无与伦比的密度和效率
提高密度和能源效率
- 采用先进的液冷技术，最大限度地提高效率，可捕获高达 90% 的热量。
- 通过降低风扇功耗高达 86% 的设计，实现高能效和计算密度。
- 采用共享电源和散热架构，效率更高。
高性能计算
- 采用紧凑的 2U、6U 和 8U 外形尺寸，实现多 CPU 的高性能密度。
- 支持英特尔最新的处理器架构。
- 提供众多高效核心，满足高负载工作需求。
成本优化设计
- 液冷技术可将服务器冷却组件的电力成本降低高达 89%。
- 每个机架采用多节点/刀片配置可显著节省空间。
- 共享基础设施优化了冷却、电力和空间，从而提高了效率。 TCO 随着时间的推移。
面向未来的设计，具有高度可扩展性
- 灵活的后置和前置 I/O 选项；支持高性能 GPU。
- SuperBlade 为下一代刀片服务器提供可重复使用的外壳、交换机、中板、电源和风扇。
最高密度多节点服务器
SuperBlade® （风冷/液冷）
专为机架级应用而设计的液冷高性能计算解决方案
FlexTwin™ （液冷式）
业界领先的多节点架构
BigTwin® （风冷/液冷）
针对单处理器性能优化的多节点架构
GrandTwin® （风冷式）
Supermicro 多节点技术讲座系列
技术讲座： FlexTwin™ 多节点系统
技术讲座： GrandTwin® 多节点系统
