无与伦比的密度与效率
密度提升与能效优化
- 通过先进的液体冷却技术实现效率最大化，可捕获高达90%的发热量。
- 通过将风扇功耗降低高达86%的设计，实现高能效与高计算密度。
- 通过共享供电和冷却架构提升效率。
高性能计算
- 在紧凑的2U、6U和8U机箱内实现高性能密度，配备多核处理器。
- 支持英特尔最新处理器架构。
- 提供众多高效核心，满足高负荷工作需求。
成本优化设计
- 液体冷却可将服务器冷却组件的电力成本降低高达89%。
- 每机架的多节点/刀片配置可显著节省空间。
- 共享基础设施通过优化制冷、供电和空间配置，长期降低总体拥有成本。
面向未来的可扩展设计
- 灵活的前后I/O接口配置；支持高性能GPU。
- SuperBlade 新一代刀片服务器SuperBlade 可重复使用的机箱、开关、背板、电源和风扇。
最高密度多节点服务器
超级刀片®（风冷/液冷）
专为机架级规模设计的液冷高性能计算解决方案
FlexTwin™（液冷式）
行业领先的多节点架构
BigTwin®（风冷/水冷）
针对单处理器性能优化的多节点架构
GrandTwin®（风冷式）
Supermicro 多节点 TECHTalk 系列
技术对话：FlexTwin™多节点系统
技术对话：GrandTwin®多节点系统
