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与传统的人工智能解决方案相比，深度学习训练的性价比最高可提高 40

Supermicro MicroBlade 机箱为多个刀片服务器提供电源、散热、管理和网络功能。6U 型号最多可容纳 28 个刀片；3U 型号最多可容纳 14 个刀片。在本手册中，“刀片”或“刀片单元”指单个刀片服务器。“刀片系统”指机箱、刀片单元以及各种管理和网络模块。“模块”指管理、交换机、网络或其他专用组件。

Supermicro 极其受欢迎的 BigTwin® 和 TwinPro 多节点服务器现已通过第三代 Intel® Xeon® 可扩展处理器和 PCIe Gen 4 变得更出色。在本次 TECHTalk 中，我们将重点介绍这些高度灵活系统上可用的 CPU、内存、存储和网络选项。

在本次 TECHTalk 中，我们介绍了我们的 CloudDC 可扩展系统，它们是新型云数据中心的 Building Blocks。这些 X12 代系统充分利用了 Supermicro 创新的硬件设计和第三代 Intel® Xeon® 可扩展处理器的强大功能。

Ultra 是 Supermicro 的旗舰产品线之一，具有高处理性能和创新的转接卡，可支持多种网络和扩展选项。本次 TECH Talk 将阐述 Ultra 如何通过第三代英特尔® Xeon® 可扩展处理器变得更出色。

FatTwin® 是Supermicro的高密度4U多节点系统，支持多种处理器和存储配置，以及AIOM和转接卡网络选项。本次TECHTalk将展示第三代英特尔® Xeon® 可扩展处理器和PCIe Gen 4如何进一步增强FatTwin的功能。

Ultra-E 将 Supermicro Ultra 产品线的性能和网络灵活性带到边缘。本次 TECH Talk 将展示该系统如何经过专门调整，从而将数据中心级性能带到边缘。

SuperBlade 系统使数据中心能够为基于云的应用提供最高的计算密度。在本 TechTalk 中，我们将展示最新的SuperBlade 系统如何利用最新的第 3 代英特尔®至强®可扩展处理器和高速网络技术来提供无限的数据中心可配置性。

新的边缘应用和 5G 网络需要高性能处理器和各种硬件加速器。在本 TECHTalk 中，我们将展示革命性的Hyper 服务器如何支持第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器和多达 7 个加速卡，同时还提供前端 I/O、直流和交流电源选项、分类系统深度和 NEBS 3 级认证。

新兴的云服务产生了海量新数据，并对可靠性提出了极高要求。本次 TECHTalk 将展示 Supermicro 全新顶装式存储系统如何以轻松的免工具维护方式支持每机架高硬盘密度。

我们最新的数据中心系统配备了最高密度的先进英伟达安培图形处理器，以及快速的GPU-GPU互连和第3代英特尔®至强®可扩展处理器。在本 TECHTalk 中，我们将展示如何在 4U 机架高度的封装中实现无与伦比的人工智能性能。

5G网络与新兴应用正推动边缘计算对优化处理能力的迫切需求。在本期TECHTalk中，我们将展示全新210P短机架服务器如何将第三代英特尔®至强®可扩展处理器及专用加速卡引入电信中心局与微型数据中心。

在本期 Supermicro TECHTalk 中，我们揭示了我们最新的系统之一——A+ 2U 2 节点 GPU 服务器，它搭载了第三代 AMD EPYC 处理器。该系统为视频流、云游戏和社交网络应用树立了新的性能标准，提供了无与伦比的能效和灵活性。

WekaIO结合Supermicro基于第三代AMD EPYC™处理器的服务器，为深度学习、高性能计算以及高吞吐量低延迟存储工作负载提供了卓越的性能、保护和数据管理。Supermicro机架集成解决方案在收到后30分钟内即可完成全面集成、预测试、调优、上架并投入运行。