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- 地点
- 西班牙巴塞罗那
Supermicro 在 2026 年 OCP EMEA 峰会上Supermicro 专题会议
AI工厂的总体拥有风险（TRO）
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- 地点
- P1-113层
- 发言人：
- 由Supermicro高级总监Rich Lappenbusch领导
AI Factories 的“总体拥有风险”（TRO）是TCO 的新延伸。TCO 拥有成本的财务方面，而 TRO 则关注大规模拥有和运营基础设施所涉及的各类风险。这些风险可通过 ISO 31000 系列标准及实践等多行业标准进行分类和评估，从而为设计、构建和运营提供基准风险容忍度。
高密度开发的商业价值
- 日期
- 地点
- 关卡 P1-111
- 演讲者：
- Rich Lappenbusch，Supermicro高级总监
AI 工作负载正推动着多层次安全、网络性能、处理器性能以及卓越技术运维方面的新需求。 为何对密度的关注对这些系统至关重要？这又如何直接影响地基、地板、机架基础设施以及集群上层结构的设计？随着每台机架重量的增加、机架高度的提升以及机架宽度的扩大，客户虽从这种密度中获得了巨大的运营和财务收益，但代价又是什么？ 我们将探讨行业驱动因素、AI设备出货的新趋势，并提出一些必要的变革建议，以助您在这个新兴的AI数据中心市场中蓬勃发展。本场会议旨在为寻求设计新型开放式、生产就绪型AI集群实用见解的架构师、运维人员、工程师和系统集成商提供指导。
高效人工智能工厂的技术运营实践
- 日期
- 地点
- P1-112层
- 演讲者：
- 由Supermicro高级总监Rich Lappenbusch领导
在本场专题讨论中，我们将与人工智能工厂的所有者和运营者共同探讨：一旦摒弃传统数据中心的陈旧要求，在设计和建设高效率人工智能工厂时，其独特的优势、劣势、机遇与挑战。 我们将探讨高密度AI数据中心在设计、建设及运营中的独特挑战，包括利用机器人进行集群部署与迁移、采用高性能温湿度及安防系统，以及通过OCP标准化的Redfish 实现建筑与冷却回路实时遥测的迫切需求。讨论内容将涵盖混凝土规范、地板规范、机器人轮子规范及其他安防规范。
2026 年 OCP EMEA 峰会会议视频
AI工厂的总体拥有风险（TRO）
高密度开发的商业价值
技术运营
旨在打造从边缘到云端更快、更优、更环保的基础设施
如今，现代数据中心始终在资源优化的标准化与业务竞争力的灵活性之间寻求平衡。随着计算能力需求的持续增长，超大规模数据中心面临着一项挑战：在基于商用现成产品（COTS）标准保持灵活性和开放性的同时，提供一种在成本和性能方面均经过优化的高度多功能解决方案。Supermicro优化AI服务器及其MegaDC CloudDC ，正是应对这一挑战的解决方案。Supermicro 服务器支持风冷和液冷两种散热方式，并基于 OCP 启发式规范设计。MegaDC CloudDC 您构建新一代超大规模数据中心的关键解决方案。凭借对开放标准的广泛支持——包括用于版本控制的 OpenBMC、支持 OCP 3.0 SFF 标准的AIOM ，以及经过电源优化的设计——数据中心运营商无需改造现有基础设施，即可享受开放计算理念带来的优势。
开放计算项目基金会（OCP）成立于 2011 年，其使命是将开源和开放协作的优势应用到硬件中，并在数据中心的网络设备、通用和 GPU 服务器、存储设备和设备以及可扩展机架设计中、附近和周围迅速加快创新步伐。OCP 的合作模式正在应用于数据中心以外的领域，帮助推动电信行业和 EDGE 基础设施的发展。
Supermicro OCP 的白金会员，目前担任顾问职务。Supermicro 数据中心部署的系统设计方面进行创新。Supermicro 多款获得 OCP 认证的产品，其中包括一系列搭载Supermicro AIOM OCP 3.0 标准的服务器。此外，在 AI 市场中的系统数量方面Supermicro 业界Supermicro 。
Supermicro AI系统优势
Supermicro设计并制造了广泛的系统，其中许多系统专为AI计算而设计。
OCP 新推出的人工智能市场门户网站旨在成为人工智能集群设计者和构建者的中心枢纽。该门户网站位于 OCP Marketplace，整合了完整数据中心构建所需的多种不同技术。
Supermicro在基于OCP Inspired技术的AI服务器设计和交付方面处于行业领先地位。
最新 GPU 技术
借助Supermicro的这些服务器，最新的GPU技术得以实现。无论是液冷还是风冷，这些服务器正在全球范围内用于一些最大的AI部署中。
提高性能
与基于 PCIe 的硬件相比，GPU 之间的紧密集成大大提高了性能。对于许多应用而言，GPU 与 GPU 之间的连接对于满足性能要求至关重要。
积木式解决方案
Supermicro能够利用其Building Block Solution®方法，以多种配置创建新服务器。基于HGX和OAM的GPU服务器使Supermicro及其客户能够更快地提高生产力。
OCP 21英寸48U机架 |
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|---|---|
| 高度 | 48-OU |
| 尺寸 |
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| 重量 | 536磅（243千克） |
| 静载荷能力 | 5000磅（2268千克） |
| IP等级 | IP 20 |
| 汇流排 | 包括 |
OCP 21英寸44U机架 |
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|---|---|
| 高度 | 44-OU |
| 尺寸 |
|
| 重量 | 642磅（291千克） |
| 静载荷能力 | 5000磅（2268千克） |
| IP等级 | IP 20 |
| 汇流排 | 包括 |
通过采用 OCP 3.0 设计理念Supermicro AIOM 架构，从而提供一款架构经过优化的现成标准解决方案：
热改善
由于 AIOM 卡设计成与主板安装在同一水平面上（见下图），而传统的 PCIe 卡是垂直或水平安装在主板顶部，因此 AIOM 卡大大增加了整个系统的气流，从而改善了热管理。
易于维修
由于 AIOM 卡是从机箱后部安装的（见下图），而传统的 PCIe 卡是从顶部安装的，因此不再需要打开机箱顶盖来安装或拆卸 AIOM 卡。拉片和螺钉旋钮的组合使维修时不再需要工具。
优化总体拥有成本
凭借其小尺寸（SFF）设计、卓越的散热效率、便捷的维护性以及对 OpenBMC 的支持，Supermicro 缩短维护时间并最大限度减少系统停机时间的解决方案。通过将AIOM 解决方案AIOM 服务器层面扩展至机架乃至数据中心层面，随着基础设施的扩展，TCO 的优化效果TCO 同步提升。
