網路、GPUDirect RDMA 和具有超快 NVMe 和 NVMe-oF 功能的儲存、直接連接 CPU 到 GPU 和 GPU 到 GPU 互連,以獲得最快的 I/O 速度和最低的延遲。

靈活的構建式模塊組

最廣泛的靈活且高度可配置的系統組合,為每個現代數據中心工作負載提供了優化的性能、更快的實現結果的時間和更好的結果,同時提供了經濟高效的多功能性和引人注目的 TCO 和 TCE。

宣傳冊:H12 A+ 世代伺服器

從業界最全面的伺服器系列中選擇
  • 支持 AMD EPYC™ 7003 和 7002 系列處理器,每個插槽最多 64 核心/128 線程
  • 支持 DDR4-3200MHz 記憶體最多 32 個 DIMM,每個系統最多 8 TB
  • 使用 PCI-E 4.0 提高 I/O 吞吐量,每個 socket 最多 128 個通道
  • 熱插拔 U.2 NVMe 儲存,提高應用程式反應速度
  • 3 年有限保修和 24 小時技術支持
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AI、深度學習和HPC的最大加速

Supermicro 提供最廣泛的 GPU 系統組合,由雙 AMD EPYC™ 第三代處理器提供動力。利用我們先進的散熱設計,包括液體冷卻和定製散熱器, Supermicro 2U 和 4U GPU 系統採用 NVIDIA 最新的 A100 或 AMD Instinct™ MI100 GPU 在超密集多 GPU 多節點系統中,Supermicro 靈活的高級 I/O 模塊(AIOM)規格進一步增強了多 GPU 通信,以滿足渴望數據的 AI 應用。

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A+ 伺服器組合
Supermicro H12 Milan CloudDC Scalable Platform for Large Could Data Center Deployments

H12 CloudDC

H12 CloudDC

H12 CloudDC
Supermicro H12 Milan FatTwin® Shared Power Architecture for Best Efficiency

H12 FatTwin®

H12 FatTwin®

H12 FatTwin
Supermicro H12 Milan TwinPro® innovation is the most cost optimized 2U, 4 Node

H12 TwinPro®

H12 TwinPro®

H12 TwinPro®
H11 Ultra Supermicro Hyper-Speed and Hyper-Turbo Technologies

H11 Ultra

H11 Ultra

H11 Ultra™

A+ Ultra

旨在為嚴格的IT環境提供最高的性能、靈活性、可擴展性和可維護性,並為任務關鍵型企業工作負載提供動力,Ultra 支持雙 AMD EPYC™ 第三代處理器和支持 32 個 DDR4 -3200MHz 記憶體的 DIMM,在 1U 或 2U 的規格中可提供高達 8TB 的容量。

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A+ WIO

廣泛的 I/O 選項,為特定需求提供真正優化的系統。用戶可以優化儲存和網路替代方案,以加快性能、提高效率並找到最適合其數據中心應用程式的方案。

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A+ BigTwin®

事實上作為 Supermicro 的標準多節點體系結構系統,BigTwin 旗艦產品可用於要求最嚴格的數據中心和 HPC 應用程式,它通過將密度增加一倍來降低計算集群的複雜性。它支持四個帶有雙第三代 AMD EPYC™ 處理器的節點,通過兩個 PCI-E x16 和每個節點的靈活 SIOM 實現高達 200G 的 HDR 網路。

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