加速企业人工智能

Supermicro机架级集成方案与AMD数据中心产品相结合，可提供一套专为满足现代AI工厂严苛需求而设计的交钥匙基础设施。通过利用Supermicro在液冷技术方面的专业知识以及经过预验证的L11机架解决方案，企业能够以最佳的热效率和最少的现场配置，部署不同规模的MI350系列加速器集群。 这一协作生态系统显著缩短了产品上市时间，Supermicro 交付前对整个技术栈Supermicro 预验证和认证。最终，此次合作降低了生成式AI工作负载扩展的复杂性，使企业能够以创纪录的速度从模型交付过渡到全面模型训练。

AMD Instinct

GPU 凭借业界领先的内存容量和带宽——其中 MI355X 搭载的 288GB HBM3E 内存和 8TB/s 吞吐量尤为突出——树立了生成式人工智能和高性能计算的新标杆，使全球最大的语言模型能够在更少的节点上无缝运行。

AMD 开放软件堆栈

ROCm 软件栈为客户提供了一个开放的端到端生态系统，涵盖领先的框架和库；配合企业套件，通过优化的微服务和解决方案蓝图，简化人工智能生命周期。

AMD EPYC

这些处理器通过将业界领先的最高达 192 个“Zen 5”核心与卓越的内存带宽相结合，实现了业界领先的性能，为端到端的 AI 工作负载提供了高效的基础。

AMD Pensando

AI NIC 通过采用完全可编程的 P4 流水线以及支持Ultra Consortium (UEC) 的功能（如智能数据包分发和路径感知型拥塞控制），最大限度地提高了 AI 集群的效率，与传统的 RoCEv2 解决方案相比，可将任务完成时间缩短多达 20%。

存储

Supermicro AMD 携手领先的存储供应商，共同打造了一套全栈解决方案，可与经过验证的 AI 平台解决方案无缝集成。