资源库

调整存储方案以满足人工智能的需求

借助可扩展的高性能解决方案，克服人工智能存储挑战

数据传输与存储设计如何成为企业人工智能的主要制约因素

通过智能核心优先级分配和涡轮加速技术提升 AI 工作负载性能

英特尔® 新型扁平内存模式简化了内存扩展

与基于第三代英特尔Xeon 处理器的系统相比，虚拟化效率显著提升：TDP 功耗降低 27%，核心数减少 33%，服务器数量减少 50%

Supermicro HammerspaceSupermicro 合作伙伴关系，共同推出“Hammerspace Ready Nodes”——这是一种基于Supermicro 硬件的 Hammerspace 数据平台解决方案。Hammerspace Ready Nodes 在经过预先认证、针对性价比进行优化的硬件上提供 Hammerspace 的强大功能，并采用简化的采购模式，让客户购买更加便捷。

Supermicro、Red Hat、Senao、Lanner 和 Intel 携手打造一系列边缘计算解决方案，这些解决方案具备 AI 就绪能力，并可扩展以实现工作负载整合。

英特尔驱动的智能边缘AI性能与效率

Supermicro 和 NVIDIA 的 AI 工厂是完整的交钥匙解决方案，旨在简化大规模企业级 AI 部署，可加快上线时间和创收时间。这些端到端 AI 基础设施解决方案结合了高性能 GPU 计算、AI 软件、高速网络和可扩展存储，以加速数据中心就绪的 AI 工作负载。

从 AI 工厂到数据中心再到边缘，提供强大且灵活的多工作负载加速能力

Supermicro 和 NVIDIA 提供的 AI 工厂是完整的交钥匙解决方案，简化了任意规模的 AI 部署，率先推向市场，并由机架级集成提供支持，带来全面的 AI 信心。