Supermicro全新设计的H14 为各类 AI 和 HPC 应用提供了无与伦比的性能和灵活性。这些解决方案基于Supermicro久经考验的模块化架构，可帮助企业客户高效升级和扩展其工作负载。Supermicro 业内最全面的AMD EPYC™服务器产品组合之一，配备最新的EPYC 系列处理器，以实现最高的核心数量、密度和效率。
H14代服务器采用了最新的领先图形处理器，包括全新的AMD Instinct™MI350系列和即将推出的英伟达HGX™ B200图形处理器。全新的H14代服务器结合了最新的EPYC CPU和Instinct加速器，真正为市场提供了强大的人工智能解决方案。
Supermicro 与 Linus Tech Tips 的 Linus SebastianSupermicro 搭载AMD EPYC™9005 系列处理器的全新数据中心服务器产品组合及技术创新。
特色 
Supermicro H14 系统专为优化AI数据中心而设计，可提供极致的加速性能。这些系统不仅支持多种外形规格的下一代GPU，更经过全面优化，充分利用了最新的互连、内存、存储和散热技术，确保相较于前几代产品性能显著提升。
H14代服务器将采用最新的领先图形处理器，包括全新的AMD Instinct™ MI350系列和即将推出的英伟达HGX™ B200图形处理器，为市场提供最强大的人工智能解决方案。
Supermicro性能优化型机架式服务器为企业数据中心带来了旗舰级的性能和灵活性。Hyper CloudDC 专为应对苛刻且关键任务型的工作负载而设计，其存储和 I/O 灵活性可针对各种应用需求提供量身定制的解决方案。 这些系统配备多达 8 个PCIe .0扩展插槽，最多可容纳 4 张双宽 GPU，为未来的数据中心提供了极致的灵活性和可配置性。
全新的AMD EPYC™ 9005系列处理器提供了极致的动力和效率，单个 CPU 内核高达 192 个，使 H14 机架式服务器成为云计算、高性能计算和人工智能应用的理想机架式解决方案。
Supermicro H14 架构通过共享冷却和电源等资源，最大限度地提升能效；其紧凑的节点外形设计，相比标准机架式服务器，可显著提高计算密度和组件密度。全新的H14 FlexTwin™ 专为大规模高性能计算（HPC）FlexTwin™ 具备前置可维护节点、灵活的网络与存储架构，以及直通芯片的液冷技术，从而提供卓越的密度和优化的散热性能。
专为高性能计算（HPC）和人工智能推理优化的数据中心级多处理器系统。Supermicro风冷 4U 和液冷 2U 四路 APU 系统支持AMD Instinct™ （该产品融合了 CPU 和 GPU），凭借Supermicro在多处理器系统架构和散热设计方面的专业技术，经过精细调校，可有效应对人工智能与高性能计算的融合趋势。
Supermicro H13 WIO 电力和空间资源有限的远程及本地部署场景而优化。该系列采用EPYC™ 处理器，为边缘数据中心提供最高密度和效率，同时支持多块双宽 GPU，满足边缘 AI 推理需求。H13 系统配备前置 I/O 接口、可选直流电源，并符合 NEBS 标准，可轻松集成到现有的电信和边缘基础设施中。
人工智能革命正在使用和生成海量数据，而这些工作负载需要在数据处理管道的每个阶段都采用针对特定应用的架构。Supermicro H13 和 Simply Double 存储系统是业界领先的全闪存服务器和内容分发解决方案，最多支持 32 个EDSFF .S (x4) 或 24 个 3.5 英寸硬盘。H13 系统配备 4 个CXL 3 接口，可扩展内存，适用于内存数据库应用和软件定义数据中心工作负载等场景。
