- Dates
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- Emplacement
- Barcelone, Espagne
Supermicro Animation de sessions lors du sommet OCP EMEA 2026
Le risque total lié à la propriété (TRO) des usines d'IA
- Date
- Emplacement
- Niveau P1-113
- Intervenant(s) :
- Sous la direction de Rich Lappenbusch, directeur principal, Supermicro
Le risque total de propriété (TRO) des usines d'IA est une nouvelle conséquence de TCO travail. Pendant que TCO L'analyse des coûts financiers liés à la possession d'infrastructures prend en compte tous les types de risques associés à leur exploitation à grande échelle. Ces risques peuvent être catégorisés et évalués à l'aide de normes multisectorielles telles que la famille de normes et de pratiques ISO 31000 afin de définir des seuils de tolérance au risque pour la conception, la construction et l'exploitation.
Argumentaire économique en faveur de la densité
- Date
- Emplacement
- Niveau P1-111
- Conférencier:
- Rich Lappenbusch, directeur principal, Supermicro
Les charges de travail liées à l'IA engendrent de nouvelles exigences en matière de sécurité multiniveau, de performances réseau et de processeur, ainsi que d'excellence opérationnelle. Pourquoi cette focalisation sur la densité est-elle si cruciale pour ces systèmes ? Et quel est son impact direct sur la conception des fondations, des sols, des infrastructures de racks et de la superstructure des clusters ? Alors que le poids, la hauteur et la largeur des racks augmentent, le client bénéficie d'avantages opérationnels et financiers considérables grâce à cette densité, mais à quel prix ? Nous examinerons les facteurs clés du secteur, le rythme actuel des livraisons d'IA et proposerons des pistes d'amélioration pour prospérer sur ce nouveau marché des centres de données dédiés à l'IA. Cette session s'adresse aux architectes, opérateurs, ingénieurs et intégrateurs de systèmes à la recherche de solutions pratiques pour concevoir de nouveaux clusters d'IA ouverts et prêts pour la production.
Pratiques d'exploitation technique pour les usines d'IA à haute efficacité
- Date
- Emplacement
- Niveau P1-112
- Conférencier:
- Sous la direction de Rich Lappenbusch, directeur principal, Supermicro
Lors de cette table ronde, nous discuterons avec un public de propriétaires et d'exploitants d'usines d'IA des forces, faiblesses, opportunités et menaces spécifiques liées à la conception et à la construction d'usines d'IA à haute efficacité, une fois abandonnées les exigences héritées des centres de données traditionnels. Nous aborderons les problématiques spécifiques à la conception, la construction et l'exploitation de centres de données d'IA haute densité, le recours à la robotique pour le placement et le déplacement des clusters, l'utilisation de systèmes performants de contrôle de l'humidité, de la température et de la sécurité, ainsi que le besoin crucial de télémétrie en temps réel des bâtiments et des boucles de refroidissement, conformément à la norme OCP. Redfish Les sujets abordés comprendront les spécifications du béton, les spécifications des revêtements de sol, les spécifications des roues robotisées et d'autres spécifications de sécurité.
Vidéos des sessions du sommet OCP EMEA 2026
Le risque total lié à la propriété (TRO) des usines d'IA
Argumentaire économique en faveur de la densité
Opérations techniques
Conçu pour une infrastructure plus rapide, plus performante et plus écologique, de la périphérie au cloud
Aujourd'hui, les centres de données modernes doivent constamment trouver un équilibre entre la standardisation, essentielle à l'optimisation des ressources, et la flexibilité, indispensable à la compétitivité des entreprises. Face à la demande croissante de puissance de calcul, les centres de données hyperscale sont confrontés au défi de fournir une solution extrêmement polyvalente, optimisée en termes de coûts et de performances, tout en préservant la flexibilité et l'ouverture propres aux composants commerciaux sur étagère (COTS). Supermicro Les serveurs d'IA optimisés de la société, ainsi que ses MegaDC et CloudDC Les familles de produits sont la réponse à ce défi. Supermicro Les serveurs d'IA sont conçus pour un refroidissement à air et à liquide et sont basés sur les spécifications inspirées de l'OCP. MegaDC et CloudDC sont les solutions clés pour votre centre de données hyperscale de nouvelle génération. Avec une prise en charge étendue des standards ouverts, notamment OpenBMC pour le contrôle de version, AIOM Grâce aux modules compatibles avec la norme OCP3.0 SFF et à une conception optimisée en termes de consommation d'énergie, les opérateurs de centres de données peuvent bénéficier d'un concept de calcul ouvert sans avoir à remanier leur infrastructure existante.
La Fondation Open Compute Project (OCP) a été créée en 2011 avec pour mission d'appliquer les avantages de l'open source et de la collaboration ouverte au matériel informatique et d'accélérer l'innovation dans les centres de données, notamment en ce qui concerne les équipements réseau, les serveurs (généraux et GPU), les périphériques et appliances de stockage, ainsi que les architectures rack évolutives. Le modèle de collaboration de l'OCP s'étend au-delà des centres de données et contribue au développement des infrastructures de télécommunications et de l'EDGE.
Supermicro est membre Platine d'OCP et occupe aujourd'hui des postes de conseil. Supermicro continue d'innover dans la conception de systèmes pour les déploiements de centres de données. Supermicro propose un certain nombre de produits qui sont acceptés par l'OCP. Il s'agit notamment d'une gamme de serveurs avec Supermicro 's AIOM avec sa conformité à la norme OCP 3.0. De plus, Supermicro Elle est leader du secteur en termes de nombre de systèmes présents sur le marché de l'IA.
Supermicro Avantages des systèmes d'IA
Supermicro conçoit et fabrique une large gamme de systèmes, dont de nombreux systèmes spécifiquement conçus pour le calcul d'IA.
Le nouveau portail AI Marketplace d'OCP ambitionne de devenir la plateforme centrale pour les concepteurs et les constructeurs de clusters d'IA. Intégré à la plateforme OCP Marketplace, ce portail regroupe différentes technologies nécessaires à la mise en place complète d'un centre de données.
Supermicro leader du secteur dans la conception et la fourniture de serveurs d'IA basés sur des technologies inspirées d'OCP.
Technologie GPU de pointe
Avec ces serveurs de Supermicro La toute dernière technologie GPU est désormais disponible. Qu'ils soient refroidis par liquide ou par air, ces serveurs sont utilisés dans le monde entier pour certains des plus grands déploiements d'IA au monde.
Améliore les performances
L'intégration étroite des GPU entre eux conduit à une amélioration significative des performances par rapport à PCIe -matériel basé sur cette technologie. Pour de nombreuses applications, la connexion GPU-à-GPU est essentielle pour répondre aux exigences de performance.
Solutions modulaires®
Supermicro possède la capacité de créer de nouveaux serveurs dans diverses configurations, grâce à son approche Building Block Solution®. Les serveurs GPU basés sur HGX et OAM permettent Supermicro et, par conséquent, permettre à ses clients de devenir plus productifs plus rapidement.
Rack OCP 21" 48-OU |
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|---|---|
| Hauteur | 48-OU |
| Dimensions |
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| Poids | 536 lb (243 kg) |
| Capacité de charge statique | 5000 lb (2268 kg) |
| Indice de protection IP | IP 20 |
| Barres omnibus | Compris |
Rack OCP 21" 44-OU |
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|---|---|
| Hauteur | 44-OU |
| Dimensions |
|
| Poids | 642 lb (291 kg) |
| Capacité de charge statique | 5000 lb (2268 kg) |
| Indice de protection IP | IP 20 |
| Barres omnibus | Compris |
En tirant parti des concepts de conception d'OCP 3.0, Supermicro est en train de mettre en œuvre AIOM dans son architecture pour offrir une solution standard prête à l'emploi avec une architecture améliorée :
Amélioration thermique
Depuis AIOM Les cartes sont conçues pour être installées au même niveau que la carte mère ( voir le schéma ci-dessous ), contrairement à la méthode traditionnelle. PCIe qui est installé verticalement ou horizontalement sur la carte mère, AIOM augmente considérablement le flux d'air dans l'ensemble du système, améliorant ainsi la gestion thermique .
Facilité d'entretien
Parce que le AIOM La carte est installée par l'arrière du châssis ( voir schéma ci-dessous ), contrairement à la méthode traditionnelle. PCIe La carte étant installée par le haut, il n'est plus nécessaire d'ouvrir le capot supérieur du châssis pour l'installer ou la retirer. AIOM carte. Grâce à la combinaison de la languette et du bouton à vis, aucun outil n'est nécessaire pour l'entretien .
TCO Optimisation
Avec son format compact (SFF), son efficacité thermique, sa facilité d'entretien et l'implémentation d'OpenBMC, Supermicro propose une solution qui réduit le délai d'intervention et minimise les temps d'arrêt système. En adoptant une solution avec AIOM du serveur au rack et jusqu'au centre de données, à mesure que l'infrastructure se développe, l'amélioration TCO grandiront ensemble .
Découvrez comment Supermicro OCP Solutions réduit les coûts des centres de données TCO et orientation pour Supermicro
