加速企业人工智能

合并Supermicro与机架级集成AMD 数据中心产品提供一套交钥匙基础设施，专为满足现代人工智能工厂的高强度需求而设计。通过利用Supermicro凭借其液冷技术和预验证的 L11 机架解决方案，企业可以部署各种规模的 MI350 系列加速器集群，实现最佳散热效率并最大限度地减少现场配置。这种协作生态系统显著加快了产品上市速度。 Supermicro 在交付之前，会对整个技术栈进行预验证和鉴定。最终，这种合作关系降低了扩展生成式人工智能工作负载的复杂性，使组织能够以创纪录的速度从交付过渡到全面模型训练。

AMD 本能

GPU 通过提供业界领先的内存容量和带宽，为生成式 AI 和高性能计算树立了标准——其中 MI355X 的 288GB HBM3E 和 8TB/s 吞吐量尤为突出——从而能够在更少的节点上无缝执行世界上最大的语言模型。

AMD 开放软件栈

ROCm 软件栈为客户提供了一个开放的端到端生态系统，支持领先的框架和库，并与企业套件一起，通过优化的微服务和解决方案蓝图简化 AI 生命周期。

AMD EPYC

处理器结合了业界领先的 192 个“Zen 5”核心和卓越的内存带宽，提供领先的性能，为端到端 AI 工作负载提供高效的基础。

AMD 思考

AI NIC 通过利用完全可编程的 P4 流水线来最大限度地提高 AI 集群效率， Ultra 以太网联盟 (UEC) 就绪功能（例如智能数据包喷射和路径感知拥塞控制）与传统的 RoCEv2 解决方案相比，可将作业完成时间缩短高达 20%。

存储

Supermicro 和AMD 与领先的存储供应商合作，打造可与经过验证的 AI 平台解决方案无缝连接的全栈解决方案。