FlexTwin™
Solution HPC à grande échelle,conçue sur mesure avec système de refroidissement liquide

Vue d'ensemble
Points forts
- Nouvelle architecture 2U à 4 nœuds
- Densité de performance maximale
- Prise en charge de la dernière génération de processeurs Intel® Xeon® 6900 avec jusqu'à 24 576 cœurs par rack
- Prise en charge des processeurs AMD EPYC™ série 9005 de dernière génération, avec jusqu'à 36 864 cœurs par rack
Innovations
- Refroidissement liquide direct de la puce qui élimine 90 % de la chaleur générée par le serveur
- Conception modulaire avec des composants optionnels - ne payez que ce dont vous avez besoin
- Les nœuds accessibles à l'avant et remplaçables à chaud améliorent la facilité d'entretien.
Optimisé pour :
- Centre de données HPC
- Services financiers
- Secteur industriel
- Modélisation du climat et du temps
- Pétrole et gaz
- Recherche scientifique
X14/H14 2U4N FlexTwin™ with Liquid Cooling
Purpose-built HPC-at-scale solution
- CPU: Dual Intel Xeon 6900 series processors with P-cores or AMD EPYC™ 9005/9004 series processors per node
- Memory: Up to 24 DIMMs per node, 9TB DDR5 or 3TB MRDIMM
- Drives: Up to 2 front hot-swap E1.S PCIe 5.0 NVMe drive bays per node
- PCIe: 1 PCIe 5.0 x16 (LP) + 1 PCIe 5.0 x16 (FHHL) + 1 PCIe 5.0 x16 AIOM per node
Supermicro et Cornelis accélèrent les charges de travail HPC avec la solution FlexTwin™ et Corrnelis CN5000 Omni-Path® 400G.
La solution Supermicro et Cornelis CN5000 Omni-Path® offre une base puissante, économique et économe en énergie pour les charges de travail HPC, permettant aux entreprises de relever des défis complexes tout en optimisant les performances et en minimisant la consommation d'énergie.
Supermicro SuperMinute : Nouvelle solution FlexTwin™ HPC-at-Scale
Le nouveau FlexTwin de Supermicro est une architecture multi-nœuds à double processeur refroidie par liquide, optimisée pour une densité de performance maximale à l'échelle du rack. Avec des options de stockage, de réseau et d'alimentation hautement personnalisables, FlexTwin est idéal pour les charges de travail HPC exigeantes, notamment dans les services financiers, la fabrication, la recherche scientifique et la modélisation complexe.
Les systèmes HPC à l'échelle du rack Supermicro avec FlexTwin™ accélèrent les performances des applications
Nouvelle solution Supermicro de haute densité à l'échelle du rack pour le HPC à grande échelle
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Fiche technique X14 FlexTwin
Le nouveau X14 FlexTwin pour le HPC à grande échelle, avec des processeurs Intel Xeon 6900 et des P-cores.
TECHTalk : Nouveaux multi-nœuds Supermicro X14 à performances maximales
En matière de densité de calcul et d'efficacité optimales, les nouveaux systèmes multi-nœuds X14 à performances maximales de Supermicro sont inégalés. Raphael Wong, vice-président des systèmes et solutions, nous rejoint pour présenter les architectures SuperBlade® et FlexTwin™, alimentées par les nouveaux processeurs Intel® Xeon® de la série 6900 avec cœurs P.
Solutions pour le serveur X14
Présentation de la génération Supermicro X14 prenant en charge les processeurs Intel® Xeon® 6 – la dernière génération de plateformes éprouvées conçues pour des performances, une efficacité et une flexibilité maximales pour les charges de travail d'IA, de Cloud, de stockage et 5G/Edge.
Solutions serveur A+
Le portefeuille le plus complet de systèmes basés sur des processeurs AMD, dotés des derniers processeurs AMD EPYC™, incluant des serveurs, du stockage, des solutions optimisées pour GPU et des solutions multi-nœuds, pour correspondre précisément aux exigences système de vos charges de travail.