SuperServer 6028BT-HNC0R+ (Sistema completo únicamente)

Productos Sistemas BigTwin [ 6028BT-HNC0R+ ]





Placa integrada
Super X10DRT-B+

Vistas: | Vista en ángulo | Vista de nodo |
| Vista frontal | Vista trasera |

Características principales
  - Hiperescala e hiperconvergencia
Soluciones
- Aplicación con uso intensivo de recursos computacionales
- Computación de alto rendimiento (HPC), Centro de datos
- Servidor empresarial

Cuatro sistemas (nodos) conectables en caliente en un formato de 2U. Cada nodo admite lo siguiente:
1. El zócalo doble R3 (LGA 2011) es compatible
Intel® Xeon® procesador E5-2600
Familia v4 / v3; QPI de hasta 9,6 GT/s
2. Hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM, hasta
DDR4-2400 MHz; 24 ranuras DIMM
3. 2 PCI-E 3.0 x16 (LP) slots; 1 SIOM
    card support (flexible networking)
    Note: must bundle with Network card
4. 3 Hot-swap 3.5" NVMe/SAS3 drive bays
5. SAS3 support via Broadcom 3008;
    IT mode
6. IPMI 2.0 + KVM con LAN dedicada
7. Vídeo a través de Aspeed AST2400 BMC
8. 4 ventiladores PWM de 8 cm de alta resistencia con
cubierta de aire
9. 2200W Redundant Power Supplies
    Titanium Level (96%)
10. 2 M.2 SATA3 or NVMe support

Complete System Only: To maintain quality and integrity, this product is sold only as a completely-assembled system (including but not limited to CPU, memory, and HDDs).

 Conductores y servicios públicos   BIOS   IPMI   Memoria probada  Lista M.2 probada   NVMe Opciones   Manuales   Opciones de transmisión 

Códigos de producto (SKU)
SYS-6028BT-HNC0R+
  • SuperServer 6028BT-HNC0R+ (Black)
 
Placa madre

Super X10DRT-B+
 
Procesador/Caché
UPC
  • Intel® Xeon® procesador E5-2600 v4Familia v3 (hasta 145 W TDP) *
  • Enchufe doble R3 (LGA 2011)
Núcleos / Caché
  • Hasta 22 núcleos / Hasta 55 MB de caché
Bus del sistema
  • QPI de hasta 9,6 GT/s
Nota Se requiere la versión 2.0 o superior de la BIOS.
Nota * Por favor, póngase en contacto Supermicro Soporte técnico para obtener información adicional sobre CPUs con frecuencia optimizada y optimización especializada del sistema.
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 24 ranuras DIMM DDR4 de 288 pines
  • Hasta 3 TB ECC 3DS LRDIMM, 768 GB ECC RDIMM
Tipo de memoria
  • 2400 /2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72 bits
Tamaños de DIMM
  • RDIMM: 64 GB, 32 GB, 16 GB, 8 GB, 4 GB
  • LRDIMM: 64 GB, 32 GB
  • 3DS LRDIMM: 128 GB
Voltaje de memoria
  • 1.2 V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
 
Dispositivos integrados (por nodo)
Chipset
  • Chipset Intel® C612
SAS
  • SAS3 (12 Gbps) a través de Broadcom 3008; IT mode
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
  • ASPEED AST2400 BMC
Red
  • Debe incluirse con al menos una tarjeta de red SIOM.
Video
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Entrada/Salida (por nodo)
SAS
  • 3 puertos SAS3 (12 Gbps)
LAN
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
Video
  • 1 puerto VGA
Otros
  • M.2 y SATA DOM solo para la unidad de arranque
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en rack de 2U
Modelo
  • CSE-827BHQ+-R2K22BP
 
Dimensiones y peso
Ancho
  • 17,6" (447 mm)
Altura
  • 3,47" (88 mm)
Profundidad
  • 30.5" (775mm)
Paquete
  • 9,76" (alto) x 24,65" (ancho) x 45,28" (profundidad)
Peso
  • Gross Weight: 86.5 lbs (39.24 kg)
  • Net Weight: 56 lbs (25.4 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón UID
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • HDD LED de actividad
  • 2 LED de actividad de red
  • LED de información universal (UID)
 
Ranuras de expansión (por nodo)
PCI-Express
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 (x16) de perfil bajo
  • 1 tarjeta SIOM (debe incluirse con la tarjeta de red)
 
Bahías de unidades (por nodo)
Intercambio en caliente
  • 3 Hot-swap 3.5" NVMe/SAS3 drive bays

    Por favor, póngase en contacto Supermicro Soporte técnico para obtener información adicional sobre HDD y SSD si se mezclan. Algunas restricciones y reglas de configuración que se aplican a SSD son diferentes de HDD .
 
Refrigeración del sistema
Aficionados
  • 4 ventiladores PWM de 8 cm de alta resistencia con cubierta de aire.
 
Fuente de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W con PMBus
Potencia de salida total
  • 1200W/1800W/1980W/2090W/2200W
Dimensión
(Ancho x Alto x Largo)
  • 45 x 40 x 480 mm
Aporte
  • 1200 W: 100-127 V CA / 50-60 Hz
  • 1800 W: 200-220 V CA / 50-60 Hz
  • 1980 W: 220-230 V CA / 50-60 Hz
  • 2090W: 230-240 V CA / 50-60 Hz
  • 2090W: 180-220 V CA (solo para UL/cUL)
  • 2200W: 220-240 V CA (solo para UL/cUL)
  • 2090W: 230-240Vdc (solo para CCC)
+12V
  • Máx.: 100 A / Mín.: 0 A (100-127 V CA)
  • Máx.: 150 A / Mín.: 0 A (200-220 V CA)
  • Máx.: 165 A / Mín.: 0 A (220-230 V CA)
  • Máx.: 174,17 A / Mín.: 0 A (230-240 V CA)
  • Máx.: 174,17 A / Mín.: 0 A (180-220 V CA, solo UL/cUL)
  • Máx.: 183,33 A / Mín.: 0 A (220-240 V CA, solo UL/cUL)
  • Máx.: 174,17 A / Mín.: 0 A (230-240 V CC, solo CCC)
12Vsb
  • Máx.: 2,1 A / Mín.: 0 A
Tipo de salida
  • Dedo de oro
Proceso de dar un título Nivel Titanio96%  Nivel Titanio
  [ Informe de prueba ]
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM Flash SPI de 128 MB con BIOS AMI
 
Entorno operativo / Cumplimiento
RoHS
  • Cumple con la normativa RoHS
Especificaciones ambientales.
  • Temperatura de funcionamiento:
    De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 70 °C (-40 °F a 158 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)
Consulte la lista de piezas.

Lista de piezas - (Elementos incluidos)
 
Número de pieza
Cantidad
Descripción
Placa base / Chasis MBD-X10DRT-B+
CSE-827BHQ+-R2K22BP
4
1
Placa base Super X10DRT-B+
Chasis 2U
Plano posterior BPN-ADP-6S3008N4-1UB 4 Big Twin 1U híbrido ADP compatible con 6x SAS3 y 4x NVMe
Plano posterior BPN-SAS3-827BHQ-N3 1 2U 12-Port 4-Node Hybrid Backplane Supports 3x3.5
Cable 1 CBL-PWCD-0578 2 PWCD, EE. UU., IEC60320 C14 a C13, 3 pies, 14 AWG
Bandeja(s) de disco MCP-220-00133-0B-BULK 12 Black gen 8 hot-swap 3.5
Regiones MCP-240-82718-0N 1 SC827B BigTwin type I (Impact) BPN retention bkt assy
Cubierta de aire MCP-310-21718-0B 4 Caja de filtro de aire Bigtwin para X11DPT-B (juego de 4 piezas)
Tarjeta elevadora RSC-P-6 4 RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC con 1 PCI-Ex16), RoHS
Tarjeta elevadora RSC-R1UTP-E16R 4 Tarjeta elevadora TwinPro RHS 1U con una ranura PCI-E x16
Disipador de calor / Retención SNK-P0057PS 4 Disipador de calor pasivo de CPU de alto rendimiento de 1U para sistemas X9 y X10 equipados con una placa base ILM estrecha.
Disipador de calor / Retención SNK-P0057PSM 4 1U High Performance Passive CPU Heat Sink w/ a Middle Air Channel for X9 and X10 Systems w/ Narrow ILM
Fuente de alimentación PWS-2K22A-1R 2 Fuente de alimentación redundante 1U 2200W Titanium, 45(W) X 40(H) X 48


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Tarjeta portadora BPN-ADP-2M2-1UB - Tarjeta de transporte para NVMe / SATA Compatibilidad con SSD M.2, conecta hasta 2 M.2 SSD (Se admiten unidades SSD de hasta 22x80 mm de longitud)
Bandeja convertidora de 3,5" a 2,5" MCP-220-00140-0B-BULK - Black gen 8 hot-swap 3.5-to-2.5 Tool-less HDD tray, orange tab
Servicios y soporte globales Sistema operativo 4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
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Servicio in situ 24x7x4 de 3/2/1 año
Servicio NBD in situ de 3/2/1 año
Software Licencia SFT-OOB 1 Paquete de administración OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión de centro de datos (licencia por nodo)
SuperDOM - - Supermicro SATA Soluciones DOM [ Detalles ]
Tarjeta(s) de red AOC-STG-i2
AOC-SGP-i2
AOC-SGP-i4
AOC-STG-b4S
AOC-STGN-i2S
AOC-STGN-i1S
AOC-STG-i2T
AOC-STG-i4T
AOC-STGF-i2S
AOC-STG-i4S
AOC-STGS-i1T
AOC-STGS-i2T
AOC-S25G-b2S
AOC-S25G-m2S
AOC-S40G-i1Q
AOC-S40G-i2Q
AOC-S100G-m2C
 
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LP estándar, 2x 10GbE CX4, PCI-E x8, Intel 82598EB
LP estándar, 2x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350AM2
LP estándar, 4x GbE RJ45, PCI-E x4, Intel i350
LP estándar, 4x 10G SFP+, PCI-E x8, Broadcom BCM57840S
LP estándar, 2x 10G SFP+, PCI-E x8, Intel 82599ES
LP estándar, 1x 10G SFP+, PCI-E x8, Intel 82599EN
LP estándar, 2 puertos RJ45 de 10 GbE, PCI-E x8, Intel X540
LP estándar, 4 puertos RJ45 de 10 GbE, PCI-E x8, Intel XL710 + X557-AT4
LP estándar, 2x 10G SFP+, PCI-E x8, Intel XL710-BM1
LP estándar, 4x 10G SFP+, PCI-E x8, Intel XL710-BM1
LP estándar, 1 puerto RJ45 de 10 GbE, PCI-E x4, Intel X550-AT2
LP estándar, 2 puertos RJ45 de 10 GbE, PCI-E x4, Intel X550-AT2
LP estándar, 2x 25G SFP28, PCI-E x8, Broadcom BCM57414
LP estándar, 2x 25G SFP28, PCI-E x8, Mellanox ConnectX-4 LX EN
LP estándar, 1x 40GbE QSFP+, PCI-E x8, Intel XL710
LP estándar, 2x 40GbE QSFP+, PCI-E x8, Intel XL710
LP estándar, 2x 100GbE QSFP28, PCI-E x16, Mellanox ConnectX-4 EN
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