Supermicro 在ISC23大会上全面Supermicro

人工智能与高性能计算均依赖尖端计算硬件和软件来实现各自目标。高性能计算致力于模拟物理现象，而人工智能则需要海量数据及强大的分析工具来实现数据学习。构建既能适应企业当前需求又能支撑长期人工智能战略的高性能计算环境颇具挑战性，因为系统架构与GPU架构的选择将极大影响最终性能表现。

作为人工智能基础设施的领先供应商Supermicro交钥匙解决方案凭借其在构建全球最大型人工智能集群方面的丰富经验而脱颖而出。

液冷人工智能平台

在ISC23展会上Supermicro 业界首款配备液冷系统的NVIDIA HGX H100 8路及4路GPU服务器，该机架采用全配置设计，内置双AMD ，并搭载互联的NVIDIA HGX H100张量核心GPU。 液冷技术可将数据中心能耗降低高达40%，从而降低运营成本。这两款系统在处理当前大型变压器模型时，凭借更快的GPU-GPU互联速度以及基于PCIe 5.0的网络和存储技术，性能与效率提升高达30倍。更多详情请参阅此处新闻稿。

展会上还亮相Supermicro 全新液冷AI开发平台，该平台正在改变AI开发者推动快速演进的AI赋能世界的方式。这款包含操作系统和NVIDIA AI Enterprise软件的全新解决方案开箱即用，配备双第四代英特尔®至强®处理器和四块NVIDIA A100 GPU。特别适合希望将AI转化为竞争优势的中小企业或企业客户。点击此处下载解决方案简介。

Supermicro 驱动的加速AI构建模块。

英特尔的杰夫·麦克维在ISC23大会上发表了启发性的主题演讲，重点阐述了人工智能加速的高性能计算如何有望彻底改变我们应对全球最棘手难题的方式。SupermicroPang在主题演讲中探讨了突破性技术SupermicroPVC系统（可容纳8块OAM英特尔®数据系列GPU及双第四代英特尔®至强®可扩展处理器）——如何专为大规模AI训练、生成式AI及HPC应用而设计。完整主题演讲视频请点击此处观看。

最大化存储性能

在ISC23大会Supermicro 存储合作伙伴WekaSupermicro 向与会者展示了其全面的WekaIO系统。这些高性能共享与并行文件存储解决方案专为NVMe闪存优化，兼顾速度与可扩展性——这两大要素对任何高性能计算和人工智能战略都至关重要。了解更多详情请点击此处。

凭借在ISC23大会上展示的全面服务器与解决方案组合Supermicro 专为支持AI工作负载而设计Supermicro 助您加速一切。