Supermicro 在 ISC23 加速一切

人工智能与高性能计算均依赖尖端计算硬件和软件来实现各自目标。高性能计算致力于模拟物理现象，而人工智能则需要海量数据及强大的分析工具来实现数据学习。构建既能适应企业当前需求又能支撑长期人工智能战略的高性能计算环境颇具挑战性，因为系统架构与GPU架构的选择将极大影响最终性能表现。

作为领先的 AI 基础设施供应商，Supermicro 的交钥匙设计利用其在构建全球最大规模 AI 集群方面的丰富经验。

液冷人工智能平台

在 ISC23 展会上Supermicro 配备液冷系统的全配置机架，其中包含业界首款采用 NVIDIA HGX H100 的 8 路和 4 路 GPU 服务器，AMD 双 Intel 或AMD 并配备相互互联的 NVIDIA HGX H100 Tensor Core GPU。 采用液冷技术可将数据中心的功耗降低多达40%，从而降低运营成本。这两款系统在当今大型变压器模型中可提供高达30倍的性能与能效，并具备更快的GPU-GPU互连速度以及基于PCIe .0的网络和存储。您可点击此处查看新闻稿了解更多详情。

展会上还Supermicro 全新液冷AI开发平台，该平台正在改变AI开发者推动这个快速演进的AI赋能世界的方式。这一全新解决方案包含操作系统和NVIDIA AI Enterprise软件，开箱即用，配备双第4代英特尔Xeon® 四块NVIDIA A100 GPU。非常适合希望利用AI作为竞争优势的中小企业或企业客户。点击此处下载解决方案简介。

由 Supermicro 和 Intel 提供支持的加速 AI Building Blocks。

英特尔的杰夫·麦克维（Jeff McVeigh）在ISC23大会上发表了一场发人深省的主题演讲，重点阐述了人工智能加速的高性能计算（HPC）如何有望彻底改变我们解决全球最棘手难题的方式。SupermicroPang也参与了此次主题演讲，探讨Supermicro全新8U PVC系统等突破性技术如何专门针对大规模AI训练、生成式AI和HPC进行设计。该系统支持8块OAM Intel® Data系列GPU和双路第4代Intel®Xeon® 处理器。您可在此观看完整的主题演讲视频。

最大化存储性能

在 ISC23 大会上，Supermicro 与存储合作伙伴 WekaSupermicro 向与会者展示其全面的WekaIO系统。这些高性能的共享及并行文件存储解决方案针对NVMe 进行了优化，兼顾速度与可扩展性——这两者是任何高性能计算（HPC）和人工智能（AI）战略中的关键因素。点击此处了解更多详情。

凭借在 ISC23 上展示的、专为支持 AI 工作负载而设计的全面服务器和解决方案，Supermicro 已准备好帮助您加速一切。