Vue d'ensemble

Points forts

  • Nouvelle architecture 2U à 4 nœuds
  • densité de performance maximale
  • Prise en charge des processeurs Intel® de dernière génération Xeon® Processeurs de la série 6900 avec jusqu'à 24 576 cœurs par rack
  • Prise en charge de la dernière génération AMD EPYC™ Processeurs de la série 9005 avec jusqu'à 36 864 cœurs par rack

Innovations

  • Refroidissement liquide direct sur la puce, éliminant 90 % de la chaleur générée par le serveur.
  • Conception modulaire avec composants optionnels - ne payez que pour ce dont vous avez besoin
  • Les nœuds remplaçables à chaud accessibles en façade améliorent la facilité d'entretien

Optimisé pour :

  • Centre de données HPC
  • Services financiers
  • Secteur industriel
  • Modélisation du climat et de la météo
  • Pétrole et gaz
  • Recherche scientifique
X14 1OU 2 nœuds FlexTwin™ avec refroidissement liquide

X14 1OU 2-Node FlexTwin™ with Liquid Cooling

Purpose-built HPC-at-scale solution based on the Open Rack architecture

  • CPU: Dual Intel® Xeon® 6900 Series Processors per node
  • Memory: Up to 24 DIMMs per node, 6TB DDR5
  • Drives: Up to 2x hot-swap E1.S NVMe per node
  • PCIe: 1x PCIe 5.0 x16 AIOM per node
Modèles d'exposition
X14 / H14 2U4N FlexTwin™ avec refroidissement liquide

X14/H14 2U4N FlexTwin™ with Liquid Cooling

Purpose-built HPC-at-scale solution

  • CPU: Dual Intel Xeon 6900 series processors with P-cores or AMD EPYC™ 9005/9004 series processors per node
  • Memory: Up to 24 DIMMs per node, 9TB DDR5 or 3TB MRDIMM
  • Drives: Up to 2 front hot-swap E1.S PCIe 5.0 NVMe drive bays per node
  • PCIe: 1 PCIe 5.0 x16 (LP) + 1 PCIe 5.0 x16 (FHHL) + 1 PCIe 5.0 x16 AIOM per node
Modèles d'exposition
Ressources
Miniature : Présentation du produit – Supermicro FlexTwin 1OU haute efficacité de [Nom de l'entreprise] : alimentation et refroidissement de nouvelle génération pour les charges de travail informatiques hautes performances
Présentation du produit

Supermicro FlexTwin 1OU haute efficacité de [Nom de l'entreprise] : alimentation et refroidissement de nouvelle génération pour les charges de travail informatiques hautes performances

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Vignette: Supermicro FlexTwin™ + Présentation de la solution Cornelis CN5000 Omni-Path® 400G
Résumé de la solution

Supermicro et Cornelis accélèrent les charges de travail HPC avec FlexTwin™ et la solution Corrnelis CN5000 Omni-Path® 400G

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Vidéo

Supermicro SuperMinute : Nouveau FlexTwin™ Solution HPC à grande échelle

Miniature : Présentation du produit – Supermicro Systèmes HPC à l'échelle du rack avec FlexTwin™ Accélérer les performances des applications
Présentation du produit

Supermicro Systèmes HPC à l'échelle du rack avec FlexTwin™ Accélérer les performances des applications

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Miniature : Présentation du produit – Supermicro Systèmes HPC à l'échelle du rack avec FlexTwin™ Accélérer les performances des applications
Présentation du produit

Supermicro Systèmes HPC à l'échelle du rack avec FlexTwin™ Accélérer les performances des applications

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Vidéo

TECHTalk : Nouveautés Supermicro X14 Multi-nœuds à performances maximales

Modèles disponibles

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