Supermicro son NVIDIA Vera Rubin avec de nouveaux composants de refroidissement liquide DCBBS afin de prendre pleinement en charge les contraintes thermiques et de puissance à l’échelle des racks et des clusters. Cela inclut la fabrication de racks NVIDIA MGX optimisés, ainsi que CDU intégrées au rack ou en rangée, de modules RDHx et de sidecars L2A, afin de rationaliser la production et le déploiement à grande échelle du supercalculateur IA à l’échelle du rack. Le Vera Rubin fonctionne comme un accélérateur unique à l’échelle d’un rack, réunissant six puces conçues conjointement — Rubin , Vera , le NVLink 6, le ConnectX-9, le BlueField-4 et le Spectrum-X — pour offrir 3,6 exaflops de puissance d’inférence, 75 To de mémoire rapide et 1,6 Po/s de bande passante HBM4, avec pour objectif un débit par watt jusqu’à 10 fois supérieur et un coût par token dix fois inférieur à celui du NVIDIA Blackwell.

Le système HGX Rubin 2U constitue la plateforme HGX la plus compacte et la plus flexible à ce jour — et la première plateforme HGX à offrir une plus grande souplesse dans le choix des processeurs, notamment Vera NVIDIA Vera aux côtés des processeurs x86 AMD Intel de nouvelle génération. Conçu sur la base de l’architecture de rack NVIDIA MGX et intégrant le busbar et le collecteur « blind mate » Supermicropour une intégration en rack sans outil, il offre aux clients la liberté d’associer huit Rubin à la plateforme CPU la mieux adaptée à leur charge de travail et à leur pile logicielle.

Les solutions de rack Supermicroà refroidissement par air et à refroidissement liquide 100 % direct, équipées du Vera NVIDIA Vera — un système entièrement intégré conçu pour répondre aux nouvelles exigences de l’IA agentique à grande échelle ainsi qu’aux charges de travail de simulation HPC les plus exigeantes. Les configurations à refroidissement par air prennent en charge jusqu’à 64 Vera dans un seul rack de 48U, tandis que la configuration à refroidissement liquide contient 256 Vera NVIDIA Vera refroidis par liquide, totalisant jusqu’à 22 528 cœurs. Avec une bande passante mémoire agrégée pouvant atteindre 300 To/s, les racks Vera sont spécialement conçus pour fournir le débit prévisible requis par les charges de travail d’apprentissage par renforcement et d’IA agentique, tout en étant capables de mobiliser des threads supplémentaires lorsque la concurrence est nécessaire. Conçues comme une pile d’infrastructure complète visant à optimiser la densité, l’efficacité et la facilité de déploiement pour les centres de données dédiés à l’IA et au calcul haute performance (HPC), ces configurations s’appuient sur la technologie avancée de refroidissement liquide direct DLC-2 de deuxième génération Supermicro, qui assure une capture quasi totale de la chaleur et une intégration au niveau du rack, permettant ainsi des densités de cœurs par rack supérieures à celles des processeurs traditionnels.