高密度、高效率和成本优化的解决方案
Supermicro AMD EPYC™ 处理Supermicro 支持多种解决方案，涵盖紧凑型边缘设备、1U、2U、塔式机箱，以及最新的 3U 多节点 MicroCloud。该 MicroCloud 支持AMD v-cache™ 技术，TDP 低至 65W，可实现更快的数据访问和更低的延迟。Supermicro 系统相比传统 1U 服务器，密度可提升高达 3.3 倍，并在 42U 机架中节省高达 12.5% 的能耗。搭载AMD EPYC™ 处理器的Supermicro 为云托管服务提供商、内容分发网络及在线游戏领域提供了性能、密度、可扩展性和经济性之间的强大平衡。 寻求优化IT基础设施空间利用率和能效的企业，均可从这些创新解决方案中获益。
6U20N MicroBlade® 系统
面向人工智能和网络工作负载的 CPU + GPU 刀片系统
MBA-315R-1G (x20)
Supermicro 、20节点MicroBlade 搭载AMD EPYC™ 系列处理器，为云计算、网站托管、专用主机托管、虚拟桌面基础架构（VDI）、AI 推理以及企业级工作负载提供经济高效且环保的计算解决方案。其主要优势包括：通过集成以太网交换机将线缆数量减少高达 95%，节省 70% 的空间，并与传统 1U 服务器相比节能 30%。
1U边缘服务器
边缘AI与分支机构
AS -1116R-FN4
该系统专为空间受限的边缘环境设计ultra49毫米机箱并配备前置I/O接口，在ultra实现了卓越的性能与高效运行。这款1U系统最高支持192 GB内存，配备2个2.5英寸NVMe硬盘位，并预留了GPU加速卡的安装空间，是分支机构和零售门店的热门之选。
紧凑型边缘系统
嵌入式与边缘部署
AS -E300-14GR
Supermicro紧凑型边缘系统为零售、制造和医疗保健等远程环境提供计算和人工智能性能。AS-E300-14GR 搭载AMD EPYC™ 系列处理器，具备更优的每瓦性能，从而降低了边缘端数据驱动型应用的运营成本。