H11DSi-NT

Produits A+ Cartes mères [ H11DSi-NT ]
H11DSi-NT
Caractéristiques principales
1. Deux processeurs AMD EPYC™ séries 7001/7002* (*La prise en charge de l'
ité directe de la sérieAMD EPYC nécessite la révision 2.x de la carte mère)
2. 2 To de mémoire SDRAM DDR4 ECC enregistrée à 2 666 MHz répartis sur 16 barrettes DIMM
4 To de mémoire SDRAM DDR4 ECC enregistrée à 3 200 MHz répartis sur 16 barrettes DIMM (révision 2.x de la carte requise)
3. Emplacements d'extension :
 2 PCI-E 3.0 x16
 3 PCI-E 3.0 x8
 Interface M.2: 1 SATA 3.0 x2
 (La plate-forme équipée d’un processeur EPYC
 ne prend en charge que les modules M.2 de type PCI-E)
 Format M.2: 2280, 22110
 Clé M.2: clé M
4. 10 ports SATA 3, 1 port M.2, 2 SATA
5. Deux ports LAN 10GBase-T
6. Carte graphique ASPEED AST2500 BMC
7. Jusqu'à 2 ports USB 3.0
Jusqu'à 4 ports USB 2.0
8. 8 ventilateurs PWM à 4 broches et contrôle de la vitesse

Liens et ressources
Liste des mémoires testées
HDD testés
Liste des cartes M.2 testées
Liste des AOC testés
Manuel de la carte mère
Mettez à jour votre BIOS
Micrologiciel IPMI
Téléchargez les derniers pilotes et utilitaires
Télécharger le CD des pilotes
Compatibilité avec les systèmes d'exploitation


Références produit - Référence retirée de la vente (EOL). Veuillez contacter votre commercial pour connaître les alternatives disponibles.
MBD-H11DSi-NT
  • H11DSi-NT
MBD-H11DSi-NT-B
  • H11DSi-NT (lot en vrac)
Caractéristiques physiques
Format
  • E-ATX
Dimensions
  • 12" x 13,05" (30,5 cm x 33,1 cm)
Processeur/Chipset
Processeur
  • Deux processeurs AMD EPYC™ des séries 7001/7002* (*nécessite une révision 2.x de la carte mère)
  • Socle SP3
  • TDP pouvant atteindre 240 W
Noyaux
  • Jusqu'à 32 cœurs
  • Jusqu'à 64 cœurs (révision 2.x de la carte requise)
Jeu de puces
  • Système sur puce
Mémoire système
Capacité de mémoire
  • 16 emplacements DIMM
  • Prend en charge jusqu'à 2 To de mémoire SDRAM DDR4 2666 MHz ECC enregistrée
  • Prend en charge jusqu'à 4 To de mémoire SDRAM DDR4 3200 MHz ECC enregistrée (révision 2.x de la carte requise)
  • Bus mémoire à 8 canaux
Type de mémoire
  • DIMM DDR4 2666 MHz ECC enregistrées, 288 broches plaquées or
  • DDR4 3200 MHz ECC enregistrée, barrettes DIMM à 288 broches plaquées or (nécessite une révision 2.x de la carte)
Tailles des barrettes DIMM
  • 8 Go, 16 Go, 32 Go, 64 Go, 128 Go, 256 Go* (*nécessite la version 2.x de la carte)
Tension de la mémoire
  • 1.2V
Détection des erreurs
  • Corrige les erreurs sur un seul bit
  • Détecte les erreurs sur deux bits (à l'aide d'une mémoire ECC)
Appareils embarqués
SATA
  • SATA 3 (6 Gbps)
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion intelligente des plateformes (IPMI) v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et du KVM sur LAN
  • ASPEED AST2500 BMC
Contrôleurs réseau
  • Contrôleur Ethernet Intel® X550 10G Base-T
  • 1 module PHY Realtek RTL8211E (IPMI dédié)
VGA
  • ASPEED AST2500 BMC
Entrée / Sortie
SATA
  • 10 ports SATA 3 (6 Gbps)
NVMe
  • 2 NVMe internes (PCI-E 3.0 x4)
réseau local
  • 2 ports RJ45 10GBase-T
  • 1 port LAN RJ45 dédié à l'IPMI
USB
  • 2 ports USB 3.0 (à l'arrière)
  • 4 ports USB 2.0 (2 à l'arrière + 2 via le connecteur)
VGA
  • 1 port VGA
Autres
  • 1 port COM (à l'arrière)
  • 2 connecteurs d'alimentation SATA
  • 1 en-tête TPM 2.0
Emplacements d'extension
PCI-Express
  • 3 PCI-E 3.0 x8
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16
M.2
  • Interface : 1 SATA 3.0 x2
    (Les plateformes équipées d'un processeur EPYC ne prennent en charge que les modules M.2 de type PCI-E)
  • Format : 2280, 22110
  • Clé : touche M
Chassis (Optimisé pour H11DSI-NT)
2U
3U
4U
Serveur(s) (avec H11DSI-NT)
Modèle(s)
BIOS du système
Type de BIOS
  • AMI 128Mb SPI Flash EEPROM
Fonctionnalités du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 5.1
  • Prise en charge des claviers USB
  • SMBIOS 3.1.1
Direction
Logiciel
Configurations d'alimentation
  • Gestion de l'alimentation ACPI
  • Contrôle du mode de mise sous tension pour la reprise après une coupure d'alimentation CA
Surveillance de l'état du PC
Processeur
  • Surveille les tensions des cœurs du processeur : +1,1 V, +1,5 V, +1,8 V, +12 V, +5 V, +5 V en veille
  • Régulateur de tension à commutation pour processeur
FAN
  • Surveillance par tachymètre pouvant prendre en charge jusqu'à 8 ventilateurs
  • Jusqu'à huit connecteurs de ventilateur à 4 broches
  • Double zone de refroidissement
  • Moniteur d'état pour le contrôle de la vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance du processeur et chassis environnement
  • Prise en charge du déclenchement thermique du processeur
  • Contrôle thermique pour 8 connecteurs de ventilateurs
  • Logique de détection de températureI2C
LED
  • Voyant de surchauffe du processeur / du système
Autres fonctionnalités
  • Chassis Détection d'intrusion
  • Chassis En-tête d'intrusion
  • UID
Environnement d'exploitation / Conformité
Spécifications environnementales
  • Température de fonctionnement :
    de 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F)
  • Température hors fonctionnement :
    de -40 °C à 70 °C (de -40 °F à 158 °F)
  • Humidité relative en fonctionnement :
    de 8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    de 5 % à 95 % (sans condensation)
Liste des lots en vrac
Référence Quantité Description
H11DSI-NT MBD-H11DSI-NT-B 1 Carte mère H11DSI-NT
Câble d'E/S CBL-0044L 2 57,5 cm SATA S-S PBF
Cache E/S MCP-260-00042-0N 1 Carte d'extension d'E/S standard pour carte mère de serveur X9 Socket R
​
Liste des pièces en option
Référence Quantité Description
Câble d'E/S CBL-0097L-03 2 Adaptateur Ipass vers 4 SATA, 51 cm, avec support de 51 cm, S, 30 AWG
Module de sécurité TPM AOM-TPM-9655V - Module TPM 1.2 avec puce Infineon 9655, conforme aux normes RoHS/REACH, PBF ;
AOM-TPM-9665V - Module TPM 2.0 avec puce Infineon 9665, conforme aux normes RoHS/REACH, PBF ;

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