Cartes mères avec processeur intégré et cartes IoT

X14SRG-TF

Caractéristiques principales

Un seul processeur Intel® Xeon® série Xeon® (LGA 4710-2/Socket E2), avec jusqu'à 86 cœurs et un TDP de 350 W
8 modules RDIMM DDR5 enregistrés / RDIMM 3DS, DDR5, jusqu'à 2 To au total
Prise en charge de jusqu'à 4 cartes PCIe double largeur ou 2 cartes PCIe triple largeur
Double port LAN 10 GbE avec Intel E610-XAT2 + 1 port LAN 1 GbE avec Intel I219-LM
1 réseau local dédié pour IPMI
5 emplacements PCIe .0 x16 + 1 emplacement PCIe .0 x8
2 SAS Slim pourSATA (verticale) permettant de raccorder un BPN afin de prendre en charge 8 portsSAS
4 MCIO (série Expert, CPU limité) pour 8 baies NVME (RAID logiciel 0, 1, 5, 10)

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Caractéristiques principales

Processeurs Intel® Xeon® pour stations de travail, E2 à un socket (LGA 4710-2), jusqu'à 86 cœurs, TDP maximal de 350 W
Intel® W890
Jusqu'à 1 To de mémoire DDR5 RDIMM, 6 400 MT/s (1DPC) ou 5 200 MT/s (2DPC)
Jusqu'à 2 To de mémoire DDR5 3DS RDIMM, 6 400 MT/s (1DPC) ou 5 200 MT/s (2DPC)
Jusqu'à 256 Go de mémoire DDR5 MRDIMM, 8 000 MT/s (1DPC)
2 emplacements PCIe .0 x16, protection « Metal Armor »
2 emplacements PCIe .0 x8, à l'arrière
2 emplacements M.2 (2 x PCIe .0 x4 depuis le processeur, prise en charge des formats M-Key 2280/22110)
1 connecteur MCIO prenant en charge 2 ports U.2 (PCIe .0 x4 depuis le processeur) via un câble pour SSD NVMe ,5 pouces, Intel® Virtual RAID (VROC) 0 et 1 (clé VROC requise)
1 port LAN Marvell® AQC113 à 10 Gb
1 port LAN Intel® I219LM de 1 Go, fonctionnalité Intel® VPro®
1 TPM 2.0 intégré (ne prend pas en charge le TPM 1.2)
L'overclocking est pris en charge pour le processeur et la mémoire

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Caractéristiques principales

Processeur Intel® Xeon® pour station de travail, E2 à un socket (LGA 4710-2), jusqu'à 86 cœurs, TDP maximal de 350 W
Intel® W890
Jusqu'à 1 To de mémoire DDR5 RDIMM, 6 400 MT/s (1DPC) ou 5 200 MT/s (2DPC)
Jusqu'à 2 To de mémoire DDR5 3DS RDIMM, 6 400 MT/s (1DPC) ou 5 200 MT/s (2DPC)
Jusqu'à 256 Go de mémoire DDR5 MRDIMM, 8 000 MT/s (1DPC)
2 emplacements PCIe .0 x16 dotés d'une protection métallique
2 emplacements PCIe .0 x8, à l'arrière
2 emplacements M.2 (2 x PCIe .0 x4 depuis le processeur ; prise en charge des formats 2280/22110), M-Key
1 connecteur MCIO prenant en charge 2 ports U.2 (PCIe .0 x4 depuis le processeur) via un câble pour SSD NVMe ,5 pouces, Intel® Virtual RAID (VROC) 0 et 1 (clé VROC requise)
1 port LAN Intel® I210AT de 1 Go, partage IPMI sur le réseau local
1 port LAN Intel® I219LM de 1 Go, fonctionnalité Intel® VPro®
1 TPM 2.0 intégré (ne prend pas en charge le TPM 1.2)
L'overclocking est pris en charge pour le processeur et la mémoire
OpenBMC

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Caractéristiques principales

2 connecteurs USB 3.2 de type A et 4 connecteurs USB 2.0
Deux emplacements M.2 2242/2280 à connecteur M pour le stockage, prenant en charge jusqu'à PCIe
Trois connecteurs LAN RJ45 : 2 Intel i226IT 2,5 GbE avec POE et 1 Intel i219LM GbE
Deux barrettes DDR5 SO/CSO-DIMM, jusqu'à 128 Go, IBECC
Processeur Intel® Core™ Ultra 368H, jusqu'à 16 cœurs, 25 W
2 ports COM (RS-232/422/485), sortie audio, GPIO 8 bits, connecteur SMBus et TPM 2.0
Deux emplacements d'extension M.2. 1 emplacement de type E et 1 emplacement de type B avec carte nano-SIM
Double HDMI 2.1 : 1 port HDMI 2.1 et 1 port HDMI 2.1 TMDS (4K à 60 Hz)
Un connecteur eDP 1.4 et un connecteur MIPI D-PHY pour les applications embarquées
Alimentation en courant continu 12~36 V

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Caractéristiques principales

Système sur puce
SoC Intel® Xeon® 6776P-B, TDP du processeur : 325 W, technologie Intel Quick Assist, accélérateur Intel vRAN
Jusqu'à 1 To de mémoire ECC RDIMM DDR5, répartie sur 8 emplacements DIMM
2 emplacements PCIe .0 x16 via carte d'extension
1 port PCIe .0 x8 via un connecteur MCIO
8 ports SFP28 pour Ethernet 25 GbE avec SoC Intel, 1 port RJ45 pour Ethernet Gigabit avec contrôleur Ethernet Intel® i210IT
Alimentation 12 V CC ou ATX
TPM 2.0 intégré
Prise en charge des normes IEEE 1588 v2 et Ethernet synchrone, module de synchronisation avec architecture DPLL/OCXO offrant une autonomie de jusqu'à 8 heures
2 connecteurs SMA pour 1PPS (1 entrée, 1 sortie), 1 connecteur SMA pour l'entrée GNSS avec module GNSS en option

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Caractéristiques principales

Système sur puce
SoC Intel® Xeon® 6756P-B, TDP du processeur : 325 W, technologie Intel Quick Assist, accélérateur multimédia Intel
Jusqu'à 1 To de mémoire ECC RDIMM DDR5, répartie sur 8 emplacements DIMM
2 emplacements PCIe .0 x16 via carte d'extension
1 port PCIe .0 x8 via un connecteur MCIO
8 ports SFP28 pour Ethernet 25 GbE avec SoC Intel, 1 port RJ45 pour Ethernet Gigabit avec contrôleur Ethernet Intel® i210IT
Alimentation 12 V CC ou ATX
TPM 2.0 intégré

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Caractéristiques principales

Système sur puce
SoC Intel® Xeon® 6766P-B, TDP du processeur : 305 W, technologie Intel Quick Assist, accélérateur Intel vRAN
Jusqu'à 1 To de mémoire ECC RDIMM DDR5, répartie sur 8 emplacements DIMM
2 emplacements PCIe .0 x16 via carte d'extension
1 port PCIe .0 x8 via un connecteur MCIO
8 ports SFP28 pour Ethernet 25 GbE avec SoC Intel, 1 port RJ45 pour Ethernet Gigabit avec contrôleur Ethernet Intel® i210IT
Alimentation 12 V CC ou ATX
TPM 2.0 intégré
Prise en charge des normes IEEE 1588 v2 et Ethernet synchrone, module de synchronisation avec architecture DPLL/OCXO offrant une autonomie de jusqu'à 8 heures
2 connecteurs SMA pour 1PPS (1 entrée, 1 sortie), 1 connecteur SMA pour l'entrée GNSS avec module GNSS en option

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Caractéristiques principales

Système sur puce
SoC Intel® Xeon® 6726P-B, TDP du processeur : 235 W, technologie Intel Quick Assist, accélérateur Intel vRAN
Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC RDIMM DDR5, répartis sur 4 emplacements DIMM
2 emplacements PCIe .0 x16 via carte d'extension
1 port PCIe .0 x8 via un connecteur MCIO
8 ports SFP28 pour Ethernet 25 GbE avec SoC Intel, 1 port RJ45 pour Ethernet Gigabit avec contrôleur Ethernet Intel® i210IT
Alimentation 12 V CC ou ATX
TPM 2.0 intégré
Prise en charge des normes IEEE 1588 v2 et Ethernet synchrone, module de synchronisation avec architecture DPLL/OCXO offrant une autonomie de jusqu'à 8 heures
2 connecteurs SMA pour 1PPS (1 entrée, 1 sortie), 1 connecteur SMA pour l'entrée GNSS avec module GNSS en option

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Caractéristiques principales

Système sur puce
SoC Intel® Xeon® 6716P-B, TDP du processeur : 235 W, technologie Intel Quick Assist, accélérateur Intel vRAN
Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC RDIMM DDR5, répartis sur 4 emplacements DIMM
2 emplacements PCIe .0 x16 via carte d'extension
1 port PCIe .0 x8 via un connecteur MCIO
8 ports SFP28 pour Ethernet 25 GbE avec SoC Intel, 1 port RJ45 pour Ethernet Gigabit avec contrôleur Ethernet Intel® i210IT
Alimentation 12 V CC ou ATX
TPM 2.0 intégré
Prise en charge des normes IEEE 1588 v2 et Ethernet synchrone, module de synchronisation avec architecture DPLL/OCXO offrant une autonomie de jusqu'à 8 heures
2 connecteurs SMA pour 1PPS (1 entrée, 1 sortie), 1 connecteur SMA pour l'entrée GNSS avec module GNSS en option

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Caractéristiques principales

Système sur puce
SoC Intel® Xeon® 6556P-B, TDP du processeur : 215 W, technologie Intel Quick Assist, accélérateur Intel vRAN, plage de températures de fonctionnement étendue
Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC RDIMM DDR5, répartis sur 4 emplacements DIMM
2 emplacements PCIe .0 x16 via carte d'extension
1 port PCIe .0 x8 via un connecteur MCIO
8 ports SFP28 25 GbE avec SoC Intel 1 port RJ-45 1 GbE avec contrôleur Ethernet Intel® i210IT
Alimentation 12 V CC ou ATX
TPM 2.0 intégré
Prise en charge des normes IEEE 1588 v2 et Ethernet synchrone, module de synchronisation avec architecture DPLL/OCXO offrant une autonomie de jusqu'à 8 heures
2 connecteurs SMA pour 1PPS (1 entrée, 1 sortie), 1 connecteur SMA pour l'entrée GNSS avec module GNSS en option

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Caractéristiques principales

Système sur puce
SoC Intel® Xeon® 6553P-B, TDP du processeur : 235 W, technologie Intel Quick Assist, accélérateur multimédia Intel
Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC RDIMM DDR5, répartis sur 4 emplacements DIMM
2 emplacements PCIe .0 x16 via carte d'extension
1 port PCIe .0 x8 via un connecteur MCIO
8 ports SFP28 25 GbE avec SoC Intel, 1 port RJ-45 1 GbE avec contrôleur Ethernet Intel® i210IT
Alimentation 12 V CC ou ATX
TPM 2.0 intégré

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Caractéristiques principales

Système sur puce
SoC Intel® Xeon® 6726P-B, TDP du processeur : 235 W, technologie Intel Quick Assist, accélérateur Intel vRAN
Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC RDIMM DDR5, répartis sur 4 emplacements DIMM
2 PCIe .0 x8 via des connecteurs MCIO
1 slot PCIe .0 x16, interface M.2 : 1 PCIe .0 x4, format M.2 : 2280, connecteur M.2 : M-Key
Double port QSFP28 100G avec SoC Intel, port RJ-45 1G avec contrôleur Ethernet Intel® i210IT
Alimentation 12 V CC ou ATX
TPM 2.0 intégré

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Caractéristiques principales

Système sur puce
SoC Intel® Xeon® 6556P-B, TDP du processeur : 215 W, technologie Intel Quick Assist, accélérateur Intel vRAN, plage de températures de fonctionnement étendue
Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC RDIMM DDR5, répartis sur 4 emplacements DIMM
2 PCIe .0 x8 via des connecteurs MCIO
1 slot PCIe .0 x16, interface M.2 : 1 PCIe .0 x4, format M.2 : 2280, connecteur M.2 : M-Key
Double port QSFP28 100G avec SoC Intel, port RJ-45 1G avec contrôleur Ethernet Intel® i210IT
Alimentation 12 V CC ou ATX
TPM 2.0 intégré

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Caractéristiques principales

Système sur puce
SoC Intel® Xeon® 6553P-B, TDP du processeur : 235 W, technologie Intel Quick Assist, accélérateur multimédia Intel
Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC RDIMM DDR5, répartis sur 4 emplacements DIMM
2 PCIe .0 x8 via des connecteurs MCIO
1 emplacement PCIe .0 x16
Interface M.2 : 1 emplacement PCIe .0 x4 pour M.2 2280 (M-Key)
Double port QSFP28 100G avec SoC Intel, port RJ-45 1G avec contrôleur Ethernet Intel® i210IT
Alimentation 12 V CC ou ATX
TPM 2.0 intégré

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Caractéristiques principales

Système sur puce
SoC Intel® Xeon® 6546P-B, TDP du processeur : 195 W, technologie Intel Quick Assist, accélérateur Intel vRAN
Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC RDIMM DDR5, répartis sur 4 emplacements DIMM
2 PCIe .0 x8 via des connecteurs MCIO
1 slot PCIe .0 x16, interface M.2 : 1 PCIe .0 x4, format M.2 : 2280, connecteur M.2 : M-Key
Double port QSFP28 100G avec SoC Intel, port RJ-45 1G avec contrôleur Ethernet Intel® i210IT
Alimentation 12 V CC ou ATX
TPM 2.0 intégré

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Caractéristiques principales

Système sur puce
SoC Intel® Xeon® 6516P-B, TDP du processeur : 145 W, technologie Intel Quick Assist, accélérateur Intel vRAN
Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC RDIMM DDR5, répartis sur 4 emplacements DIMM
2 PCIe .0 x8 via des connecteurs MCIO
1 slot PCIe .0 x16, interface M.2 : 1 PCIe .0 x4, format M.2 : 2280, connecteur M.2 : M-Key
Double port 100G QSFP28 avec SoC Intel 1G RJ-45 et contrôleur Ethernet Intel® i210IT
Alimentation 12 V CC ou ATX
TPM 2.0 intégré

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Caractéristiques principales

Système sur puce
SoC Intel® Xeon® 6553P-B, TDP du processeur : 235 W, technologie Intel® QuickAssist, accélérateur multimédia Intel®
Jusqu'à 512 Go de mémoire ECC RDIMM DDR5, répartis sur 4 emplacements DIMM
1 PCIe .0 x16 (emplacement 6), 1 PCIe .0 x16 (emplacement 3) ou 2 PCIe .0 x8 (emplacements 3 et 4), 1 emplacement PCIe .0 x8 (emplacement 2), 1 PCIe .0 x2 (emplacement 1, x4 physique)
1 emplacement PCIe .0 x4 et 1 emplacement PCIe .0 x2 M.2 2280/22110 (M-key)
Double port QSFP28 100G avec SoC Intel, port RJ45 1G avec contrôleur Ethernet Intel® i210IT
Prise en charge intégrée de TPM 2.0 et des connecteurs

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Caractéristiques principales

Processeurs Intel® Xeon® des séries Xeon® dotés de cœurs P ou processeurs de la série 6700 dotés de cœurs E, prise en charge du socket unique LGA-4710 (Socket E2), TDP du processeur prenant en charge jusqu’à 350 W
Jusqu'à 2 To de mémoire ECC RDIMM DDR5 et jusqu'à 512 Go de mémoire MRDIMM DDR5, répartis sur 8 emplacements DIMM
4 connecteurs PCIe .0 X8 via MCIO
1 PCIe .0 x8 (WIO), 2 PCIe .0 x16 (WIO), interface M.2 : 2 PCIe .0 x2 (formats : 2280, 22110, M-Key)
Double connexion LAN 10GBase-T avec Intel® X550
4 ports USB 3.2 Gen 1 (2 à l'arrière, 2 via connecteur), 8 ports SATA 3 (via SlimSAS x8)
TPM9672 intégré : TCG 2.0, niveau 2, Intel TXT etWindows Microsoft Windows

X14SBW-TF

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