Supermicro 在 ISC23 加速一切

人工智能与高性能计算均依赖尖端计算硬件和软件来实现各自目标。高性能计算致力于模拟物理现象，而人工智能则需要海量数据及强大的分析工具来实现数据学习。构建既能适应企业当前需求又能支撑长期人工智能战略的高性能计算环境颇具挑战性，因为系统架构与GPU架构的选择将极大影响最终性能表现。

作为领先的 AI 基础设施供应商，Supermicro 的交钥匙设计利用其在构建全球最大规模 AI 集群方面的丰富经验。

液冷人工智能平台

在ISC23展会上，Supermicro在一个满配机架中，展示了业界首款采用液冷技术的NVIDIA HGX H100 8路和4路GPU服务器，该服务器搭载双路Intel或AMD CPU，并配备互连的NVIDIA HGX H100 Tensor Core GPU。采用液冷技术可将数据中心的功耗降低高达40%，从而降低运营成本。这两款系统通过更快的GPU-GPU互连速度以及基于PCIe 5.0的网络和存储，在当今大型Transformer模型中可提供高达30倍的性能和效率提升。您可以通过此处的新闻稿了解更多信息。

展出的还有 Supermicro 和 NVIDIA 合作推出的新型液冷 AI 开发平台，它正在改变 AI 开发者推动快速发展的 AI 赋能世界的方式。这一新解决方案包括操作系统和 NVIDIA AI Enterprise 软件，开箱即用，配备双第四代 Intel® Xeon® 处理器和四块 NVIDIA A100 GPU。它非常适合希望利用 AI 作为竞争优势的中小型企业或企业客户。在此处下载解决方案简介。

由 Supermicro 和 Intel 提供支持的加速 AI Building Blocks。

Intel 的 Jeff McVeigh 在 ISC23 发表了富有启发性的主题演讲，强调了 AI 加速 HPC 如何有潜力彻底改变我们解决全球最具挑战性问题的方式。Supermicro 的 Ray Pang 也加入了主题演讲，讨论了 Supermicro 新型 8U PVC 系统等突破性技术，该系统可容纳 8 块 OAM Intel® Data Series GPU 和双第四代 Intel® Xeon® Scalable 处理器，专为满足大规模 AI 训练、生成式 AI 和 HPC 的需求而设计。您可以在此处观看完整的主题演讲。

最大化存储性能

在 ISC23 上，Supermicro 与我们的存储合作伙伴 Weka 一同面向观众，展示了其广泛的 WekaIO 就绪系统。这些高性能共享并行文件存储解决方案针对 NVMe 闪存进行了优化，兼顾速度和可扩展性设计，这些都是任何 HPC 和 AI 策略中的关键因素。在此处了解更多信息。

凭借在 ISC23 上展示的、专为支持 AI 工作负载而设计的全面服务器和解决方案，Supermicro 已准备好帮助您加速一切。