从边缘到云,专为更快、更好、更环保的超大规模基础设施而设计
当今,现代数据中心始终在资源优化的标准化与业务竞争力的灵活性之间寻求平衡。随着计算需求持续增长,超大规模数据中心面临着重大挑战:如何在保持基于商用现成产品(COTS)标准的灵活性与开放性的同时,提供兼顾成本与性能的高度多功能解决方案。Supermicro优化AI服务器及其MegaDC和CloudDC 正是应对这一挑战的答案。Supermicro 服务器采用基于OCP启发式规范的设计,兼容风冷与液冷双模式。CloudDC 构建新一代超大规模数据中心的核心解决方案。通过扩展支持开放标准——包括用于版本控制的OpenBMC、符合OCP3.0 SFF标准的AIOM模块以及优化功耗的设计——数据中心运营商无需改造现有基础设施,即可享受开放计算理念带来的优势。


开放计算项目基金会(OCP)成立于 2011 年,其使命是将开源和开放协作的优势应用到硬件中,并在数据中心的网络设备、通用和 GPU 服务器、存储设备和设备以及可扩展机架设计中、附近和周围迅速加快创新步伐。OCP 的合作模式正在应用于数据中心以外的领域,帮助推动电信行业和 EDGE 基础设施的发展。
Supermicro 开放计算项目(OCP)的白金级成员,目前担任顾问职务。Supermicro 数据中心部署的系统设计领域Supermicro 创新。Supermicro "受OCP启发"的产品,包括搭载Supermicro3.SupermicroAIOM模块的系列服务器。Supermicro Marketplace平台中拥有的系统数量Supermicro 行业Supermicro 。
Supermicro 系统优势
Supermicro 制造多种系统,其中许多系统专为人工智能计算而设计。
OCP 新推出的人工智能市场门户网站旨在成为人工智能集群设计者和构建者的中心枢纽。该门户网站位于 OCP Marketplace,整合了完整数据中心构建所需的多种不同技术。
Supermicro 凭借基于OCP理念的技术,在人工智能服务器的设计与交付领域Supermicro 行业。
最新 GPU 技术
凭借Supermicro的这些服务器,最新GPU技术触手可及。无论是液冷还是风冷方案,这些服务器正被应用于全球规模最大的AI部署项目中。
提高性能
与基于 PCIe 的硬件相比,GPU 之间的紧密集成大大提高了性能。对于许多应用而言,GPU 与 GPU 之间的连接对于满足性能要求至关重要。
积木式解决方案
Supermicro 凭借其模块化解决方案®技术Supermicro 打造多种配置的新型服务器。基于HGX和OAM的GPU服务器Supermicro 能够更快提升生产效率。
通过运用开放计算平台(OCP)3.0的设计理念,Supermicro AIOM技术融入自身架构,提供具备增强架构的现成标准解决方案:
热改善
由于 AIOM 卡设计成与主板安装在同一水平面上(见下图),而传统的 PCIe 卡是垂直或水平安装在主板顶部,因此 AIOM 卡大大增加了整个系统的气流,从而改善了热管理。
易于维修
由于 AIOM 卡是从机箱后部安装的(见下图),而传统的 PCIe 卡是从顶部安装的,因此不再需要打开机箱顶盖来安装或拆卸 AIOM 卡。拉片和螺钉旋钮的组合使维修时不再需要工具。
优化总体拥有成本
凭借其小尺寸规格(SFF)、卓越的散热效率、便捷的可维护性及OpenBMC的实施,Supermicro 解决方案Supermicro 缩短服务响应时间并最大限度减少系统停机。通过将AIOM解决方案从服务器层级扩展至机架乃至数据中心层面,随着基础设施的扩展,总体拥有成本(TCO)的优化效益也将同步提升。






