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新的边缘应用和 5G 网络需要高性能处理器和各种硬件加速器。在本 TECHTalk 中，我们将展示革命性的Hyper 服务器如何支持第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器和多达 7 个加速卡，同时还提供前端 I/O、直流和交流电源选项、分类系统深度和 NEBS 3 级认证。

新兴的云服务产生了海量新数据，并对可靠性提出了极高要求。本次 TECHTalk 将展示 Supermicro 全新顶装式存储系统如何以轻松的免工具维护方式支持每机架高硬盘密度。

我们最新的数据中心系统配备了最高密度的先进英伟达安培图形处理器，以及快速的GPU-GPU互连和第3代英特尔®至强®可扩展处理器。在本 TECHTalk 中，我们将展示如何在 4U 机架高度的封装中实现无与伦比的人工智能性能。

5G网络与新兴应用正推动边缘计算对优化处理能力的迫切需求。在本期TECHTalk中，我们将展示全新210P短机架服务器如何将第三代英特尔®至强®可扩展处理器及专用加速卡引入电信中心局与微型数据中心。

在本期 Supermicro TECHTalk 中，我们揭示了我们最新的系统之一——A+ 2U 2 节点 GPU 服务器，它搭载了第三代 AMD EPYC 处理器。该系统为视频流、云游戏和社交网络应用树立了新的性能标准，提供了无与伦比的能效和灵活性。

了解 VEXXHOST 如何通过使用 AMD EPYC 处理器的 Supermicro 服务器，为其客户提供最新的服务器技术。

在本期 Supermicro Tech Talks 中，我们将详细介绍我们的 4U HGX A100 8-GPU 系统，该系统非常适合大规模深度学习训练和神经网络模型应用。

Supermicro 突破性的多节点 GPU/CPU 平台与市场上任何现有产品都不同。凭借我们先进的 Building Block Solutions® 设计和资源节约型架构，该系统以节省空间的外形利用最先进的 CPU 和 GPU 引擎以及先进的高密度存储，提供无与伦比的能效和灵活性。

在全新 Supermicro Tech Talks 系列的首期节目中，我们将深入了解我们的 2U 系统，该系统搭载 NVIDIA HGX A100 4 GPU 主板，并配备四个直连的 NVIDIA A100 Tensor Core GPU，采用 PCI-E 4.0 实现最高性能，以及 NVIDIA NVLink™ 实现高速 GPU 间互连。

Supermicro已通过扩展其行业验证的工作站系列，推出新一代服务器级高端工作站，该工作站配备AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 3000WX 系列处理器，最高支持64个核心。

Supermicro 的 Ultra-E 2U 短深度服务器现已通过 NEBS 3 级认证，将数据中心计算能力带到电信边缘。

针对最严苛的 AI 工作负载，Supermicro 打造了基于 NVIDIA A100™ Tensor Core GPU 的最高性能、最快上市的服务器。凭借最新版 NVIDIA® NVLink™ 和 NVIDIA NVSwitch™ 技术，这些服务器可在单个 4U 系统中提供高达 5 PetaFLOPS 的 AI 性能。

Supermicro 推出新一代灵活的 60 盘位和 90 盘位顶装式存储系统，提供单节点、双节点、SBB 或 JBOD 配置。这种新型顶装式架构提供了客户所需的更高灵活性、模块化和可维护性。

随着互联网连接设备数量呈指数级增长，本地边缘处理对于管理生成的海量数据以及支持创新型、有针对性的应用变得至关重要。Supermicro 正在利用先进的产品设计来提供灵活、低功耗、Ultra 可靠的计算，并与具有前瞻性的软件平台合作伙伴合作，为一系列重要的垂直市场构建完整的解决方案。

Hyper融合基础设施 (HCI) 允许为各种规模的企业部署灵活的虚拟云解决方案。本次会议将介绍Supermicro优化的服务器和英特尔® Optane™ SSD 技术，它们为先进的HCI实施方案提供支持。英特尔和Supermicro还将讨论HCI软件架构和机架级解决方案如何利用其硬件能力。