基于英特尔®至强®-D处理器的Supermicro解决方案

Supermicro 深厚的服务器技术专长，为客户带来首款采用英特尔®至强® D系统级芯片（SoC）家族的解决方案，该方案在ultra、低功耗设计中实现了服务器级可靠性、可用性和可维护性（RAS）特性。Xeon 将英特尔®至强®处理器的性能与先进智能集于一体，打造出高密度、低功耗的系统级芯片。 该系列解决方案将为智能边缘网络设备、中端网络设备、冷/温存储环境（如存储与网络安全设备）、中小企业存储服务器、Hadoop平台、网络托管、控制器、专用计算节点及其他类似应用场景提供优化的计算与存储能力。

这些先进的技术构件通过英特尔®至强 Xeon处理器 D 系列提供了最佳的工作负载优化解决方案和长使用寿命：

  • 多达 16 个内核，性能最多可提高 3 倍
  • 高达512GB ECC DDR4 LRDIMM，工作频率 2666MHz
  • PCI-E 3.0 x16 和 PCI-E 3.0 x8 插槽，USB 3.0 输入/输出
  • 12 个 SATA 3.0 存储端口
  • 四路 10 GbE 加四路 GbE LAN 网络连接
  • IPMI 2.0
  • 8 针 12V 直流电源或 ATX 电源
  • 7 年产品寿命

资源

英特尔®至强 Xeon处理器 D
  • 功耗更低，物理密度更高
  • 集成 I/O 的单芯片 BGA 解决方案
  • Xeon®核心，最佳插槽性能/瓦特数
SYS-1019D-FHN13TP
SYS-1019D-FHN13TP
  • 多接入边缘计算 (MEC)、集中/云无线接入网络 (C-RAN)、通用用户端设备 (uCPE)、软件定义广域网 (SD-WAN)、网络功能虚拟化 (NFV)、人工智能 (AI)
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2146NT SoC，8 核，16 线程，80 瓦
  • 4 个 DIMM 插槽中最多可容纳 512GB ECC LRDIMM 或 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz
  • 9 个 1GbE（1 个端口用于管理）、2 个 10GBase-T、2 个 10G SFP+ 和 1 个 IPMI 2.0 专用 LAN
  • 2 个热插拔 2.5 英寸硬盘托架和 2 个内置 2.5 英寸固态硬盘托架
  • 3 M.2：M 键：2280/22110，1 E 键：2230，1 B 键：3042
  • 2 个 PCI-E 3.0 x16 插槽
  • 2 个 USB 3.0、1 个 VGA、1 个 COM（通过 RJ45 连接
  • 350W AC-DC 多输出白金级电源
SYS-1019D-4C-FHN13TP
SYS-1019D-4C-FHN13TP
  • 多接入边缘计算 (MEC)、集中/云无线接入网络 (C-RAN)、通用用户端设备 (uCPE)、软件定义广域网 (SD-WAN)、网络功能虚拟化 (NFV)、人工智能 (AI)
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2123IT SoC，4 核，8 线程，60 瓦
  • 4 个 DIMM 插槽中最多可容纳 512GB ECC LRDIMM 或 256GB ECC RDIMM DDR4 2666MHz
  • 9 个 1GbE（1 个端口用于管理）、2 个 10GBase-T、2 个 10G SFP+ 和 1 个 IPMI 2.0 专用 LAN
  • 2 个热插拔 2.5 英寸硬盘托架和 2 个内置 2.5 英寸固态硬盘托架
  • 1 个 M 键：2280/22110，1 个 E 键：2230，1 个 B 键：3042
  • 2 个 PCI-E 3.0 x16 插槽
  • 2 个 USB 3.0、1 个 VGA、1 个 COM（通过 RJ45 连接
  • 350W AC-DC 多输出白金级电源
SYS-1019D-16C-FHN13TP
SYS-1019D-16C-FHN13TP
  • 多接入边缘计算 (MEC)、集中/云无线接入网络 (C-RAN)、通用用户端设备 (uCPE)、软件定义广域网 (SD-WAN)、网络功能虚拟化 (NFV)、人工智能 (AI)
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2183IT SoC，16 核，32 线程，100 瓦
  • 4 个 DIMM 插槽中最多可容纳 512GB ECC LRDIMM 或 256GB ECC RDIMM DDR4 2400MHz
  • 9 个 1GbE（1 个端口用于管理）、2 个 10GBase-T、2 个 10G SFP+ 和 1 个 IPMI 2.0 专用 LAN
  • 2 个热插拔 2.5 英寸硬盘托架和 2 个内置 2.5 英寸固态硬盘托架
  • 1 个 M 键：2280/22110，1 个 E 键：2230，1 个 B 键：3042
  • 2 个 PCI-E 3.0 x16 插槽
  • 2 个 USB 3.0、1 个 VGA、1 个 COM（通过 RJ45 连接
  • 500 瓦多输出白金级电源
SYS-1019D-14CN-FHN13TP
SYS-1019D-14CN-FHN13TP
  • 多接入边缘计算 (MEC)、集中/云无线接入网络 (C-RAN)、通用用户端设备 (uCPE)、软件定义广域网 (SD-WAN)、网络功能虚拟化 (NFV)、人工智能 (AI)
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2177NT SoC，14 核，28 线程，105 瓦
  • 4 个 DIMM 插槽中最多可容纳 512GB ECC LRDIMM 或 256GB ECC RDIMM DDR4 2666MHz
  • 9 个 1GbE（1 个端口用于管理）、2 个 10GBase-T、2 个 10G SFP+ 和 1 个 IPMI 2.0 专用 LAN
  • 2 个热插拔 2.5 英寸硬盘托架和 2 个内置 2.5 英寸固态硬盘托架
  • 3 M.2：M 键：2280/22110，1 E 键：2230，1 B 键：3042
  • 2 个 PCI-E 3.0 x16 (FHFL) 插槽
  • 2 个 USB 3.0、1 个 VGA、1 个 COM（通过 RJ45 连接
  • 500 瓦多输出白金级电源
SSG-5019D8-TR12P
SSG-5019D8-TR12P
12 个 3.5 英寸 SATA3 硬盘托架
  • 热存储、CDN、Web 或 DB 服务器、多访问边缘计算、虚拟机和 SMB 服务器
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2146NT（8 核）
  • 12 个 3.5 英寸 SATA3 驱动器托架，AOC 支持 SAS3
  • 4 个 DIMM，最高 512GB ECC LRDIMM，最高 256GB Reg.ECC RDIMM，DDR4-2133MHz 内存
  • 1 个 PCI-E 3.0 x8（FH），M.2：M 键和 B 键
  • 2 个 10GBase-T、4 个 1GbE、2 个 10G SFP+ 端口、1 个专用 IPMI LAN 端口
  • 输入/输出端口：1 个 VGA、1 个 COM、2 个 USB 3.0
  • 系统管理：内置服务器管理工具（IPMI 2.0、KVM/局域网媒体），带专用局域网端口
  • 6 个 40 毫米 4 针风扇
  • 400 瓦冗余白金级电源
SYS-1019D-FRN5TP
SYS-1019D-FRN5TP
  • 集中/云无线接入网 (C-RAN)、通用用户端设备 (uCPE)、软件定义广域网 (SD-WAN)、网络功能虚拟化 (NFV)
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2146NT SoC，8 核，16 线程，80 瓦
  • 4 个 DIMM 插槽中最多可容纳 512GB ECC LRDIMM 或 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz
  • 2x 10GBase-T、2x 10G SFP+ 和 1 个 IPMI 2.0 专用 LAN
  • 2 个 2.5 英寸硬盘托架（一个硬盘空间与 M.2 共用），2 个 EDSFF
  • 2 个 M.2：M 键：2280/22110，1 个 M.2 E 键：2230，1 个 M.2 B 键：3042
  • 4 个 PCI-E 3.0 x8 插槽，用于选配 AIOM
  • 2 个 USB 3.0、1 个 VGA、1 个 COM（通过 RJ45 连接
  • 400 瓦冗余白金级电源
SYS-1019D-12C-FRN5TP
SYS-1019D-12C-FRN5TP
  • 集中/云无线接入网 (C-RAN)、通用用户端设备 (uCPE)、软件定义广域网 (SD-WAN)、网络功能虚拟化 (NFV)
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2163IT SoC，12 核，24 线程，75 瓦
  • 4 个 DIMM 插槽中最多可容纳 512GB ECC LRDIMM 或 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz
  • 2x 10GBase-T、2x 10G SFP+ 和 1 个 IPMI 2.0 专用 LAN
  • 2 个 2.5 英寸硬盘托架（一个硬盘空间与 M.2 共用），2 个 EDSFF
  • 2 个 M.2：M 键：2280/22110，1 个 M.2 E 键：2230，1 个 M.2 B 键：3042
  • 4 个 PCI-E 3.0 x8 插槽，用于选配 AIOM
  • 2 个 USB 3.0、1 个 VGA、1 个 COM（通过 RJ45 连接
  • 400 瓦冗余白金级电源
SYS-1019D-14C-FRN5TP
SYS-1019D-14C-FRN5TP
  • 集中/云无线接入网 (C-RAN)、通用用户端设备 (uCPE)、软件定义广域网 (SD-WAN)、网络功能虚拟化 (NFV)
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2173IT SoC，14 核，28 线程，70 瓦
  • 4 个 DIMM 插槽中最多可容纳 512GB ECC LRDIMM 或 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz
  • 2x 10GBase-T、2x 10G SFP+ 和 1 个 IPMI 2.0 专用 LAN
  • 2 个 2.5 英寸硬盘托架（一个硬盘空间与 M.2 共用），2 个 EDSFF
  • 2 个 M.2：M 键：2280/22110，1 个 M.2 E 键：2230，1 个 M.2 B 键：3042
  • 4 个 PCI-E 3.0 x8 插槽，用于选配 AIOM
  • 2 个 USB 3.0、1 个 VGA、1 个 COM（通过 RJ45 连接
  • 400 瓦冗余白金级电源
SYS-1019D-16C-FRN5TP
SYS-1019D-16C-FRN5TP
  • 集中/云无线接入网 (C-RAN)、通用用户端设备 (uCPE)、软件定义广域网 (SD-WAN)、网络功能虚拟化 (NFV)
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2183IT SoC，16 核，32 线程，100 瓦
  • 4 个 DIMM 插槽中最多可容纳 512GB ECC LRDIMM 或 256GB ECC RDIMM DDR4 2400MHz
  • 2x 10GBase-T、2x 10G SFP+ 和 1 个 IPMI 2.0 专用 LAN
  • 2 个 2.5 英寸硬盘托架（一个硬盘空间与 M.2 共用），2 个 EDSFF
  • 2 个 M.2：M 键：2280/22110，1 个 M.2 E 键：2230，1 个 M.2 B 键：3042
  • 4 个 PCI-E 3.0 x8 插槽，用于选配 AIOM
  • 2 个 USB 3.0、1 个 VGA、1 个 COM（通过 RJ45 连接
  • 400 瓦冗余白金级电源
SYS-1019D-FRN8TP
SYS-1019D-FRN8TP
  • 网络安全设备、防火墙应用、虚拟化、SD-WAN 和 vCPE/uCPE
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2146NT SoC，8 核，16 线程，80 瓦
  • 4 个 DIMM 插槽中最多可容纳 512GB ECC LRDIMM 或 256GB ECC RDIMM DDR4 2666MHz
  • 4x 1GbE、2x 10GBase-T、2x 10G SFP+ 和 1 个 IPMI 2.0 专用 LAN（前端）
  • 最多 4 个内部固定式 2.5 英寸硬盘托架
  • 1 个用于存储的 M.2 M 密钥：2242/2280，1 个用于固态硬盘和广域网的 M.2 B 密钥：2242
  • 2 个 USB 3.0（前置），1 个 VGA（前置）
  • 400 瓦冗余白金级电源
SYS-5019D-FN8TP
SYS-5019D-FN8TP
  • 网络安全设备、SDN-WAN、vCPE 控制盒、NFV 边缘计算服务器、虚拟化服务器、物联网边缘计算/网关
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2146NT SoC，8 核，16 线程，80 瓦
  • 4 个 DIMM 插槽中最多可容纳 512GB ECC LRDIMM 或 256GB ECC RDIMM DDR4-2666MHz
  • 4x 1GbE、2x 10GBase-T、2x 10G SFP+ 和 1 个 IPMI 2.0 专用 LAN
  • 2 个内部 3.5 英寸或 4 个内部 2.5 英寸硬盘托架
  • 1 个 M.2 插槽 M 键，用于固态硬盘，2242/8，1 个 M.2 B 键，用于固态硬盘/广域网卡，
    1 个支持 mSATA 的 Mini-PCI-E，1 个 PCI-E 3.0 x8 插槽
  • 2 个 USB 3.0，1 个 VGA
  • 200 瓦低噪音 AC-DC 电源
SYS-5019D-4C-FN8TP
SYS-5019D-4C-FN8TP
  • 网络安全设备、SDN-WAN、vCPE 控制盒、NFV 边缘计算服务器、虚拟化服务器、物联网边缘计算
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2123IT SoC，4 核，8 线程，80 瓦
  • 4 个 DIMM 插槽中最多可容纳 512GB ECC LRDIMM 或 256GB ECC RDIMM DDR4-2666MHz
  • 4x 1GbE、2x 10GBase-T、2x 10G SFP+ 和 1 个 IPMI 2.0 专用 LAN
  • 2 个内部 3.5 英寸或 4 个内部 2.5 英寸硬盘托架
  • 1 个 M.2 插槽 M 键，用于固态硬盘，2242/80，1 个 M.2 B 键，用于固态硬盘/广域网卡，
    1 个支持 mSATA 的 Mini-PCI-E，1 个 PCI-E 3.0 x8 插槽
  • 2 个 USB 3.0，1 个 VGA
  • 200 瓦低噪音 AC-DC 电源
SYS-E403-9D-4C-FN13TP
SYS-E403-9D-4C-FN13TP (即将推出）
  • 多接入边缘计算 (MEC)、通用用户端设备 (uCPE)、网络功能虚拟化 (NFV)、边缘计算、车到万物应用 (C-V2X / V2X)
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2123IT SoC，4 核，8 线程，60 瓦
  • 4 个 DIMM 插槽中最多可容纳 512GB ECC LRDIMM 或 256GB ECC RDIMM DDR4 2400MHz
  • 9 个 1GbE（1 个端口用于管理）、2 个 10GBase-T、2 个 10G SFP+ 和 1 个 IPMI 2.0 专用 LAN
  • 4 个内部 2.5 英寸硬盘托架
  • 1 个 M 键：2280/22110，1 个 E 键：2230，1 个 B 键：3042
  • 2 个 PCI-E 3.0 x16 插槽或 2 个 PCI-E 3.0 x8 + 1 个 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L) 插槽
  • 2 个 USB 3.0、2 个 USB 2.0、1 个 COM（通过 RJ45）、VGA（选件
  • 600 瓦多输出金牌级电源
SYS-E403-9D-8CN-FN13TP
SYS-E403-9D-8CN-FN13TP (即将推出）
  • 多接入边缘计算 (MEC)、通用用户端设备 (uCPE)、网络功能虚拟化 (NFV)、边缘计算、车到万物应用 (C-V2X / V2X)
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2146NT SoC，8 核，16 线程，80 瓦
  • 4 个 DIMM 插槽中最多可容纳 512GB ECC LRDIMM 或 256GB ECC RDIMM DDR4 2400MHz
  • 9 个 1GbE（1 个端口用于管理）、2 个 10GBase-T、2 个 10G SFP+ 和 1 个 IPMI 2.0 专用 LAN
  • 4 个内部 2.5 英寸硬盘托架
  • 1 个 M 键：2280/22110，1 个 E 键：2230，1 个 B 键：3042
  • 2 个 PCI-E 3.0 x16 插槽或 2 个 PCI-E 3.0 x8 + 1 个 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L) 插槽
  • 2 个 USB 3.0、2 个 USB 2.0、1 个 COM（通过 RJ45）、VGA（选件
  • 600 瓦多输出金牌级电源
SYS-E403-9D-12C-FN13TP
SYS-E403-9D-12C-FN13TP (即将推出）
  • 多接入边缘计算 (MEC)、通用用户端设备 (uCPE)、网络功能虚拟化 (NFV)、边缘计算、车到万物应用 (C-V2X / V2X)
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2163IT SoC，12 核，24 线程，75 瓦
  • 4 个 DIMM 插槽中最多可容纳 512GB ECC LRDIMM 或 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz
  • 9 个 1GbE（1 个端口用于管理）、2 个 10GBase-T、2 个 10G SFP+ 和 1 个 IPMI 2.0 专用 LAN
  • 4 个内部 2.5 英寸硬盘托架
  • 1 个 M 键：2280/22110，1 个 E 键：2230，1 个 B 键：3042
  • 2 个 PCI-E 3.0 x16 插槽或 2 个 PCI-E 3.0 x8 + 1 个 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L) 插槽
  • 2 个 USB 3.0、2 个 USB 2.0、1 个 COM（通过 RJ45）、VGA（选件
  • 600 瓦多输出金牌级电源
SYS-E403-9D-14C-FN13TP
SYS-E403-9D-14C-FN13TP (即将推出）
  • 多接入边缘计算 (MEC)、通用用户端设备 (uCPE)、网络功能虚拟化 (NFV)、边缘计算、车到万物应用 (C-V2X / V2X)
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2173IT SoC，14 核，28 线程，70 瓦
  • 4 个 DIMM 插槽中最多可容纳 512GB ECC LRDIMM 或 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz
  • 9 个 1GbE（1 个端口用于管理）、2 个 10GBase-T、2 个 10G SFP+ 和 1 个 IPMI 2.0 专用 LAN
  • 4 个内部 2.5 英寸硬盘托架
  • 1 个 M 键：2280/22110，1 个 E 键：2230，1 个 B 键：3042
  • 2 个 PCI-E 3.0 x16 插槽或 2 个 PCI-E 3.0 x8 + 1 个 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L) 插槽
  • 2 个 USB 3.0、2 个 USB 2.0、1 个 COM（通过 RJ45）、VGA（选件
  • 600 瓦多输出金牌级电源
SYS-E403-9D-14CN-FN13TP
SYS-E403-9D-14CN-FN13TP (即将推出）
  • 多接入边缘计算 (MEC)、通用用户端设备 (uCPE)、网络功能虚拟化 (NFV)、边缘计算、车到万物应用 (C-V2X / V2X)
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2177NT SoC，14 核，28 线程，105 瓦
  • 4 个 DIMM 插槽中最多可容纳 512GB ECC LRDIMM 或 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz
  • 9 个 1GbE（1 个端口用于管理）、2 个 10GBase-T、2 个 10G SFP+ 和 1 个 IPMI 2.0 专用 LAN
  • 4 个内部 2.5 英寸硬盘托架
  • 1 个 M 键：2280/22110，1 个 E 键：2230，1 个 B 键：2242/3042
  • 2 个 PCI-E 3.0 x16 插槽或 2 个 PCI-E 3.0 x8 + 1 个 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L) 插槽
  • 2 个 USB 3.0、2 个 USB 2.0、1 个 COM（通过 RJ45）、VGA
  • 600 瓦多输出金牌级电源
SYS-E403-9D-16C-FN13TP
SYS-E403-9D-16C-FN13TP (即将推出）
  • 多接入边缘计算 (MEC)、通用用户端设备 (uCPE)、网络功能虚拟化 (NFV)、边缘计算、车到万物应用 (C-V2X / V2X)
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2183IT SoC，16 核，32 线程，100 瓦
  • 4 个 DIMM 插槽中最多可容纳 512GB ECC LRDIMM 或 256GB ECC RDIMM DDR4 2400MHz
  • 9 个 1GbE（1 个端口用于管理）、2 个 10GBase-T、2 个 10G SFP+ 和 1 个 IPMI 2.0 专用 LAN
  • 4 个内部 2.5 英寸硬盘托架
  • 1 个 M 键：2280/22110，1 个 E 键：2230，1 个 B 键：3042
  • 2 个 PCI-E 3.0 x16 插槽或 2 个 PCI-E 3.0 x8 + 1 个 PCI-E 3.0 x16 (FH3/4L) 插槽
  • 2 个 USB 3.0、2 个 USB 2.0、1 个 COM（通过 RJ45）、VGA（选件
  • 600 瓦多输出金牌级电源
SYS-E300-9D
SYS-E300-9D
  • 网络安全设备、SDN-WAN、vCPE 控制盒、NFV 边缘计算服务器、虚拟化服务器、物联网边缘计算/网关
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2123IT SoC，4 核，8 线程，60 瓦
  • 4 个 DIMM 插槽中最多可容纳 512GB ECC LRDIMM 或 256GB ECC RDIMM DDR4-2666MHz
  • 2x 10GBase-T LAN 和 1 个 IPMI 2.0 专用 LAN
  • 1 个内部 2.5 英寸驱动器托架
  • 1 个板载 OCuLink 端口（或 1 个 PCI-E 3.0 x4 NVMe），1 个 PCI-E 3.0 x8 (LP) 开放式插槽
  • 2 个 USB 3.0、1 个 VGA、1 个 TPM 2.0 接口
  • 120 瓦可锁定直流电源适配器
SYS-5039MD8-H8TNR
SYS-5039MD8-H8TNR
  • 云计算、动态网络服务、专用托管、内容交付网络、内存缓存和企业应用程序
  • 8 个模块化 UP 节点，3U；每个节点：
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2141i SoC，8 核，16 线程，65 瓦
  • 最多 512GB ECC LRDIMM，最多 256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz，4 个 DIMM 插槽
  • 2 个 GbE LAN 端口和 1 个专用 LAN 支持 IPMI 2.0
  • 2x 3.5 英寸 SATA3 或 2x 2.5 英寸混合 SATA3/NVMe，带可选套件
  • 1 个 PCI-E 3.0 x16、1 个 Micro-LP 和 2 个 M.2
  • 1600 瓦冗余钛级电源
SYS-5039MD18-H8TNR
SYS-5039MD18-H8TNR
  • 云计算、动态网络服务、专用托管、内容交付网络、内存缓存和企业应用程序
  • 8 个模块化 UP 节点，3U；每个节点：
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2191 系统级芯片，18 核，36 线程，86W
  • 4 个 DIMM 插槽中最多 512GB ECC LRDIMM，最多 256GB ECC RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 个 GbE LAN 端口和 1 个专用 LAN 支持 IPMI 2.0
  • 2x 3.5 英寸 SATA3 或 2x 2.5 英寸混合 SATA3/NVMe，带可选套件
  • 1 个 PCI-E 3.0 x16、1 个 Micro-LP 和 2 个 M.2
  • 1600 瓦冗余钛级电源
X11SDS-8C
X11SDS-8C
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2146NT SoC，8 核，16 线程，80 瓦
  • 4 个 DIMM 插槽中最多可容纳 512GB ECC LRDIMM 或 256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz
  • 2 个 10GBase-T LAN 端口、2 个 10G SFP+ 端口、1 个千兆以太网 LAN 端口（通过 AOM-SMF-TP4F）、共享 LAN 的 IPMI 2.0
  • 4 个支持 PCI-E x8 模块的 AIOM 扩展插槽，2 个 PCI-E EDSFF 短驱动器插槽（与 M.2 M-Key 共享）
  • M.2 接口：2 个 M.2 M 键 SATA/PCI-E 3.0 x4、2242/2280/22110；1 个 M.2 E 键 PCI-E 3.0 x2、2230；1 个 M.2 B 键 SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0、3042
  • 最多 2 个 SATA3（6Gbps）端口
  • 1 个 USB 3.0 端口（A 型），通过 AOM-SMF-TP4F 增加 2 个 USB 3.0 端口
  • 1 个 VGA 接头、TPM 接头和板载
  • 外形尺寸：专有，13.9 英寸 x 7.25 英寸
X11SDS-12C
X11SDS-12C
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2163IT SoC，12 核，24 线程，75 瓦
  • 4 个 DIMM 插槽中最多可容纳 512GB ECC LRDIMM 或 256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz
  • 2 个 10GBase-T LAN 端口、2 个 10G SFP+ 端口、1 个千兆以太网 LAN 端口（通过 AOM-SMF-TP4F）、共享 LAN 的 IPMI 2.0
  • 4 个支持 PCI-E x8 模块的 AIOM 扩展插槽，2 个 PCI-E EDSFF 短驱动器插槽（与 M.2 M-Key 共享）
  • M.2 接口：2 个 M.2 M 键 SATA/PCI-E 3.0 x4、2242/2280/22110；1 个 M.2 E 键 PCI-E 3.0 x2、2230；1 个 M.2 B 键 SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0、3042
  • 最多 2 个 SATA3（6Gbps）端口
  • 1 个 USB 3.0 端口（A 型），通过 AOM-SMF-TP4F 增加 2 个 USB 3.0 端口
  • 1 个 VGA 接头、TPM 接头和板载
  • 外形尺寸：专有，13.9 英寸 x 7.25 英寸
X11SDS-14C
X11SDS-14C
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2173IT SoC，14 核，28 线程，70 瓦
  • 4 个 DIMM 插槽中最多可容纳 512GB ECC LRDIMM 或 256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz
  • 2 个 10GBase-T LAN 端口、2 个 10G SFP+ 端口、1 个千兆以太网 LAN 端口（通过 AOM-SMF-TP4F）、共享 LAN 的 IPMI 2.0
  • 4 个支持 PCI-E x8 模块的 AIOM 扩展插槽，2 个 PCI-E EDSFF 短驱动器插槽（与 M.2 M-Key 共享）
  • M.2 接口：2 个 M.2 M 键 SATA/PCI-E 3.0 x4、2242/2280/22110；1 个 M.2 E 键 PCI-E 3.0 x2、2230；1 个 M.2 B 键 SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0、3042
  • 最多 2 个 SATA3（6Gbps）端口
  • 1 个 USB 3.0 端口（A 型），通过 AOM-SMF-TP4F 增加 2 个 USB 3.0 端口
  • 1 个 VGA 接头、TPM 接头和板载
  • 外形尺寸：专有，13.9 英寸 x 7.25 英寸
X11SDS-16C
X11SDS-16C
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2183IT SoC，16 核，32 线程，100 瓦
  • 4 个 DIMM 插槽中最多可容纳 512GB ECC LRDIMM 或 256GB ECC RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 个 10GBase-T LAN 端口、2 个 10G SFP+ 端口、1 个千兆以太网 LAN 端口（通过 AOM-SMF-TP4F）、共享 LAN 的 IPMI 2.0
  • 4 个支持 PCI-E x8 模块的 AIOM 扩展插槽，2 个 PCI-E EDSFF 短驱动器插槽（与 M.2 M-Key 共享）
  • M.2 接口：2 个 M.2 M 键 SATA/PCI-E 3.0 x4、2242/2280/22110；1 个 M.2 E 键 PCI-E 3.0 x2、2230；1 个 M.2 B 键 SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0、3042
  • 最多 2 个 SATA3（6Gbps）端口
  • 1 个 USB 3.0 端口（A 型），通过 AOM-SMF-TP4F 增加 2 个 USB 3.0 端口
  • 1 个 VGA 接头、TPM 接头和板载
  • 外形尺寸：专有，13.9 英寸 x 7.25 英寸
X11SDV-4C-TP8F
X11SDV-4C-TP8F
无源散热器
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2123IT SoC，4 核，8 线程
  • 4 个 DIMM 插槽中最多可容纳 512GB ECC LRDIMM 或 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz
  • 4 个 GbE、2 个 10GBase-T、2 个 10G SFP+ LAN 端口；IPMI 2.0 和 KVM，带专用 LAN
  • 1 个 PCI-E 3.0 x8 和 1 个 PCI-E 3.0 x16，以及
    • M.2 接口：1 个 PCI-E 3.0 x4 和 1 个 SATA/PCI-E 3.0 x2，2242/2280 外形，M 键，B 键
    • U.2 接口：2 个 PCI-E 3.0 x4、2 个 PCI-E 3.0 NVMe x4 内部端口
  • 通过 SoC 提供 12 个 SATA3（6Gbps）端口：raid 0、1、5、10
  • 2 个 USB 3.0 端口（后置），2 个 USB 2.0 端口（通过针座）
  • 1 个 VGA D-Sub 连接器端口、1 个 TPM 接头、1 个 COM 端口（接头）、1 个 SuperDOM
  • 外形尺寸：Flex ATX，9 英寸 x 7.25 英寸
X11SDV-4C-TLN2F
X11SDV-4C-TLN2F
无源散热器
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2123IT，4 核，8 线程，60 瓦
  • 4 个 DIMM 插槽中最多可容纳 512GB ECC LRDIMM 或 256GB ECC RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 个 10GBase-T LAN 端口；IPMI 2.0 和 KVM，带专用 LAN
  • 1 个 PCI-E 3.0 x8 插槽
  • 最多 8 个 SATA3（6Gbps）端口；RAID 0、1、5、10
  • 4 个 SATA 端口或通过 OCuLink 端口的 PCI-E 3.0 x4（U.2 NVMe）选项
  • 2 个 USB 3.0 端口（后置），2 个 USB 2.0 端口（通过针座）
  • 1 个 VGA D-Sub 连接器端口、1 个 TPM 针座、1 个 SATA DOM
  • 外形尺寸：Mini-ITX, 6.75 英寸 x 6.75 英寸
X11SDV-8C-TLN2F
X11SDV-8C-TLN2F
无源散热器
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2141I SoC，8 核，16 线程，65 瓦
  • 4 个 DIMM 插槽中最多可容纳 512GB ECC LRDIMM 或 256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz
  • 2 个 10GBase-T LAN 端口；IPMI 2.0 和 KVM，带专用 LAN
  • 1 个 PCI-E 3.0 x8 插槽
  • 最多 8 个 SATA3（6Gbps）端口；RAID 0、1、5、10
  • 4 个 SATA 端口或通过 OCuLink 端口的 PCI-E 3.0 x4（U.2 NVMe）选项
  • 2 个 USB 3.0 端口（后置），2 个 USB 2.0 端口（通过针座）
  • 1 个 VGA D-Sub 连接器端口、1 个 TPM 针座、1 个 SATA DOM
  • 外形尺寸：Mini-ITX, 6.75 英寸 x 6.75 英寸
X11SDV-12C-TLN2F
X11SDV-12C-TLN2F
无源散热器
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2166NT SoC，12 核，24 线程，85 瓦
  • 4 个 DIMM 插槽中最多可容纳 512GB ECC LRDIMM 或 256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz
  • 2 个 10GBase-T LAN 端口；IPMI 2.0 和 KVM，带专用 LAN
  • 1 个 PCI-E 3.0 x8 插槽
  • 最多 8 个 SATA3（6Gbps）端口；RAID 0、1、5、10
  • 4 个 SATA 端口或通过 OCuLink 端口的 PCI-E 3.0 x4（U.2 NVMe）选项
  • 2 个 USB 3.0 端口（后置），2 个 USB 2.0 端口（通过针座）
  • 1 个 VGA D-Sub 连接器端口、1 个 TPM 针座、1 个 SATA DOM
  • 外形尺寸：Mini-ITX, 6.75 英寸 x 6.75 英寸
X11SDV-16C-TLN2F
X11SDV-16C-TLN2F
无源散热器
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2183IT SoC，16 核，32 线程，100 瓦
  • 4 个 DIMM 插槽中最多可容纳 512GB ECC LRDIMM 或 256GB ECC RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 个 10GBase-T LAN 端口；IPMI 2.0 和 KVM，带专用 LAN
  • 1 个 PCI-E 3.0 x8 插槽
  • 最多 8 个 SATA3（6Gbps）端口；RAID 0、1、5、10
  • 4 个 SATA 端口或通过 OCuLink 端口的 PCI-E 3.0 x4（U.2 NVMe）选项
  • 2 个 USB 3.0 端口（后置），2 个 USB 2.0 端口（通过针座）
  • 1 个 VGA D-Sub 连接器端口、1 个 TPM 针座、1 个 SATA DOM
  • 外形尺寸：Mini-ITX, 6.75 英寸 x 6.75 英寸
X11SDV-8C+ - TLN2F
X11SDV-8C+ - TLN2F
有源散热器
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2141I SoC，8 核，16 线程，65 瓦
  • 4 个 DIMM 插槽中最多可容纳 512GB ECC LRDIMM 或 256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz
  • 2 个 10GBase-T LAN 端口；IPMI 2.0 和 KVM，带专用 LAN
  • 1 个 PCI-E 3.0 x8 插槽
  • 最多 8 个 SATA3（6Gbps）端口；RAID 0、1、5、10
  • 4 个 SATA 端口或通过 OCuLink 端口的 PCI-E 3.0 x4（U.2 NVMe）选项
  • 2 个 USB 3.0 端口（后置），2 个 USB 2.0 端口（通过针座）
  • 1 个 VGA D-Sub 连接器端口、1 个 TPM 针座、1 个 SATA DOM
  • 外形尺寸：Mini-ITX, 6.75 英寸 x 6.75 英寸
X11SDV-16C+ - TLN2F
X11SDV-16C+ - TLN2F
有源散热器
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2183IT SoC，16 核，32 线程，100 瓦
  • 4 个 DIMM 插槽中最多可容纳 512GB ECC LRDIMM 或 256GB ECC RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2 个 10GBase-T LAN 端口；IPMI 2.0 和 KVM，带专用 LAN
  • 1 个 PCI-E 3.0 x8 插槽
  • 最多 8 个 SATA3（6Gbps）端口；RAID 0、1、5、10
  • 4 个 SATA 端口或通过 OCuLink 端口的 PCI-E 3.0 x4（U.2 NVMe）选项
  • 2 个 USB 3.0 端口（后置），2 个 USB 2.0 端口（通过针座）
  • 1 个 VGA D-Sub 连接器端口、1 个 TPM 针座、1 个 SATA DOM
  • 外形尺寸：Mini-ITX, 6.75 英寸 x 6.75 英寸
X11SDV-8C-TP8F
X11SDV-8C-TP8F
无源散热器
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2146NT SoC，8 核，16 线程，80 瓦
  • 4 个 DIMM 插槽中最多可容纳 512GB ECC LRDIMM 或 256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz
  • 4 个 GbE、2 个 10GBase-T、2 个 10G SFP+ LAN 端口；IPMI 2.0 和 KVM，带专用 LAN
  • 1 个 PCI-E 3.0 x8 和 1 个 PCI-E 3.0 x16，以及
    • M.2 接口：1 个 PCI-E 3.0 x4 和 1 个 SATA/PCI-E 3.0 x2，2242/2280 外形，M 键，B 键
    • U.2 接口：2 个 PCI-E 3.0 x4，可通过 mini-SAS HD 端口选配
  • 通过 SoC 提供 12 个 SATA3（6Gbps）端口：raid 0、1、5、10
  • 2 个 USB 3.0 端口（后置），4 个 USB 2.0 端口（通过针座）
  • 1 个 VGA D-Sub 连接器端口、1 个 TPM 接头、1 个 COM 端口（接头）、1 个 SuperDOM
  • 外形尺寸：Flex ATX，9 英寸 x 7.25 英寸
X11SDV-12C-TP8F
X11SDV-12C-TP8F
无源散热器
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2166NT SoC，12 核，24 线程，85 瓦
  • 4 个 DIMM 插槽中最多可容纳 512GB ECC LRDIMM 或 256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz
  • 4 个 GbE、2 个 10GBase-T、2 个 10G SFP+ LAN 端口；IPMI 2.0 和 KVM，带专用 LAN
  • 1 个 PCI-E 3.0 x8 或 1 个 PCI-E 3.0 x16、
    • M.2 接口：1 个 PCI-E 3.0 x4 和 1 个 SATA/PCI-E 3.0 x2，2242/2280 外形，M 键，B 键
    • U.2 接口：2 个 PCI-E 3.0 x4、2 个 PCI-E 3.0 NVMe x4 内部端口
  • 通过 SoC 提供 12 个 SATA3（6Gbps）端口：raid 0、1、5、10
  • 4 个 USB 3.0 端口（2 个后置 + 2 个针座），3 个 USB 2.0 端口（2 个针座 + 1 个 A 型）
  • 1 个 VGA D-Sub 连接器端口、1 个 TPM 接头、1 个 COM 端口（接头）、1 个 SuperDOM
  • 外形尺寸：Flex ATX，9 英寸 x 7.25 英寸
X11SDV-16C-TP8F
X11SDV-16C-TP8F
无源散热器
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2183IT SoC，16 核，32 线程，100 瓦
  • 4 个 DIMM 插槽中最多可容纳 512GB ECC LRDIMM 或 256GB ECC RDIMM DDR4-2400MHz
  • 4 个 GbE、2 个 10GBase-T、2 个 10G SFP+ LAN 端口；IPMI 2.0 和 KVM，带专用 LAN
  • 1 个 PCI-E 3.0 x8 或 1 个 PCI-E 3.0 x16、
    • M.2 接口：1 个 PCI-E 3.0 x4 和 1 个 SATA/PCI-E 3.0 x2，2242/2280 外形，M 键，B 键
    • U.2 接口：2 个 PCI-E 3.0 x4、2 个 PCI-E 3.0 NVMe x4 内部端口
  • 通过 SoC 提供 12 个 SATA3（6Gbps）端口：raid 0、1、5、10
  • 4 个 USB 3.0 端口（2 个后置 + 2 个针座），3 个 USB 2.0 端口（2 个针座 + 1 个 A 型）
  • 1 个 VGA D-Sub 连接器端口、1 个 TPM 接头、1 个 COM 端口（接头）、1 个 SuperDOM
  • 外形尺寸：Flex ATX，9 英寸 x 7.25 英寸
X11SDW-12C-TP13F
X11SDW-12C-TP13F
无源散热器
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2163IT SoC，12 核，24 线程
  • 4 个 DIMM 插槽中最多可容纳 512GB ECC LRDIMM 或 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz
  • 9 个 GbE、2 个 10GBase-T、2 个 10G SFP+ LAN 端口；IPMI 2.0 和 KVM，带专用 LAN
  • 1 个 PCI-E 3.0 x32 左插槽
    • 1 个 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4，2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1，2230
    • 1 个 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0，2242
  • 通过 SoC 提供 4 个 SATA3（6Gbps）端口：raid 0、1、5、10
  • 2 个 USB 3.1 Gen1（2 个后置），4 个 USB 2.0 端口（4 个接头）
  • 1 个 VGA 端口，1 个 TPM 接头，2 个 COM 端口（1 个后置，1 个接头）
  • 外形尺寸：专有WIO，8 英寸 x 10 英寸
X11SDW-14C-TP13F
X11SDW-14C-TP13F
无源散热器
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2173IT SoC，14 核，28 线程
  • 4 个 DIMM 插槽中最多可容纳 512GB ECC LRDIMM 或 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz
  • 9 个 GbE、2 个 10GBase-T、2 个 10G SFP+ LAN 端口；IPMI 2.0 和 KVM，带专用 LAN
  • 1 个 PCI-E 3.0 x32 左插槽
    • 1 个 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4，2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1，2230
    • 1 个 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0，2242
  • 通过 SoC 提供 4 个 SATA3（6Gbps）端口：raid 0、1、5、10
  • 2 个 USB 3.1 Gen1（2 个后置），4 个 USB 2.0 端口（4 个接头）
  • 1 个 VGA 端口，1 个 TPM 接头，2 个 COM 端口（1 个后置，1 个接头）
  • 外形尺寸：专有WIO，8 英寸 x 10 英寸
X11SDW-14CNT-TP13F
X11SDW-14CNT-TP13F
无源散热器
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2177NT SoC，14 核，28 线程
  • 4 个 DIMM 插槽中最多可容纳 512GB ECC LRDIMM 或 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz
  • 9 个 GbE、2 个 10GBase-T、2 个 10G SFP+ LAN 端口；IPMI 2.0 和 KVM，带专用 LAN
  • 1 个 PCI-E 3.0 x32 左插槽
    • 1 个 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4，2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1，2230
    • 1 个 M.2 B 键 SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0，2242/3042
  • 通过 SoC 提供 4 个 SATA3（6Gbps）端口：raid 0、1、5、10
  • 2 个 USB 3.1 Gen1（2 个后置），4 个 USB 2.0 端口（4 个接头）
  • 1 个 VGA 端口，1 个 TPM 接头，2 个 COM 端口（1 个后置，1 个接头）
  • 外形尺寸：专有WIO，8 英寸 x 9.6 英寸
X11SDW-16C-TP13F
X11SDW-16C-TP13F
无源散热器
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2183IT SoC，16 核，32 线程
  • 4 个 DIMM 插槽中最多可容纳 512GB ECC LRDIMM 或 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz
  • 9 个 GbE、2 个 10GBase-T、2 个 10G SFP+ LAN 端口；IPMI 2.0 和 KVM，带专用 LAN
  • 1 个 PCI-E 3.0 x32 左插槽
    • 1 个 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4，2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1，2230
    • 1 个 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0，2242
  • 通过 SoC 提供 4 个 SATA3（6Gbps）端口：raid 0、1、5、10
  • 2 个 USB 3.1 Gen1 端口（2 个后置），4 个 USB 2.0 端口（4 个接头）
  • 1 个 VGA 端口，1 个 TPM 接头，2 个 COM 端口（1 个后置，1 个接头）
  • 外形尺寸：专有WIO，8 英寸 x 10 英寸
X11SDW-4C-TP13F
X11SDW-4C-TP13F
无源散热器
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2123IT SoC，4 核，8 线程
  • 4 个 DIMM 插槽中最多可容纳 512GB ECC LRDIMM 或 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz
  • 9 个 GbE、2 个 10GBase-T、2 个 10G SFP+ LAN 端口；IPMI 2.0 和 KVM，带专用 LAN
  • 1 个 PCI-E 3.0 x32 左插槽
    • 1 个 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4，2280/22110
  • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1，2230
  • 1 个 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0，2242
  • 通过 SoC 提供 4 个 SATA3（6Gbps）端口：raid 0、1、5、10
  • 2 个 USB 3.1 Gen1 端口（2 个后置），4 个 USB 2.0 端口（4 个接头）
  • 1 个 VGA 端口，1 个 TPM 接头，2 个 COM 端口（1 个后置，1 个接头）
  • 外形尺寸：专有WIO，8 英寸 x 10 英寸
X11SDW-8C-TP13F
X11SDW-8C-TP13F
无源散热器
  • 英特尔® 至强® 处理器 D-2146NT SoC，8 核，16 线程
  • 4 个 DIMM 插槽中最多可容纳 512GB ECC LRDIMM 或 256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz
  • 9 个 GbE、2 个 10GBase-T、2 个 10G SFP+ LAN 端口；IPMI 2.0 和 KVM，带专用 LAN
  • 1 个 PCI-E 3.0 x32 左插槽
    • 1 个 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4，2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1，2230
    • 1 个 M.2 B-Key SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0，2242
  • 通过 SoC 提供 4 个 SATA3（6Gbps）端口：raid 0、1、5、10
  • 2 个 USB 3.1 Gen1 端口（2 个后置），4 个 USB 2.0 端口（4 个接头）
  • 1 个 VGA 端口，1 个 TPM 接头，2 个 COM 端口（1 个后置，1 个接头）
  • 外形尺寸：专有WIO，8 英寸 x 9.6 英寸

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