Supermicro正在为其NVIDIA Vera Rubin NVL72设计新的DCBBS液冷组件，以 全面支持机架和集群规模的功耗与散热需求。这包括制造 优化的NVIDIA MGX机架、 机架内或行内CDU、RDHx和L2A侧车，以简化大规模 机架级AI超级计算机的生产和部署。 Vera Rubin NVL72作为一个单一的机架级加速器运行，整合了六个 协同设计的芯片——Rubin GPU、 Vera CPU、NVLink 6、ConnectX-9、BlueField-4和Spectrum-X——可提供3.6 Exaflops的 推理性能、75TB的快速内存 和1.6 PB/s的HBM4带宽，目标是实现每瓦吞吐量高达 NVIDIA Blackwell的10倍，以及令牌成本降低十分之一。  

2U HGX Rubin NVL8 系统提供了密度最高、灵活性最强的 HGX 平台，并且是首个在 CPU 选择上提供更大灵活性的 HGX 平台，支持 NVIDIA Vera CPU 以及下一代 AMD 和 Intel x86 处理器。该系统基于 NVIDIA MGX 机架架构构建，并采用 Supermicro 的盲插母线和歧管，可实现免工具机架集成，让客户能够自由地将八个 Rubin GPU 与最适合其工作负载和软件堆栈的 CPU 平台搭配使用。