H12DSG-Q-CPU6 (pour serveur A+ uniquement)
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H12DSG-Q-CPU6
Caractéristiques principales
1. Deux processeurs AMD EPYC™ sériesEPYC™
(Le dernier processeur AMD EPYC™ sérieEPYC™ doté de la technologie AMD V-Cache™ nécessite la version 2.3 ou une version plus récente du BIOS)
2. 8 To de mémoire SDRAM DDR4 ECC enregistrée à 3200 MHz, répartis sur 32 modules DIMM
3. 19 cartes SlimSAS PCI-E 4.0 x8, 1 carte SlimSAS hybride PCI-E 4.0/SATA3 x4
4. 4 ports SATA 3 et 4 NVMe SlimSAS
5. IPMI 2.0 intégré + KVM avec connexion LAN dédiée
6. ASPEED AST2600 BMC avecRedFish
7. 2 ports USB 3.0 via la carte d'E/S

Liens et ressources
Liste des mémoires testées
HDD testés
Liste des AOC testés
Manuel de la carte mère
Mettez à jour votre BIOS
Micrologiciel IPMI
Téléchargez les derniers pilotes et utilitaires
Télécharger le CD des pilotes


Références produit
MBD-H12DSG-Q-CPU6
  • H12DSG-Q-CPU6 (pour les références de serveurs uniquement)
 
Caractéristiques physiques
Format
  • Exclusif
Dimensions
  • 17,32" x 11,8" (44 cm x 30 cm)
 
Processeur/Chipset
Processeur
  • Deux processeurs AMD EPYC™ des sériesEPYC™
    (Le dernier processeur AMD EPYC™ de la sérieEPYC™ doté de la technologie AMD V-Cache™ nécessite la version 2.3 ou une version plus récente du BIOS)
  • Socle SP3
Noyaux
  • Jusqu'à 64 cœurs
Jeu de puces
  • Système sur puce
 
Mémoire système
Capacité de mémoire
  • 32 emplacements DIMM
  • Prend en charge jusqu'à 8 To de mémoire SDRAM DDR4 3200 MHz avec ECC et mode « Registered »
  • Bus mémoire à 8 canaux
  • Pour les systèmes à deux processeurs : il est recommandé de répartir la mémoire de manière égale entre les banques de mémoire adjacentes.
Type de mémoire
  • DIMM DDR4 3 200 MHz, ECC enregistrées, 288 broches plaquées or
Tailles des barrettes DIMM
  • 8 Go, 16 Go, 32 Go, 64 Go, 128 Go, 256 Go
Tension de la mémoire
  • 1.2V
Détection des erreurs
  • Corrige les erreurs sur un seul bit
  • Détecte les erreurs sur deux bits (à l'aide d'une mémoire ECC)
 
Appareils embarqués
SATA
  • 4 ports SATA3 (6 Gbps) via SlimSAS
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion intelligente des plateformes (IPMI) v. 2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et du KVM sur LAN
  • ASPEED AST2600 BMC
Contrôleurs réseau
  • N/A
Graphisme
  • ASPEED AST2600 BMC
 
Entrée / Sortie
SATA
  • 4 ports SATA3 (6 Gbps) via SlimSAS
réseau local
  • 1 port RJ45 dédié à l'IPMI via la carte d'E/S (AOM-PIO-i2XT)
USB
  • 2 ports USB 3.0 via la carte d'E/S (AOM-PIO-i2XT)
VGA
  • 1 port VGA via la carte d'E/S (AOM-PIO-i2XT)
Autres
  • 1 port COM via la carte d'E/S (AOM-PIO-i2XT)
  • 4 ports NVMe internes NVMe PCI-E 4.0 x4) via 2 ports SlimSAS (PCIE .0 x8)
  • En-tête TPM 2.0
 
Emplacements d'extension
PCI-Express
  • 19 PCI-E 4.0 x8 SlimSAS
  • 1 port hybride PCI-E 4.0 x4/SATA3 x4 SlimSAS
Chassis (Optimisé pour H12DSG-Q-CPU6)
2U
  • SC228GTS-R2K21P
 
Serveur(s) (équipé(s) d'un processeur H12DSG-Q-CPU6)
Modèle(s)
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • AMI 256Mb SPI Flash EEPROM
Fonctionnalités du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 6.2
  • Prise en charge des claviers USB
  • SMBIOS 3.1.1
 
Direction
Logiciel
Configurations d'alimentation
  • Gestion de l'alimentation ACPI
  • Contrôle du mode de mise sous tension pour la reprise après une coupure d'alimentation CA
 
Surveillance de l'état du PC
Processeur
  • Surveille les tensions des cœurs du processeur, +3,3 V, +3,3 V, +5 V, +5 V en veille, +12 V
  • Régulateur de tension à commutation pour processeur
  • VBAT
FAN
  • Contrôlé via la carte de commande de ventilateurs (AOM-228G-FAN)
  • Surveillance de l'état de jusqu'à 4 ventilateurs à l'aide d'un tachymètre
  • Moniteur d'état pour le contrôle de la vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance du processeur et chassis environnement
  • Prise en charge du déclenchement thermique du processeur
  • Contrôle thermique de 4 modules de ventilation via la carte FAN (AOM-228G-FAN)
  • Logique de détection de température I²C
Autres fonctionnalités
  • Chassis Détection d'intrusion
  • Chassis En-tête d'intrusion
 
Environnement d'exploitation / Conformité
Spécifications environnementales
  • Température de fonctionnement :
    de 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F)
  • Température hors fonctionnement :
    de -40 °C à 60 °C (de -40 °F à 140 °F)
  • Humidité relative en fonctionnement :
    de 8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    de 5 % à 95 % (sans condensation)
Liste des articles de la gamme grand public
  Référence Quantité Description
H12DSG-Q-CPU6 MBD-H12DSG-Q-CPU6 -O 1 Carte mère H12DSG-Q-CPU6
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Liste des pièces en option
  Référence Quantité Description
Module de sécurité TPM AOM-TPM-9655V - Module TPM 1.2 avec puce Infineon 9655, conforme aux normes RoHS/REACH, PBF ;
AOM-TPM-9665V - Module TPM 2.0 avec puce Infineon 9665, conforme aux normes RoHS/REACH, PBF ;

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