Serveur MicroBlade®

Vue d'ensemble

Points forts
Architecture lame tout-en-un puissante et flexible, à très haute densité, en format 3U ou 6U
Conceptions optimisées en termes de densité permettant d'accueillir jusqu'à 4 nœuds UP indépendants par serveur lame
Jusqu'à 86 % d'amélioration du rendement énergétique et 56 % d'amélioration de la densité** Par rapport aux serveurs standard montés en rack 1U

Innovations

Architecture économe en ressources
Une infrastructure commune de refroidissement, d'alimentation et de mise en réseau est essentielle pour bénéficier de la densité et de l'efficacité exceptionnelles offertes par les serveurs lames. MicroBlade encore plus loin notre vision d'économie de ressources grâce à la conception innovante de serveur désagrégé Supermicro, qui permet de mettre à niveau les modules de calcul de manière indépendante sans avoir à remplacer le reste de l'infrastructure du serveur, pour TCO optimal.
Densité extrêmement élevée
MicroBlade offre la meilleure densité de serveurs, avec jusqu’à 112 nœuds Atom à 1 socket, jusqu’à 56 nœuds Xeon à 1 socket et jusqu’à 28 nœuds Xeon à 2 sockets dans un format 6U. Elle peut être déployée sans effort à grande échelle et provisionnée en volume grâce à ses fonctionnalités et à sa conception adaptées aux centres de données, notamment le refroidissement par air libre, l'alimentation de secours par batterie (BBP®), Supermicro avec les API Redfish , des options d'alimentation redondante en courant alternatif ou continu, et bien plus encore.

Caractéristiques du produit

Annexes

MicroBlade Supermicro à 20 lames, équipé de lames de serveur basées sur des processeurs Intel® Core™

6U (20 pales)

Support de lame	Jusqu'à 20 serveurs lames à 1 socket
Prise en charge des nœuds	Serveurs lames équipés de processeurs Intel® Core™
Mise en réseau	Jusqu’à 4 commutateurs Ethernet 2,5G/1G remplaçables à chaud
Direction	Jusqu'à deux modules de gestion redondants
Alimentation électrique	Jusqu'à 8 alimentations CA redondantes de 2 200 W/3 000 W, remplaçables à chaud

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Lames disponibles Détails du boîtier

6U (28 pales)

Support de lame	Jusqu’à 28 serveurs lames à 2 sockets Jusqu'à 28 serveurs lames à double nœud et 1 socket
Prise en charge des nœuds	Serveurs lames équipés de Xeon® Intel® Xeon®
Mise en réseau	Jusqu’à 2 commutateurs Ethernet 10G/1G remplaçables à chaud
Direction	Jusqu'à deux modules de gestion redondants
Alimentation électrique	Alimentation électrique Jusqu’à 8 blocs d’alimentation CA de 2 200 W remplaçables à chaud * Jusqu’à 8 modules de 2 200 W CC remplaçables à chaud * Alimentation de secours par batterie Jusqu’à 4 modules BBP® de 1 200 W remplaçables à chaud *

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Lames disponibles Détails du boîtier

3U (14 pales)

Support de lame	Jusqu'à 14 serveurs lames à 2 sockets Jusqu'à 14 serveurs lames à double nœud et 1 socket
Prise en charge des nœuds	Serveurs lames équipés de Xeon® Intel® Xeon®
Mise en réseau	Jusqu’à 2 commutateurs Ethernet 10G/1G remplaçables à chaud
Direction	Module de gestion unique remplaçable à chaud
Alimentation électrique	Jusqu'à 4 modules remplaçables à chaud de 2 200 W en courant alternatif ou 2 000 W en courant continu