Le système NVIDIA HGX B300 à refroidissement liquide 2-OU Supermicrooffre une densité GPU inégalée pour les déploiements hyperscale. Conçu selon la spécification OCP ORV3 avec la technologie avancée DLC-2, chaque nœud compact à 8 GPU s'adapte à des racks de 21 pouces, permettant d'accueillir jusqu'à 18 nœuds et 144 GPU au total par rack. Doté de connexions à raccordement aveugle et d'une architecture modulaire de plateaux GPU/CPU, le système soutient chaque GPU B300 jusqu'à 1 100 W TDP tout en réduisant considérablement l'encombrement des racks, la consommation d'énergie et les coûts de refroidissement. Idéal pour les usines d'IA qui exigent une densité de performances maximale et une facilité d'entretien exceptionnelle.

La plateforme Supermicro HGX alimente bon nombre des plus grands clusters IA au monde, fournissant la puissance de calcul nécessaire aux applications IA transformatrices d'aujourd'hui. Désormais équipé de NVIDIA Blackwell Ultra, le système 8U refroidi par air optimise les performances de huit GPU HGX B300 de 1 100 W avec une mémoire HBM3e totale de 2,3 To. Huit ports OSFP frontaux avec ConnectX®-8 SuperNIC intégrés à 800 Gb/s permettent le déploiement clé en main de clusters NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand ou Spectrum-X™ Ethernet. Le système 4U à refroidissement liquide est doté de la technologie DLC-2 avec une capture de chaleur de 98 %, permettant de réaliser 40 % d'économies d'énergie dans les centres de données. Supermicro Center Building Block Solutions® (DCBBS) et l'expertise en matière de déploiement sur site fournissent des solutions complètes pour le refroidissement liquide, la topologie et le câblage du réseau, l'alimentation électrique et la gestion thermique afin d'accélérer la mise en service des usines d'IA.

Le Supermicro GB300 NVL72 répond aux exigences informatiques de l'IA, de la formation de modèles fondamentaux à l'inférence de raisonnement à grande échelle. Il combine des performances IA élevées avec la technologie de refroidissement liquide direct Supermicro, permettant une densité et une efficacité informatiques maximales. Basé sur NVIDIA Blackwell Ultra, un seul rack intègre 72 GPU NVIDIA B300 avec 288 Go de mémoire HBM3e chacun. Avec des interconnexions NVLink de 1,8 To/s, le GB300 NVL72 fonctionne comme un supercalculateur exascale dans un seul nœud. La mise à niveau du réseau double les performances de la structure de calcul, prenant en charge des vitesses de 800 Gb/s. La capacité de fabrication et les services de bout en bout Supermicro accélèrent le déploiement des usines d'IA à refroidissement liquide et réduisent les délais de mise sur le marché des clusters GB300 NVL72.

Les nouveaux systèmes NVIDIA HGX B200 à 8 GPU refroidis par air offrent une architecture de refroidissement améliorée, une grande configurabilité pour le CPU, la mémoire, le stockage et la mise en réseau, ainsi qu'une facilité d'entretien accrue à l'avant et à l'arrière. Jusqu'à 4 des nouveaux systèmes 8U/10U refroidis par air peuvent être installés et entièrement intégrés dans un rack, offrant la même densité que la génération précédente tout en fournissant jusqu'à 15 fois plus de performances d'inférence et 3 fois plus de performances d'entraînement. Tous les systèmes Supermicro HGX B200 sont équipés d'un rapport GPU/NIC de 1:1 prenant en charge NVIDIA BlueField®-3 ou NVIDIA ConnectX®-7 pour une évolutivité sur une structure informatique haute performance.

Le nouveau système NVIDIA HGX B200 8 GPU 4U à refroidissement liquide et E/S avant intègre la technologie DLC-2 Supermicro. Le refroidissement liquide direct capture désormais jusqu'à 92 % de la chaleur générée par les composants du serveur, tels que le CPU, le GPU, le commutateur PCIe, le DIMM, le VRM et le PSU, permettant ainsi jusqu'à 40 % d'économies d'énergie dans les centres de données et un niveau sonore aussi bas que 50 dB. La nouvelle architecture améliore encore l'efficacité et la facilité d'entretien du modèle précédent, qui avait été conçu pour les systèmes NVIDIA HGX H100/H200 à 8 GPU. Disponible en configurations 42U, 48U ou 52U, la conception à l'échelle du rack avec les nouveaux collecteurs de distribution de liquide de refroidissement verticaux (CDM) signifie que les collecteurs horizontaux n'occupent plus d'espace précieux dans les racks. Cela permet d'installer 8 systèmes avec 64 GPU NVIDIA Blackwell dans un rack 42U et jusqu'à 12 systèmes avec 96 GPU NVIDIA dans un rack 52U.