处理器刀片 SBI-7428R-T3N

  产品  SuperBlade  处理器刀片   [ SBI-7428R-T3N ]









集成板
超级B10DRi-N


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|倾斜节点视图 |顶部节点视图 |

主要功能

1. 每42U机架配备168个CPU
2. 双插槽R3（LGA 2011）支持

英特尔®至强®处理器E5-2600系列

v4†/v3系列；QPI最高达9.6GT/s
3. 英特尔® C612 快速芯片组
4. 最高支持512GB ECC VLP RDIMM内存条；16个DIMM插槽
5. 英特尔® i350 双端口千兆以太网
6. IPMI 2.0、基于IP的KVM、虚拟媒体
7. 3个2.5英寸热插拔硬盘/固态硬盘托架；

3个混合端口支持热插拔

NVMe/SAS硬盘
8. 图形：Aspeed AST2400 BMC


 
 驱动程序和实用程序  BIOS/IPMI  手册  测试内存  经测试的硬盘  经过测试的 NVMe

 操作系统认证矩阵  下载驱动程序光盘


 


产品 SKU - 已停产 SKU（EOL）。 如需其他选择，请联系销售代表。
SBI-7428R-T3N
  • 处理器刀片 SBI-7428R-T3N (黑色)
 
主板


超级B10DRi-N
 
处理器/高速缓存
中央处理器
  • 英特尔® 至强® 处理器 E5-2600 系列 v4†/v3
  • 双插槽R3（LGA 2011）
内核/高速缓存
  • 最高支持22个核心†/ 最高55MB†缓存
系统总线
  • QPI 最高可达 9.6 GT/s
备注 †需使用 BIOS 2.0 或更高版本
 
系统内存
内存容量
  • 16个288针DDR4 DIMM插槽
  • 最高支持512GB VLP ECC RDIMM
内存类型
  • 2400†/2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72位
DIMM 大小
  • VLP RDIMM： 32GB、16GB、8GB
内存电压
  • 1.2 V
错误检测
  • 纠正单比特错误
注意：14-Blade 仅支持 VLP（超低矮型）内存模块。
 
车载设备
芯片组
  • 英特尔® C612 快速芯片组
SATA
  • 英特尔 C612 芯片组 SATA 控制器
  • RAID 0, 1
IPMI
  • 通过机箱管理模块（CMM）支持智能平台管理接口（IPMI）v.2.0
网络控制器
  • 英特尔® I350 双端口千兆以太网
  • 英特尔® I/O加速技术3支持快速、可扩展且可靠的网络连接
  • VMDq支持提升虚拟化性能
图形
  • Aspeed AST2400 BMC
 
系统 BIOS
BIOS 类型
  • 128Mb SPI 闪存 EEPROM，带 AMI® BIOS
BIOS 功能
  • 即插即用（PnP）
  • PCI 2.2
  • ACPI 高达 3.0
  • 支持 USB 键盘
尺寸
高度
  • 11.32英寸（288毫米）
宽度
  • 1.19英寸（30.2毫米）
深度
  • 18.9英寸（480毫米）
重量
  • 8.6磅（3.9千克）
可用颜色
  • 黑色
 
前面板
按钮
  • 电源开关按钮
  • KVM按钮
发光二极管
  • 电源 LED
  • UID / KVM LED
  • 网络活动 LED
  • 故障 LED
连接器
  • SUV（串行/USB/视频）及KVM连接器
 
驱动器托架
热插拔
  • 3个2.5英寸热插拔SATA硬盘/固态硬盘托架
  • 通过混合端口支持3个热插拔NVMe和SAS硬盘
 
输入/输出
DOM
  • 2个SuperDOM（模块化硬盘）端口
TPM
  • 1x TPM 1.2 20针接口
KVM
  • 1x 前置连接器（适用于 SMCI KVM 卡）
 
运行环境/合规性
环境规范
  • 工作温度：10°至35°C（50°至95°F）
  • 非工作温度：-40°至70°C（-40°至158°F）
  • 工作相对湿度：8%至90%（无凝结）
  • 非工作状态相对湿度：5%至95%（无凝结）
 
电磁兼容性（EMC）
美国/加拿大
  • FCC- 排放（美国）验证
欧洲
  • EN55022 - 排放
  • EN55024 - 抗扰度
  • EN61000-3-2 - 谐波
  • EN61000-3-3 - 电压闪变
  • CE - 电磁兼容性指令 89/336/EEC
 
安全合规
美国/加拿大
  • UL60950-1 - CSA/CUL 60950-1
欧洲
  • EN60950-1, CE - 低压指令 73/23/EEC
德国
  • TÜV
 
热限制
备注
  • SuperBlade 封闭机箱配备四台1620W电源时，其热限制为30°C环境温度。
零件清单 - （包括的项目）
  部件编号 数量 说明
主板/机箱 MBD-B10DRi-N -O-P

CSE-714M-230B		 1

1		 超级B10DRi-N 主板

14英寸黑色前置刀片，配备三块2.5英寸硬盘
硬盘托架 MCP-220-00047-0B 3 黑色2.5英寸硬盘托架
前面板控制 MCP-280-KVM1 1 电源与KVM按钮、LED指示灯、KVM连接器
空气护罩 MCP-310-00074-0N 1 适用于B10DRi/B10DRC的空气罩组件，配备14叶片CSE-714M-230B，高频，符合RoHS/REACH标准
可选部件清单
  部件编号 数量 说明
TPM 安全模块

（可选，不包括在内）		 AOM-TPM-9655H - TPM模块（水平式）采用英飞凌9655芯片，符合RoHS/REACH标准，采用PBF工艺
超级OM - - Supermicro DOM解决方案 [详情]
散热片/固定装置 SNK-P1033P 2 英特尔CPU散热器
网络 AOC-IBH-X3QD

 
AOC-IBH-X3QS

 
AOC-XEH-iN2

 
AOC-IBH-XDD

 
AOC-IBH-XQD

 
AOC-IBH-XQS

 
AOC-IBH-XDS

 		 1

 
1

 
1

 
1

 
1

 
1

 
1		 双端口低延迟InfiniBand适配器卡，适用于SuperBlade

 
单端口低延迟InfiniBand适配器卡，适用于SuperBlade

 
双端口10G以太网AOC线缆（适用于刀片服务器）

 
InfiniBand 双端口 4x DDR 20Gbps 中间层高速连接器

(迈络思 ConnectX 芯片)
InfiniBand 双端口 4x QDR 40Gbps 夹层 HCA

(迈络思 ConnectX-2 芯片)
InfiniBand 单端口 4x QDR 40Gbps 夹层HCA

(迈络思 ConnectX 芯片)
InfiniBand 单端口 4x DDR 20Gbps 夹层HCA

(迈络思 ConnectX 芯片)
软件 SFT-OOB-LIC - 1 OOB 管理软件包（每个节点许可证）
软件 SFT-DCMS-Single 1 数据中心管理软件包（每个节点许可证）
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