BigTwin™

概述

亮点

2U系统支持4个或2个节点, 最多 24个 DIMM插槽
灵活的存储选项, 包括全 NVMe和混合NVMe/SAS3/SATA3
SIOM网络选项, 包括10GbE, 10GbE, 25GbE, 100GbE和IB

创新

Supermicro BigTwin PowerStick 设计

带集成系统冷却风扇的电源用于超密集的多节点，紧凑的封装中的基础设施在钛金级 (96%) 下实现高达2600瓦的功率传输, BigTwin支持最高TDP Intel® Xeon®可扩展处理器和 AMD EPYC™处理器的使能技术，每个节点最多具有 24个 DIMM插槽。
Supermicro SIOM–最灵活、成本优化的服务器 I/O

Supermicro® Super I/O 模块(SIOM) 提供高达50% 的 I/O成本节约和自由选择从1 Gb/s 到 100 Gb/s的网络选项，通过Supermicro优化的规格, 易于在广泛的Supermicro服务器和存储系统中进行扩展、服务和管理。SIOM还可以通过节省传统上为添加卡而保留的PCI-E插槽, 实现更高程度的系统集成和更高的容量。关于SIOM，您可以选择板载I/O。
节省资源以实现最佳效率和总体拥有成本

Supermicro的Twin架构设计时考虑到了动力和成本效益。BigTwin通过共享冷却和电源设计, 利用冗余高效电源降低了功耗。2U系统中的最大计算量与具有同等性能的标准2U服务器相比, 可将数据中心占用空间减少50%。

最优应用包括：

虚拟化
云
软件定义存储
编码和内容数据
超大规模 / 超聚合

产品亮点

Form Factor

2U机架支持最多2或4个服务器节点

Memory

支持24 DIMM 插槽, 最多 6TB DDR4 内存, Optane™ 持久性内存

Power

2600/2200W 冗余钛金级 (96%) 电源

Management

开放的工业标准IPMI，Redfish APIs，机架规模管理

Processors

双 Intel® Xeon® 可扩展处理器最大205W TDP 或双 AMD EPYC™ 处理器

Drives

24x 2.5" SFF 或 12x 3.5" LFF 全闪存 NVMe, SAS3, SATA3 or 混合 NVMe, SAS3, 或 SATA3

Input/Output

最多2 PCI-E x16 插槽和1 SIOM 卡

资源

2019 Twin Product Family – Leading Multi-node Architectures

The Supermicro Twin Family represents a revolution in Green Computing designed to support customers' critical applications and also reduce Data Center TCO to help preserve the environment.

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