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通过智能核心优先级分配和涡轮加速技术提升 AI 工作负载性能

英特尔® 新型扁平内存模式简化了内存扩展

与基于第三代英特尔Xeon 处理器的系统相比，虚拟化效率显著提升：TDP 功耗降低 27%，核心数减少 33%，服务器数量减少 50%

Supermicro、Red Hat、Senao、Lanner 和 Intel 携手打造一系列边缘计算解决方案，这些解决方案具备 AI 就绪能力，并可扩展以实现工作负载整合。

英特尔驱动的智能边缘AI性能与效率

Supermicro 和 NVIDIA 的 AI 工厂是完整的交钥匙解决方案，旨在简化大规模企业级 AI 部署，可加快上线时间和创收时间。这些端到端 AI 基础设施解决方案结合了高性能 GPU 计算、AI 软件、高速网络和可扩展存储，以加速数据中心就绪的 AI 工作负载。

全新的Supermicro Super AI Station，专为AI推理、模型训练和微调设计，搭载NVIDIA BG300 Grace™ Blackwell Ultra桌面超级芯片。

Supermicro 和 NVIDIA 提供的 AI 工厂是完整的交钥匙解决方案，简化了任意规模的 AI 部署，率先推向市场，并由机架级集成提供支持，带来全面的 AI 信心。

从 AI 工厂到数据中心再到边缘，提供强大且灵活的多工作负载加速能力

欢迎加入 Supermicro 技术赋能团队的 Kitana 和 Rudy，他们将介绍 AI 开发的理想解决方案——Super AI Station。Supermicro 的 ARS-511GD-NB-LCC 搭载 NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra 桌面超级芯片，是一款桌面级液冷系统，可在您的办公桌下提供数据中心级的 AI 性能，用于大型模型的训练、微调和高吞吐量推理。

Supermicro BigTwin® 以高能效提供最大化的计算和存储密度，使其成为在任何能源受限环境中，对可扩展性、灵活性和性能有要求的现代工作负载的理想选择。

Supermicro SuperBlade® 以紧凑的外形尺寸提供无与伦比的计算密度和卓越性能，助力数据中心以更少资源实现更多目标。