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打造人工智能工厂:借助Supermicro NVIDIA 构建一站式企业级人工智能解决方案

Supermicro NVIDIA 联合推出的 AI 工厂是一套完整的交钥匙解决方案,旨在简化企业级 AI 的大规模部署,从而缩短上线时间和实现收益的时间。这些端到端的 AI 基础设施解决方案融合了高性能 GPU 计算、AI 软件、高速网络和可扩展存储,可加速数据中心就绪型 AI 工作负载的运行。

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打造人工智能工厂:借助Supermicro NVIDIA 构建一站式企业级人工智能解决方案

Supermicro NVIDIA 联合推出的 AI 工厂是一套完整的交钥匙解决方案,旨在简化企业级 AI 的大规模部署,从而缩短上线时间和实现收益的时间。这些端到端的 AI 基础设施解决方案融合了高性能 GPU 计算、AI 软件、高速网络和可扩展存储,可加速数据中心就绪型 AI 工作负载的运行。

Supermicro AI Station

全新的Supermicro AI Station,专为 AI 推理、模型训练和微调而设计——搭载 NVIDIA BG300 Grace™ BlackwellUltra 芯片

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人工智能开发解决方案的未来——Super AI Station ARS-511GB-LCC

Supermicro 赋能团队的Kitana和RudySupermicro 专为AI开发打造的理想解决方案——Super AI Station。Supermicro搭载了NVIDIA GB300 Grace BlackwellUltra 芯片,是一款桌面级液冷系统,可在您的办公桌下提供数据中心级别的AI性能,用于大型模型的训练、微调以及高吞吐量推理。

技术谈:BigTwin® 多节点系统

Supermicro 兼具卓越的能效与极高的计算及存储密度,使其成为在任何受限于能耗的环境中,对可扩展性、灵活性和性能有需求的现代工作负载的理想之选。

技术论坛:SuperBlade® 多节点系统

Supermicro 以紧凑的机箱设计提供无与伦比的计算密度和卓越性能,助力数据中心以更少的资源实现更多目标。

后门热交换器(RDHx)

Supermicro交换器(RDHx)是一款即插即用的数据中心空冷转液冷解决方案,具备高达80kW的制冷能力,兼容各类机架,配备冗余风扇(4-5个单元),智能防冷凝功能,并Redfish、SNMP及网页UI等协议,可高效为高密度AI和HPC系统散热。

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后门热交换器(RDHx)

Supermicro交换器(RDHx)是一款即插即用的数据中心空冷转液冷解决方案,具备高达50kW的制冷能力,兼容各类机架,配备冗余风扇(6-10个单元),智能防冷凝功能,并Redfish、SNMP及Web UI等协议,可高效处理高密度AI和HPC环境中的热量。

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大规模驱动主权人工智能

专为AI设计的工厂,Supermicro ,使运营商能够部署安全、可扩展、GPU密集型的人工智能环境,支持生成式人工智能、知识检索增强(RAG)、大型语言模型(LLM)训练及实时推理——同时开辟新的收入渠道,例如主权人工智能即服务(Sovereign AI-as-a-Service)。

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AMD 提升高性能计算工作负载性能,采用AMD MI355X加速器

Supermicro AMD MI355X基准测试报告:测试结果表明,在能够利用GPU计算加速的工作负载场景下,该系统相较于仅采用CPU的系统实现了两位数的性能提升。借助GPU加速技术,原本需要数月模拟时间的工作负载现可在数日内完成。阅读报告了解更多详情。

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