概述
创新
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Supermicro BigTwin PowerStick 设计带集成系统冷却风扇的电源用于超密集的多节点，紧凑的封装中的基础设施在钛金级 (96%) 下实现高达2600瓦的功率传输, BigTwin支持最高TDP Intel® Xeon®可扩展处理器和 AMD EPYC™处理器的使能技术，每个节点最多具有 24个 DIMM插槽。 -
Supermicro SIOM–最灵活、成本优化的服务器 I/O -
节省资源以实现最佳效率和总体拥有成本Supermicro的Twin架构设计时考虑到了动力和成本效益。BigTwin通过共享冷却和电源设计, 利用冗余高效电源降低了功耗。2U系统中的最大计算量与具有同等性能的标准2U服务器相比, 可将数据中心占用空间减少50%。
产品亮点
Form Factor
2U机架支持最多2或4个服务器节点
Memory
支持24 DIMM 插槽, 最多 6TB DDR4 内存, Optane™ 持久性内存
Power
2600/2200W 冗余钛金级 (96%) 电源
Management
开放的工业标准IPMI，Redfish APIs，机架规模管理
Processors
双 Intel® Xeon® 可扩展处理器 最大205W TDP 或 双 AMD EPYC™ 处理器
Drives
24x 2.5" SFF 或 12x 3.5" LFF 全闪存 NVMe, SAS3, SATA3 or 混合 NVMe, SAS3, 或 SATA3
Input/Output
最多2 PCI-E x16 插槽和1 SIOM 卡
Services
全球服务
资源
Twin Product Family – Leading Multi-node Architectures
The Supermicro Twin Family represents a revolution in Green Computing designed to support customers' critical applications and also reduce Data Center TCO to help preserve the environment.
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Supermicro BigTwin™ 解决方案
Supermicro介绍其第五代 Twin 架构X11 BigTwin™，采用不妥协设计，它是业界性能最高的2U 多节点平台。
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Supermicro BigTwin™ Hyperconverged Infrastructure
Integrated solution for building a Hybrid Cloud infrastructure – comes with Red Hat Virtualization, OpenShift Container Platform & OpenShift Container Storage to help data centers deploy and support virtualization as well as enterprise-grade Kubernetes.
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SuperMinute: BigTwin™
推出 BigTwin™，IT 行业最高性能的双节点系统, 采用2U 4节点。BigTwin™针对当今和未来的技术突破进行了优化。
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BigTwin 内存优化的资本节约和性能优势
性能测试结果显示, 在 16 DIMM 配置中, BigTwin 的改进较其他竞品系统改善52% , 这可能对实际应用产生重大影响。
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Supermicro SIMO-最灵活，成本优化的服务器I/O
通过Supermicro规格优化，Supermicro® Super I/O Module (SIOM) 提供高达50%的I/O成本节省和从1Gb/s到100Gb/s网络选项自由选择。
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型号
SKU
Generation
Features
