H12DGO-6 (pour serveur A+ uniquement)
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H12DGO-6
Caractéristiques principales
1. Deux processeurs AMD EPYC™ sériesEPYC™
(Le dernier processeur AMD EPYC™ sérieEPYC™ doté de la technologie AMD V-Cache™ nécessite la version 2.3 ou une version plus récente du BIOS)
2. 8 To de mémoire SDRAM DDR4 ECC enregistrée à 3200 MHz, répartis sur 32 modules DIMM
3. 4 emplacements PCI-E 4.0 x8 SlimSAS, 1 emplacement PCI-E 4.0 x4 SlimSAS
Interface M.2: 2 emplacements PCI-E 4.0 x4
Format M.2: 22110
Clé M.2: M-key
4. 4 ports SATA 3 et 2 NVMe SlimSAS
5. IPMI 2.0 intégré + KVM avec connexion LAN dédiée
6. ASPEED AST2600 BMC
7. 3 ports USB 3.0 (1 de type A, 2 via une carte d'extension E/S)

Liens et ressources
Liste des mémoires testées
HDD testés
Liste des cartes M.2 testées
Liste des AOC testés
Manuel de la carte mère
Mettez à jour votre BIOS
Micrologiciel IPMI
Téléchargez les derniers pilotes et utilitaires
Télécharger le CD des pilotes
Compatibilité avec les systèmes d'exploitation


Références produit
MBD-H12DGO-6
  • H12DGO-6 (pour les références de serveurs uniquement)
 
Caractéristiques physiques
Format
  • Exclusif
Dimensions
  • 16,86" x 15,11" (43 cm x 38 cm)
 
Processeur/Chipset
Processeur
  • Deux processeurs AMD EPYC™ des sériesEPYC™
    (Le dernier processeur AMD EPYC™ de la sérieEPYC™ doté de la technologie AMD V-Cache™ nécessite la version 2.3 ou une version plus récente du BIOS)
  • Socle SP3
Noyaux
  • Jusqu'à 64 cœurs
Jeu de puces
  • Système sur puce
 
Mémoire système
Capacité de mémoire
  • 32 emplacements DIMM
  • Prend en charge jusqu'à 8 To de mémoire SDRAM DDR4 3200 MHz avec ECC et mode « Registered »
  • Bus mémoire à 8 canaux
  • Pour les systèmes à deux processeurs : il est recommandé de répartir la mémoire de manière égale entre les banques de mémoire adjacentes.
Type de mémoire
  • DIMM DDR4 3 200 MHz, ECC enregistrées, 288 broches plaquées or
Tailles des barrettes DIMM
  • 8 Go, 16 Go, 32 Go, 64 Go, 128 Go, 256 Go
Tension de la mémoire
  • 1.2V
Détection des erreurs
  • Corrige les erreurs sur un seul bit
  • Détecte les erreurs sur deux bits (à l'aide d'une mémoire ECC)
 
Appareils embarqués
SATA
  • 4 ports SATA3 (6 Gbps) via SlimSAS
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion intelligente des plateformes (IPMI) v. 2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et du KVM sur LAN
  • ASPEED AST2600 BMC
Contrôleurs réseau
  • Connexion réseau flexible fournie par AIOM AIOM (AIOM)
  • IPMI dédié via une carte d'extension d'E/S
Graphisme
  • ASPEED AST2600 BMC
 
Entrée / Sortie
SATA
  • 4 ports SATA3 (6 Gbps) via SlimSAS
réseau local
  • 1 port RJ45 dédié à l'IPMI via une carte d'extension E/S (AOM-DGO-IO)
USB
  • 1 port USB 3.0 (type A)
  • 2 ports USB 3.0 via une carte d'extension E/S (AOM-DGO-IO)
VGA
  • 1 port VGA via une carte d'extension E/S (AOM-DGO-IO)
Autres
  • 2 ports NVMe internes NVMe PCI-E 4.0 x4) via 1 port SlimSAS (PCI-E 4.0 x8)
  • En-tête TPM 2.0
 
Emplacements d'extension
PCI-Express
  • 4 ports PCI-E 4.0 x8 SlimSAS
  • 1 port PCI-E 4.0 x4 SlimSAS
M.2
  • Interface : 2 PCI-E 4.0 x4
  • Format : 22110
  • Clé : touche M
Châssis (optimisé pour le H12DGO-6)
4U
  • SC438G
 
Serveur(s) (avec H12DGO-6)
Modèle(s)
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • EEPROM Flash SPI AMI de 256 Mo
Fonctionnalités du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 6.2
  • Prise en charge des claviers USB
  • SMBIOS 3.1.1
 
Direction
Logiciel
Configurations d'alimentation
  • Gestion de l'alimentation ACPI
  • Contrôle du mode de mise sous tension pour la reprise après une coupure d'alimentation CA
 
Surveillance de l'état du PC
Processeur
  • Surveille les tensions des cœurs du processeur, +3,3 V, +3,3 V, +5 V, +5 V en veille, +12 V
  • Régulateur de tension à commutation pour processeur
  • VBAT
FAN
  • Surveillance de la vitesse de rotation de jusqu'à 8 ventilateurs
  • Jusqu'à 8 connecteurs de ventilateur à 4 broches
  • Moniteur d'état pour le contrôle de la vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance de l'activité du processeur et des conditions environnementales du châssis
  • Prise en charge du déclenchement thermique du processeur
  • Contrôle thermique pour 8 connecteurs de ventilateurs
  • Logique de détection de température I²C
 
Environnement d'exploitation / Conformité
Spécifications environnementales
  • Température de fonctionnement :
    de 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F)
  • Température hors fonctionnement :
    de -40 °C à 60 °C (de -40 °F à 140 °F)
  • Humidité relative en fonctionnement :
    de 8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    de 5 % à 95 % (sans condensation)
Liste des articles de la gamme grand public
  Référence Quantité Description
H12DGO-6 MBD-H12DGO-6 -O 1 Carte mère H12DGO-6
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Liste des pièces en option
  Référence Quantité Description
Module de sécurité TPM AOM-TPM-9655V - Module TPM 1.2 avec puce Infineon 9655, conforme aux normes RoHS/REACH, PBF ;
AOM-TPM-9665V - Module TPM 2.0 avec puce Infineon 9665, conforme aux normes RoHS/REACH, PBF ;

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