Características principales
- Aplicación intensiva de computación
- HPC, centro de datos, empresa
Servidor
- Hiperescala / Hiperconvergente
Cuatro sistemas (nodos) conectables en caliente en un factor de forma de 2U. Cada nodo admite lo siguiente:1. Procesadores duales AMD EPYC™ serie 7001/7002*(AMD compatibilidad con el drop-in AMDEPYC serie 7002 requiere la revisión 2.x de la placa).
2. 2TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 2666MHz en 16 DIMMs (Procesadores 7001) 4TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 3200MHz en 16 DIMMs (Se requiere la revisión 2.x de la placa + Procesadores 7002)3. 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (LP); 1
Soporte para tarjetaSIOM (red flexible)
Nota: debe combinarse con la tarjeta de red4. IPMI 2.0 integrado + KVM con LAN dedicada
- Licencia de software fuera de banda
(SFT-OOB-LIC) incluida
para la gestión de la BIOS OOB5. 6 bahías para unidades NVMe de 2,5" intercambiables en caliente Interfaz M.2: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 Factor de forma M.2: 2280, 22110
LlaveM.2 Tecla M6. Vídeo a través de Aspeed AST2500 BMC7. Fuentes de alimentación redundantes de 2600 W Nivel Titanio (96%) (Redundancia total basada en la configuración y la carga de la aplicación)
Sólo sistema completo: Para mantener la calidad y la integridad, este producto sólo se vende como sistema completamente montado
(con un mínimo de 2 CPU, 8 DIMM, 1 HDD/NVMe y 1 tarjeta SIOM por nodo).
Procesadores duales AMD EPYC™ serie 7001/7002* (* Se requiere la revisión 2.x de la placa)
Enchufe SP3
Soporta CPU TDP 200W / cTDP hasta 200W**
Núcleos
Hasta 32 núcleos (revisión de la placa 1.x + procesadores 7001)
Hasta 64 núcleos (revisión de la placa 2.x + procesadores 7002)
Nota
** Es posible que algunas CPU con un TDP elevado solo sean compatibles en condiciones específicas. Póngase en contacto con el servicio Supermicro para obtener más información sobre la optimización especializada del sistema.
Memoria del sistema
(por nodo)
Capacidad de memoria
16 ranuras DIMM
Admite hasta 2 TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 2666 MHz (procesadores 7001)
Admite hasta 4TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 3200MHz (se requiere la revisión 2.x de la placa + procesadores 7002)
Bus de memoria de 8 canales
Para CPU duales: Se recomienda poblar la memoria por igual en bancos de memoria adyacentes
Tipo de memoria
Módulos DIMM DDR4 2666 MHz ECC registrados, 288 patillas chapadas en oro (procesadores 7001)
Módulos DIMM DDR4 3200 MHz Registered ECC, 288 patillas chapadas en oro (se requiere la revisión 2.x de la placa + procesadores 7002)
Tamaños de memoria
8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB*. (* Se requiere la revisión 2.x de la placa + procesadores 7002)
Tensión de memoria
1.2V
Detección de errores
Corrige errores de un solo bit
Detecta errores de doble bit (utilizando memoria ECC)
Dispositivos a bordo (por nodo)
Chipset
Sistema en chip
Red
Debe agruparse con al menos un
SIOM
tarjeta de red
IPMI
Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
618 mm (24,33") de alto x 243 mm (9,57") de ancho x 1145 mm (45,08") de profundidad
Peso
Peso bruto:38.6 lbs38.6 kg)
Peso neto: 54.5 lbs24.7 kg)
Colores disponibles
Negro
Panel frontal (por nodo)
Botones
Botón de encendido/apagado
Botón UID
LEDs
LED de estado de alimentación
LED de actividad del disco duro
LEDs de actividad de red
LED de información universal (UID)
Ranuras de expansión (por nodo)
PCI-Express
2 ranuras PCI-E 3.0 (x16) de bajo perfil
1
SIOM
soporte de tarjeta (debe incluirse con la tarjeta de red)
M.2
Interfaz: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4
Factor de forma: 2280, 22110
Llave Tecla M
Bahías para unidades (por nodo)
Intercambio en caliente
6 bahías para unidades NVMe de 2,5" intercambiables en caliente
Nota: las unidades NVMe Gen4 sólo pueden funcionar a velocidad Gen3
Refrigeración del sistema
Abanicos
4 ventiladores PWM resistentes de 8 cm
Fuente de alimentación redundante de entrada CA/CC240V
Fuentes de alimentación redundantes de 2600 W con PMBus
Potencia total de salida
2600W
Dimensión (ancho x alto x largo)
45 x 40 x 480 mm
Entrada
208-240Vac/15-12,5A / 50-60Hz
220-240Vcc/13,5-12,5A (sólo CQC)
+12V
Máx: 0/ Mín: 0
12Vsb
Máx: 0/ Mín: 0
Tipo de salida
Dedo dorado (conector de salida 4HP+2LP-20S)
Certificación
Nivel de titanio [ Cert. en curso ]
Entorno operativo
RoHS
Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
Temperatura de funcionamiento:
10 °C ~ 30 °C (50 °F ~ 86 °F) * Se admite el funcionamiento por encima de los 30 °C en determinadas configuraciones del sistema. Póngase en contacto con su representante Supermicro o con el servicio técnico Supermicro para obtener más información.
Temperatura fuera de funcionamiento:
-40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
Humedad relativa de funcionamiento:
8% a 90% (sin condensación)
Humedad relativa no operativa:
5% a 95% (sin condensación)
6x puertos NVMe y tarjeta hija de alimentación de 50A para Big Twin
Placa base
BPN-NVME3-217BHQ
1
Placa base NVMe 2U de 24 puertos y 4 nodos compatible con 6x2,5
Cable 1
CBL-PWCD-0376-IS
2
PWCD,US,IEC60320 C19 A C20,940mm (3ft),14AWG,15A,250V,Negro
Bandeja(s) de accionamiento
MCP-220-00127-0B-BULK
24
Bandeja para unidades NVMe hotswap 2.5 gen3 negra, pestaña/bloqueo naranja/unidad a granel
Piezas
0
1
217B BigTwin tipo I (Impacto) BPN retention bkt assy
Tarjeta Riser
RSC-P-6
4
RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC con 1 PCI-Ex16),RoHS
Tarjeta Riser
RSC-R1UTP-E16R
4
Tarjeta Riser RHS TwinPro 1U con una ranura PCI-E x16
Software
SFT-OOB-LIC
4
Clave de licencia para habilitar la gestión de la BIOS OOB
Disipador térmico / Retención
SNK-P0062PM
4
Disipador de calor de CPU frontal pasivo 1U con canal de aire central de 30 mm de ancho para servidores AMD H11 de la serie Big Twin 2U4N
Disipador térmico / Retención
SNK-P0062PW
4
Disipador de calor de CPU trasero pasivo de 93 mm de ancho 1U para servidores AMD serie H11 2U4N Big Twin
Fuente de alimentación
1
2
PWS redundante de titanio 1U 1400W/2600W, 45(ancho) X 40(alto) X 480(largo)
ABANICO
4
4
Ventilador de refrigeración central de 80x80x38 mm, 16,5K RPM, no intercambiable en caliente para servidores de las series X11 Twin Pro, X10 y X11 Big Twin
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Nivel de titanio
