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Vue d'ensemble

Points forts

  • Architecture de lames tout-en-un 3U ou 6U, puissante et flexible, à densité extrême
  • Conceptions optimisées en termes de densité pour un maximum de 4 nœuds UP indépendants par serveur lame
  • Jusqu'à 86 % d'efficacité énergétique et 56 % d'amélioration de la densité*
    * Par rapport aux serveurs standard à montage en rack 1U

Innovations

  • Architecture économe en ressources
    Une infrastructure commune de refroidissement, d'alimentation et de mise en réseau est essentielle pour bénéficier de la densité et de l'efficacité exceptionnelles offertes par les serveurs lames. MicroBlade encore plus loin notre vision d'économie de ressources grâce à la conception innovante de serveurs désagrégés Supermicro, qui permet de mettre à niveau les modules de calcul de manière indépendante sans avoir à remplacer le reste de l'infrastructure du serveur, pour TCO optimal.
  • Densité extrêmement élevée
    La famille MicroBlade offre la meilleure densité de serveurs pour jusqu'à 112 nœuds Atom à 1 socket, jusqu'à 56 nœuds de processeurs Xeon à 1 socket et jusqu'à 28 nœuds de processeurs Xeon à 2 sockets en 6U. Elle peut être déployée sans effort à grande échelle et provisionnée en volume grâce à ses fonctionnalités et conceptions adaptées aux centres de données, notamment le refroidissement par air libre, l'alimentation de secours par batterie (BBP®), Supermicro RSD avec API RESTful Redfish, les options d'alimentation redondantes CA ou CC, et plus encore.

Optimisé pour :

  • Applications d'entreprise
  • Architecture économe en ressources
  • Centre de données
  • Nuage
  • Hébergement et diffusion de contenu

Caractéristiques du produit

Enceinte

Boîtiers de serveurs lames 3U et 6U

Mémoire

Jusqu'à 8 emplacements DIMM, jusqu'à 256 Go de mémoire DDR4 par nœud

Puissance

Alimentations AC/DC à efficacité Platinum et Titanium (96%) avec support optionnel Battery Backup Power (BBP®)

Gestion

Modules de gestion de châssis redondants, norme industrielle ouverte IPMI, Redfish

Processeurs

Jusqu'à deux Xeon® Intel® Xeon® des gammes E5-2600 v4/v3

Entraînements

Jusqu'à 4 disques SAS3/SATA3 de 2,5 pouces par serveur lame ; jusqu'à 2 NVMe M.2 NVMe sur certains modèles

Entrée/sortie

Commutateurs Ethernet redondants 10Gb/1Gb
Services mondiaux Supermicro MicroBlade

Services

Worldwide Global Services

Enceintes

MicroBlade Supermicro à 20 lames, équipé de lames de serveur basées sur Intel® Core™

6U (20 lames)

Support de lame
  • Jusqu'à 20 serveurs lames à 1 socket
Soutien aux nœuds
  • Serveurs lames équipés de processeurs Intel® Core™
Mise en réseau
  • Jusqu'à 4 commutateurs Ethernet 2.5G/1G enfichables à chaud
Gestion
  • Jusqu'à deux modules de gestion redondants
Alimentation électrique
  • Jusqu'à 8 modules AC redondants 2200W/3000W connectables à chaud.
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Châssis MicroBlade Supermicro 6U à 28 lames

6U (28 lames)

Support de lame
  • Jusqu'à 28 serveurs lames à 2 sockets
  • Jusqu'à 28 serveurs lames à double nœud et à 1 socket
Soutien aux nœuds
  • Serveurs lames équipés de Xeon® Intel® Xeon®
Mise en réseau
  • Jusqu'à 2 commutateurs Ethernet 10G/1G enfichables à chaud
Gestion
  • Jusqu'à deux modules de gestion redondants
Alimentation électrique
Alimentation électrique
  • Jusqu'à 8 modules AC 2200W hot-pluggable * (connectables à chaud)
  • Jusqu'à 8 DC 2200W hot-pluggable* (connectables à chaud)
Batterie de secours
  • Jusqu'à 4 modules BBP® 1200W enfichables à chaud *
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Châssis MicroBlade Supermicro 3U à 14 lames

3U (14 lames)

Support de lame
  • Jusqu'à 14 serveurs lames à 2 sockets
  • Jusqu'à 14 serveurs lames à double nœud et à 1 socket
Soutien aux nœuds
  • Serveurs lames équipés de Xeon® Intel® Xeon®
Mise en réseau
  • Jusqu'à 2 commutateurs Ethernet 10G/1G enfichables à chaud
Gestion
  • Module de gestion unique enfichable à chaud
Alimentation électrique
  • Jusqu'à 4 modules 2200W AC ou 2000W DC connectables à chaud
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Serveurs Lames

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