Hyper 2U équipé de processeurs AMD EPYC™ de4e et5e génération
Plateforme destinée aux entreprises, conçue pour offrir performances et flexibilité dans une configuration à un seul socket
Caractéristiques principales :
- Un seul processeur AMD EPYC™ des sériesEPYC™
- Jusqu'à 24 modules DIMM pour une capacité maximale de 6 To de DDR5
- Choix flexible de disques NVMe, SAS et SATA3
- Capacités d'extension PCIe .0 configurables avec extension de mémoire CXL .1+
- AIOM de l'Open Compute Project (OCP) 3.0
- Alimentations électriques à haut rendement de niveau « Titanium »
AS -2115HS-TNR
2U Hyper Intel®Xeon® 6
Système rackable 2U à un seul socket, modèle haut de gamme
Caractéristiques principales :
- Un seul processeur Intel® Xeon® des séries Xeon® doté de cœurs P ou de la série 6700 doté de cœurs E
- 32 emplacements DIMM prenant en charge DDR5 et les modules MRDIMM jusqu'à 8 000 MT/s (cœurs P uniquement)
- SSD NVMe avec jusqu'à 24 disques dans un format 2U
- Jusqu'à 8 emplacements PCIe .0
- AIOM PCIe .0 prenant en charge des connexions réseau jusqu’à 400G
- Alimentations électriques à haut rendement de niveau « Titanium »
SYS-212H-TN
SuperStorage à 90 emplacements, à chargement par le haut
Serveur de stockage haute densité pour objet à évolutivité horizontale
Caractéristiques principales :
- Capacité élevée pouvant atteindre 1,62 PB par 4U
- 90 baies de disques durs à chargement par le haut de 3,5 pouces, remplaçables à chaud
- Deux processeurs Intel® Xeon de 3e génération, avec 36 cœurs par processeur
- 16 emplacements DIMM prenant en charge jusqu'à 4 To de mémoire ECC DDR4 à 3 200 MT/s (RDIMM ou LRDIMM)
- Prise en charge des contrôleurs de stockage Broadcom® 3916 ou 3616
- Alimentations électriques à haut rendement de niveau « Titanium »
SSG-640SP-E1CR90
Tout simplement le double
Conception à double chargement pour maximiser la capacité de stockage dans un format 2U chassis
Caractéristiques principales :
- Un seul processeur AMD EPYC™ des sériesEPYC™
- 12 emplacements DIMM prenant en charge jusqu'à 4,5 To de mémoire DDR5 ECC à 6 000 MT/s (sérieEPYC )
- 24 baies pour disques durs 3,5 pouces remplaçables à chaud (12 à chargement frontal, 12 à chargement par le haut) avec 4 NVMe arrière en option
- Prise en charge du contrôleur HBA via Broadcom® 3808
- AIOM PCIe .0
- Alimentations électriques à haut rendement de niveau « Titanium »
ASG-2015S-E1CR24L
Ressources