SuperStorage 1029P-NES32R (Sistema completo únicamente)

Productos Sistemas SuperStorage [ 1029P-NES32R ]





Placa integrada

X11DSF-E
X11DSF-E

Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

 Aplicaciones clave
  - Aplicación con uso intensivo de IOPS
- Aplicación de base de datos
- Infraestructura hiperconvergente


Características principales
1. Soporte para doble zócalo P (LGA 3647)
    Intel® de 2.ª generación Xeon® Escalable
    procesadores (Cascade Lake/Skylake)‡
2 . 24 DIMM; hasta 6 tuberculosis 3 DS ECC
    RDA 4 - 2933 megahercio† RDIMM/LRDIMM,
    Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHHL),
1 ranura PCI-E 3.0 x4 (LP)
4. 32 Intercambio en caliente PCI-E E1.S o
Bahías para unidades M.2 (M.2 no es
(intercambiable en caliente). M.2 admite
Factor de forma 22x42/60/80/110
(Se requiere la bandeja MCP-220-12106-0N)
5. 2 puertos LAN 10GBase-T a través de
Intel X550
6. 8x 40x56mm contrarrotación
Ventiladores PWM
7 . 1600 Fuentes de alimentación redundantes W
Nivel de titanio ( 96 %)



       Folleto del producto
Sistema completo únicamente : Para mantener la calidad e integridad, este producto se vende únicamente como un sistema completamente ensamblado (que incluye, entre otros, 2 CPU, 2 módulos DIMM y 4 unidades de disco).

 Conductores y servicios públicos   BIOS   IPMI   Memoria probada  NVMe Opciones   Manuales   Matriz de certificación del sistema operativo   Opciones de transmisión 

Códigos de producto (SKU) - Artículo descatalogado (fin de vida útil). Póngase en contacto con su representante de ventas para consultar otras opciones.
SSG-1029P-NES32R
  • SuperStorage 1029P-NES32R ( Negro )
 
Placa base

Super X11DSF-E
 
Procesador
UPC
  • Zócalo doble P (LGA 3647)
  • Intel® de 2.ª generación Xeon® Procesadores escalables e Intel® Xeon® Procesadores escalables‡,
    3 UPI hasta 10,4 GT/s
  • Compatibilidad con TDP de CPU 70 - 205 W
Núcleos
  • Arriba a 28 Núcleos
Nota ‡ Se requiere la versión 3.2 o superior de la BIOS para admitir procesadores Intel® de segunda generación. Xeon® Procesadores escalables (nombre en clave Cascade Lake-R)
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 24 Ranuras DIMM
  • Arriba a 6 tuberculosis 3 DS ECC DDR 4 - 2933 megahercio† RDIMM/LRDIMM
  • Compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota † Se pueden alcanzar 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria comprada en Supermicro
†† Solo en Cascade Lake. Comuníquese con su Supermicro Para más información, contacte con nuestro representante de ventas.
 
Dispositivos a bordo
Chipset
  • Intel® C 627 chipset
Almacenamiento
  • Conmutación de salida de ventilador PCI-E compatible con 32x E1.S
Conectividad de red
  • Intel® X550 Dual Port 10GBase-T
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
Gráficos
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada/Salida
LAN
  • 2 puertos RJ45 10GBase-T
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 2 puertos USB 3.0 (frontales)
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
Vídeo
  • 1 puerto conector VGA D-Sub
Encabezado serial
  • 1 puerto COM (encabezado)
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • ROM flash SPI AMI de 32 MB
 
Gestión
Software
Configuraciones de energía
  • Gestión de energía ACPI/APM
 
Monitorización del estado del PC
UPC
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes del chipset y memoria.
  • Regulador de voltaje con conmutación de fase 4+1
ADMIRADOR
  • Ventiladores con monitorización del tacómetro
  • Monitor de estado para el control de velocidad
  • Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
Temperatura
  • Supervisión del entorno de la CPU y del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en rack de 1U
Modelo
  • CSE-121EF-R1K62P
 
Dimensiones y peso
Altura 25U
  • 1.7 " ( 43 mm)
Ancho
  • 17.2 " ( 437 mm)
Profundidad
  • 30 " ( 762 mm)
Peso
  • Peso neto: 40 libras ( 18.1 kg)
  • Peso bruto: 52 libras ( 23.6 kg)
Color disponible
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID
LEDs
  • LED de encendido
  • LED de actividad del disco duro
  • LEDs de actividad de red
  • LED de sobrecalentamiento del sistema / LED de fallo del ventilador /
    LED UID
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (FHHL)
  • 1 ranura PCI-E 3.0 x4 (LP)
 
Bahías de unidades / Almacenamiento
Intercambio en caliente
  • 32 ranuras para unidades PCI-E E1.S de intercambio en caliente
 
Refrigeración del sistema
Aficionados
  • 8 ventiladores PWM de rotación contraria de 40x56 mm
 
Fuente de alimentación
1600 Fuentes de alimentación redundantes W con PMBus
Potencia de salida total
  • 1600 Con 1000 W
Dimensión
(Ancho x Alto x Largo)
  • 73.5 incógnita 40 incógnita 203 mm
Aporte
  • 100-127 Vca / 13 - 9A / 50-60Hz
  • 200-240 V CA / 10-8 A / 50-60 Hz
+12V
  • Máximo: 83.3 A / Mín: 0 A ( 100 - 127 Vacaciones)
  • Máximo: 133 A / Mín: 0 A ( 200 - 240 Vacaciones)
12Vsb
  • Máximo: 2.1 A / Mín: 0 A
Tipo de salida
  • 25 pares de conectores de dedos dorados
Proceso de dar un título Nivel Titanio96%  Nivel Titanio
  [ Informe de prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    10 °C ~ 35 °C ( 50 °F ~ 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 60 °C (-40 °F a 140 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)

Consulte la lista de piezas.
Lista de piezas - (Elementos incluidos)
 
 Número de pieza
 Cantidad
 Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11DSF-E
CSE-121EF-R1K62P 		1
1		 Placa base Super X11DSF-E
Chasis CSE-121EF-R1K62P
Plano posterior BPN-EDS3-121P1 1 1U EDSFF Placa base para 32 ranuras EDSFF -Formato corto NVMe sistema de almacenamiento denso.,RoHS
Cable 1 CBL-PWEX- 1026 1 GPU, 2x4F/RA/CPU a 2x4F/CPU, P4.2, 35CM, 17AWG, 8A/pin, -25~85C, RoHS
Cable 2 CBL-PWEX- 1027 1 GPU, 2x4F/RA/CPU a 2x4F/CPU, P4.2, 14CM, 17AWG, 8A/pin, -25~85C, RoHS
Cable 3 CBL-SAST- 1019 2 QUE NO ENGORDA SAS , INT,34,7CM, 41,9CM, 31,5/42,2CM,RoHS
Tarjeta elevadora RSC-R1UU-E8R+ 1 RSC-R1UU-E8R+ REV 1.00, PBF
Tarjeta elevadora RSC-X-66 1 Tarjeta elevadora de almacenamiento pasivo 1U LHS con 2 ranuras PCI-E x16, HF, RoHS
Disipador de calor / Retención SNK-P 0067 PD 2 Disipador de calor pasivo para CPU de 1U X11 Plataforma Purley equipada con un mecanismo de retención estrecho.
* Fuente de alimentación PWS- 1 K 62 A- 1 R 2 Fuente de alimentación AC-DC de 1600 W, nivel Titanium, redundancia, 1U, salida DC: +12 V y +12 Vs, 203 x 73,5 x 40 mm, entrada AC: 90 - 264 V CA/47-63 Hz, PMBus 1.2 con controlador DSP, HF, RoHS/REACH
* Cable 4 CBL- 0160 L 2 Cable de alimentación estadounidense NEMA5-15P a C13, 16 AWG, 1,8 m (6 pies), PBF (predeterminado para alta potencia).
* VENTILADOR 1 ADMIRADOR- 0163 L 4 8 Ventilador de 40x40x56 mm, 23.300-20.300 RPM, de rotación contraria
* Panel frontal FPB-TMP-002 1 Placa de sensor térmico con cable I2C de 40 cm
* Bandeja(s) de disco MCP- 220 - 12105 - 0 norte 32 SC121EF EDSFF jaula
* Ventana trasera MCP- 240 - 12103 - 0 norte 1 Ventana trasera para SC121M3
* Panel frontal MCP- 280 - 11605 - 0 norte 1 Kit FP 116U, 2 puertos USB 3.0, soporte delgado, cable de 50 cm
* Juego de rieles MCP- 290 - 11814 - 0 norte 1 juego Juego de rieles cortos, de montaje rápido/rápido, con cierre automático, para 1U 17.2W. Sin soporte CMA.
* Cubierta de aire MCP- 310 - 12101 - 0 norte 1 Cubierta de aire SC121 PWS
Notas:
  1. Las piezas con * están dentro del chasis.
  2. Es posible que no se envíen piezas sobrantes, incluyendo, entre otros, bandejas de unidades, ventiladores, soportes elevadores, cubiertas de aire, protectores de E/S, cables, etc.
Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Bandeja M.2 ( NVMe Solo) MCP- 220 - 12106 - 0 norte 1 Bandeja M.2
Calificado NVMe Unidades M.2 para bahías frontales mediante bandeja M.2 (MCP-220-12106-0N) HDS-IMN0-SSDPELKX010T8
HDS-IMN0-SSDPELKX020T8
HDS-TMN-KXD51LN11T92
HDS-TMN-KXD5YLN13T84
HDS-SMN1-MZ1LB960HAJQ07
HDS-SMN1-MZ1LB1T9HALS07
HDS-SMN1-MZ1LB3T8HMLA07 		Hasta 32 Intel P4511 1TB 22x110mm NVMe M.2 SSD (1 DWPD)
Intel P4511 2TB 22x110mm NVMe M.2 SSD (1 DWPD)
Kioxia XD5 1,92 TB 22x110 mm NVMe M.2 SSD (1 DWPD)
Kioxia XD5 3,84 TB 22x110 mm NVMe M.2 SSD (1 DWPD)
Samsung PM983 960GB 22x110mm NVMe M.2 SSD (1,3 DWPD)
Samsung PM983 1,92 TB 22x110 mm NVMe M.2 SSD (1,3 DWPD)
Samsung PM983 3,84 TB 22x110 mm NVMe M.2 SSD (1,3 DWPD)
Tarjeta adicional M.2 (2x SATA o 2x NVMe ) AOC-SLG3-2H8M2 1 Soporte 2x NVMe SSD M.2 o 2x SATA Unidades SSD M.2 con RAID1
Calificado NVMe / SATA Unidades M.2 que utilizan M.2 AOC (AOC-SLG3-2H8M2) HDS-IMT0-SSDSCKKB240G8
HDS-IMT0-SSDSCKKB480G8
HDS-IMT0-SSDSCKKB960G8 		1-2 por AOC Intel S4510 240GB 22x80mm SATA M.2 SSD (1 DWPD)
Intel S4510 480GB 22x80mm SATA M.2 SSD (1 DWPD)
Intel S4510 960GB 22x80mm SATA M.2 SSD (1 DWPD)
Servicios y soporte globales Sistema operativo 4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 Servicio in situ 24x7x4 de 3/2/1 año
Servicio NBD in situ de 3/2/1 año
Software SFT-OOB-LIC • 1 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
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