Supermicro 全新的 DCBBS 液冷组件对 NVIDIAVera Rubin Supermicro 工程设计，以全面满足机架级和集群级应用的功耗与热设计要求。这包括制造经过优化的 NVIDIA MGX 机架、机架内或机列内CDU、RDHx 以及 L2A 旁路模块，从而简化机架级 AI 超级计算机的大规模生产与部署。Vera Rubin 作为单个机架级加速器运行，整合了六款协同设计的Rubin 、Vera 、NVLink 6、ConnectX-9、BlueField-4 以及 Spectrum-X——提供 3.6 艾浮点运算（Exaflops）的推理性能、75TB 高速内存以及 1.6 PB/s 的 HBM4 带宽，目标是实现比 NVIDIABlackwell 高出 10 倍的每瓦吞吐量，并将令牌成本降低至其十分之一。

2U HGXRubin 系统提供了密度最高且最具灵活性的 HGX 平台——这也是首个在 CPU 选择方面提供更大灵活性的 HGX 平台，支持 NVIDIAVera 以及新一代AMD Intel x86 处理器。 该系统基于 NVIDIA MGX 机架架构构建，并采用Supermicro盲插式汇流排和集流器，可实现免工具机架集成，让客户能够自由地将八块Rubin 与最适合其工作负载和软件堆栈的 CPU 平台进行搭配。