Supermicro这款采用液冷技术的 2 OU NVIDIA HGX B300 系统为超大规模部署提供了无与伦比的 GPU 密度。该系统采用先进的 DLC-2 技术，并符合 OCP ORV3 规范，每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装在 21 英寸机架中，每个机架最多可容纳 18 个节点和 144 个 GPU。该系统采用盲插式歧管连接和模块化 GPU/CPU 托架架构，每个 B300 GPU 的 TDP 最高可达 1100W，同时显著降低了机架占用空间、功耗和冷却成本。对于需要最高性能密度和卓越可维护性的 AI 工厂而言，该系统是理想之选。

这Supermicro NVIDIA HGX 平台为全球众多大型 AI 集群提供支持，为当今变革性的 AI 应用提供计算输出。现已配备 NVIDIA Blackwell Ultra这款 8U 风冷系统可最大限度地发挥八颗 1100W HGX B300 GPU 的性能，并配备总计 2.3TB 的 HBM3e 显存。八个前置 OSFP 端口集成了 800 Gb/s 的ConnectX®-8超级网卡，可实现 NVIDIA Quantum-X800 的即插即用部署。 InfiniBand 或Spectrum-X™以太网集群。这款 4U 液冷系统采用 DLC-2 技术，散热效率高达 98%，可节省数据中心 40% 的电力。 Supermicro Data Center Building Block Solutions® （DCBBS）和现场部署专业知识为液冷、网络拓扑和布线、电源输送和散热管理提供完整的解决方案，以加快 AI 工厂上线时间。

这Supermicro NVIDIA GB300 NVL72 能够应对从训练基础模型到大规模推理的各种 AI 计算需求。它兼具卓越的 AI 性能和强大的计算能力。 Supermicro采用直接液冷技术，可实现最高的计算密度和效率。基于 NVIDIA Blackwell Ultra单个机架集成了 72 个 NVIDIA B300 GPU，每个 GPU 配备 288GB HBM3e 显存。凭借 1.8TB/s 的 NVLink 互连，GB300 NVL72 可在单个节点内作为百亿亿次级超级计算机运行。升级后的网络使整个计算架构的性能翻倍，支持 800 Gb/s 的速度。 Supermicro的制造能力和端到端服务加速了液冷式 AI 工厂的部署，并加快了 GB300 NVL72 集群的上市时间。

全新的 NVIDIA HGX B200 8GPU 风冷系统采用增强型散热架构，CPU、内存、存储和网络配置更加灵活，并改进了前后侧的维护便捷性。一个机架最多可安装 4 套全新的 8U/10U 风冷系统，并可完全集成，在保持与上一代产品相同密度的同时，推理性能提升高达 15 倍，训练性能提升高达 3 倍。 Supermicro NVIDIA HGX B200 系统配备 1:1 GPU 与 NIC 比例，支持 NVIDIA BlueField®-3或 NVIDIA ConnectX®-7 ，可在高性能计算架构中进行扩展。

这款全新的前置I/O液冷4U NVIDIA HGX B200 8GPU系统具有以下特点Supermicro采用DLC-2技术。直接液冷现在可以捕获服务器组件（例如CPU、GPU）产生的高达92%的热量。 PCIe 交换机、DIMM、VRM 和 PSU，可实现高达 40% 的数据中心节能，噪音水平低至 50dB。新架构进一步提升了前代产品的效率和可维护性，该前代产品专为 NVIDIA HGX H100/H200 8-GPU系统设计。机架式设计，采用新型垂直冷却液分配歧管，提供 42U、48U 或 52U 配置（ CDM这意味着水平歧管不再占用宝贵的机架空间。这使得 8 个系统可以配备 64 个 NVIDIA 显卡。 Blackwell 42U 机架可容纳 12 个 GPU，52U 机架可容纳多达 12 个系统，每个系统配备 96 个 NVIDIA GPU。