战略伙伴关系Supermicro 英特尔一直是其中的关键组成部分。 Supermicro英特尔多年来致力于打造边缘人工智能产品组合，推出了一系列功能强大、性能卓越的系统，专为空间受限和远程环境而设计。英特尔突破性的 CPU 技术可在边缘提供无与伦比的计算和人工智能性能，助力企业以速度、性能和可靠性部署和扩展数据驱动型应用。此外，英特尔 OpenVINO 框架可帮助开发人员加速人工智能推理工作负载，并在各种硬件平台上高效部署可扩展的解决方案。
英特尔边缘人工智能产品组合包括专用 CPU、GPU 和 NPU 单元，可确保与任何用例的工作负载和要求完全匹配。
CPU集成AI性能
最新一代英特尔处理器专为高要求工作负载而设计，包括人工智能推理。板载高级矢量扩展（AVX2）指令集支持并行处理大量数据，并可直接在 CPU 上运行小型语言模型（SLM）和类似模型。
英特尔酷睿Ultra 该系列处理器还集成了NPU和GPU。NPU使系统能够独立于CPU和GPU运行低功耗的AI和机器学习工作负载，从而使CPU能够专注于其他计算任务。
英特尔边缘处理器具有更高的能效和更低的散热量，使其成为零售、制造、医疗保健和其他专业环境中人工智能应用的理想选择。
- 板载 AVX2 指令集，用于基于 CPU 的推理
- 节能型英特尔Xeon 6 个 SoC，最多可配备 72 个 C P 核
- 英特尔酷睿Ultra 最多可配备 16 个 P/E/LPE 核心，集成 12 个 Xe 核心的 GPU 和 50 TOPS 的 NPU。
最高可靠性和效率
英特尔® Arc Pro® B50 和 B60 GPU 专为专业媒体创作和边缘 AI 而设计，基于 Xe2 架构。它们配备高达 24GB 的显存，并拥有强大的性能，能够支持包括生成式 AI 和本地模型推理在内的高要求 AI 工作负载。B50 采用紧凑型设计，功耗仅为 70W，适用于小型工作站和边缘设备，最高计算能力可达 170 TOPS；而功能更强大的 B60 和 B70 型号则提供更高的计算能力（最高可达 367 TOPS）、更大的内存带宽以及多 GPU 扩展性，能够处理更大的模型和更繁重的任务。
具备行业标准 API 支持、广泛的 ISV 认证，以及PCIe 5. 连接性，这些 GPU 可帮助企业在本地或网络边缘部署 AI 工作负载，从而降低延迟、增强数据控制并减少对云的依赖。
- 最多 32 个 Xe 核心
- 节能型人工智能性能
- 支持多GPU以应对高负载工作
制造业
边缘人工智能推理技术在制造业中能够实现工厂车间的实时质量检测、预测性维护和流程优化。坚固耐用、低延迟的硬件配备GPU加速功能，支持视觉工作负载；同时，节能设计能够应对恶劣环境和工作温度，无需依赖云端即可实现持续运行。
面向制造业的边缘人工智能系统：
SYS-E103-14P 
SYS-E300-14AR 
SYS-E403-14B-FRN2T 
零售
零售业的边缘人工智能推理技术能够实现店内分析、防损和个性化促销，并提供即时响应。紧凑、经济高效的硬件集成加速器，可在本地处理视频和传感器数据，从而在分布式大型多样化门店环境中兼顾隐私、带宽限制和可扩展性。
零售业边缘人工智能系统：
SYS-E300-14AR 
SYS-112D-20C-FN3P 
SYS-212B-FN2T 
医疗保健
边缘人工智能推理在医疗保健领域能够实现即时诊断、患者监护和影像分析。采用专用加速器和低功耗运行的专用硬件支持安全的数据处理，确保在临床和远程环境中实现可靠性、隐私性和实时决策。
医疗保健领域的边缘人工智能系统：
SYS-E103-14P SYS-E300-14AR SYS-212B-FN2T 
交通运输
交通运输领域的边缘人工智能推理技术能够在网络边缘实现实时交通管理、自主导航和车队监控。高性能、低延迟的硬件配备人工智能加速器，可实时处理传感器和视频流，而坚固紧凑的设计则确保了车辆、基础设施和动态运行环境下的可靠性。
交通运输领域的边缘人工智能系统：
SYS-E103-14P SYS-E300-14AR 
SYS-112B-FWT Supermicro 提供业界最广泛的基础设施解决方案组合之一，其中包括从核心数据中心到远程边缘的英特尔® CPU、NPU 和 GPU 解决方案。
| 产品 | 无风扇边缘人工智能系统 SYS-E103-14P | 紧凑型边缘系统 SYS-E300-14AR | 紧凑型边缘服务器 SYS-E403-14B-FRN2T | 1U 机架式边缘服务器 SYS-112D-36C-FN3P | 1U 机架式边缘服务器 SYS-112B-FWT | 2U 机架式边缘服务器 SYS-212B-(F)N2T |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 中央处理器 | 英特尔® 酷睿™ Ultra 7/5/3 （系列 3）处理器 | 英特尔® 酷睿™ Ultra 9/7/5 （第二代）处理器 | 英特尔® Xeon® 6700/6500 系列处理器 | 英特尔® Xeon® 6个SoC 处理器 | 英特尔® Xeon® 6700/6500 系列处理器 | 英特尔® Xeon® 6700/6500 系列处理器 |
| 主要功能 | 集成NPU和GPU | 集成NPU和GPU | 最多 1 个 Intel Arc Pro B50 最多可支持 3 个 Intel Arc Pro B60 （单宽） 最多 1 个 Intel Arc Pro B60 （双倍宽度） 最多 1 个 Intel Arc Pro B70 | 最多 1 个 Intel Arc Pro B60 （单宽） 1 | 最多可支持 2 个 Intel Arc Pro B60 （单宽） 1 | 最多可支持 3 个 Intel Arc Pro B50 1 最多可支持 3 个 Intel Arc Pro B60 （单宽） 最多可支持 2 个 Intel Arc Pro B60 （双倍宽度） 最多可支持 2 个 Intel Arc Pro B70 |
| 主要功能 | 最多可达 180 个 TOPS | 最多 100 个 TOPS | 最多可达 591 个 TOPS | 最多可达 197 个 TOPS | 最多可达 394 个 TOPS | 最多可达 591 个 TOPS |
| 尺寸（高×宽×深） | 80 x 185 x 140毫米 3.2 x 7.3 x 5.5 英寸 | 43 x 265 x 226毫米 4.7 x 10.4 x 8.9 英寸 | 117 x 267 x 406毫米 4.6 x 10.5 x 16.0” | 43 x 437 x 399毫米 1.7 x 17.2 x 15.7 英寸 | 45 x 437 x 429毫米 1.7 x 17.2 x 16.9 英寸 | 89 x 437 x 450毫米 3.5 x 17.2 x 17.7 英寸 |
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