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Supermicro 的后门热交换器 (RDHx) 是一种即插即用、空液混合的数据中心解决方案，提供高达 80kW 的冷却能力，具备通用机架兼容性、冗余风扇（4-5 个单元）、智能防冷凝以及 Redfish、SNMP 和 Web UI 等协议，可实现高密度 AI 和 HPC 配置中的高效散热。

Supermicro 的后门热交换器 (RDHx) 是一种即插即用、空液混合的数据中心解决方案，提供高达 50kW 的冷却能力，具备通用机架兼容性、冗余风扇（6-10 个单元）、智能防冷凝以及 Redfish、SNMP 和 Web UI 等协议，可实现高密度 AI 和 HPC 配置中的高效散热。

Supermicro BigTwin® 上的 SteelDome 为现代化基础设施提供了一条经过验证的高密度路径，可在单一平台上统一存储、虚拟化和编排。它旨在实现无中断迁移的扩展，并支持具有强大弹性的性能密集型工作负载，集群优先软件与集群友好型 BigTwin 硬件的结合使客户能够快速部署、运行和自信地扩展。

由 Supermicro 系统和 NVIDIA 加速计算提供支持的专用 AI 工厂，使运营商能够部署安全、可扩展、GPU 密集型 AI 环境，支持生成式 AI (GenAI)、检索增强生成 (RAG)、大型语言模型 (LLM) 训练和实时推理，同时带来主权 AI 即服务等新的收入机会。

主权人工智能与混合GPU云受益于集成解决方案

xiNAS 是 Xinnor 专为 AI、HPC 及其他吞吐量密集型环境设计的高性能 NFS 服务器解决方案。本文档展示了 xiNAS 在 Supermicro NVMe 服务器上的验证结果，证明了其在多客户端和多服务器场景（包括降级和重建状态）下的性能和弹性。

SCONE安全云基础设施平台实现加密人工智能数据处理

本文档介绍了适用于 Supermicro SYS-212GB-FNR 系统的 NVIDIA 企业级 AI 工厂的参考架构。它全面解释了所使用的技术以及每个组件的用途和配置。

Supermicro 和 AMD Instinct MI355X 基准测试报告：结果表明，在工作负载可利用 GPU 计算加速的情况下，与仅使用 CPU 的系统相比，性能提升达到两位数，使得以前需要数月模拟时间的工作负载，现在通过 GPU 加速可在数天内完成。阅读报告以了解更多信息。

Supermicro 适用于 5G 网络、智能边缘和嵌入式应用的积木式解决方案。

Supermicro 的产品组合包括多个专为对象存储上的 AI 工作负载而设计的高性能存储平台，可提供推理和训练所需的高吞吐量和低延迟。

紧凑型即插即用冷却解决方案，适用于高密度AI和HPC机架

集群级部署的高效液-液冷却解决方案

基础设施级设施水冷系统，专为低PUE/WUE数据中心设计

适用于风冷数据中心的无缝液冷转风冷解决方案