MicroBlade Système serveur MBS-314E-310T (Système complet uniquement)

Produits MicroBlade [ MBS-314E-310T ]









Module de lame intégré
MBI-310T-4T2N


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| Vue en angle des nœuds | Vue de dessus des nœuds |

Applications clés
  - Cybersécurité
- Service cloud - Hébergement dédié
- Service cloud - Interface web dynamique
- Visuel et audio - Transcodage pour la diffusion de médias
 
Caractéristiques principales

1. 196 nœuds UP par rack 42U
2. 14 nœuds UP dans un format 3U
3. Chaque lame prend en charge Intel® Xeon®

processeur série E-2300
4. Chaque lame prend en charge jusqu'à 128 Go de mémoire ECC VLP UDIMM.
5. Par support de lame jusqu'à

2 x 2,5" U.2 NVMe (7 mm) entraînements
6. Chaque système prend en charge le réseau local 10GbE et

deux modules de commutation pour la redondance
7. Chaque système prend en charge le module de gestion centrale
8. Nœuds à chargement frontal pour une maintenance facile
9. Redondance de puissance N+1 ou N+N avec

efficacité de niveau titane (96%)
10. Hors du groupe (OOB)

licences de gestion de logiciels


 
Système complet uniquement : Afin de maintenir la qualité et l'intégrité, ce produit est vendu uniquement sous forme de système entièrement assemblé (avec un minimum de 14 processeurs et 56 DIMM).

 Conducteurs et services publics  BIOS / IPMI  Manuels  Mémoire testée  Testé HDD  Testé NVMe  Liste des M.2 testés   Matrice de certification des systèmes d'exploitation  Télécharger le CD du pilote


 


Références produits
MicroBlade Système serveur
  • MBS-314E-310T
MicroBlade Traîneau
Carte mère
 
Module de commutation
MBM-XEM-002+
  • Commutateur Broadcom BCM56846 10GbE à faible latence
  • 2 liaisons montantes de 40 Gbit/s, 4 liaisons montantes de 10 Gbit/s et 1 liaison montante de 1 Gbit/s
  • 56 liaisons descendantes 10/1 Gbit/s ( MicroBlade )
  • 1 port console, 1 port USB
Détails
 
Module de gestion central (CMM)
MBM-CMM-FIO
  • MMT avec prise en charge des E/S frontales
Détails
 
Processeur (par nœud)
Processeur
  • Socket unique H5 (LGA 1200),

    Prise en charge du TDP du processeur jusqu'à 95 W
  • Prise en charge Intel® Xeon® processeur série E-2300
Noyaux
  • Jusqu'à 8 cœurs, 16 threads
 
Mémoire système (par nœud)
Capacité de mémoire
  • 4 emplacements DIMM DDR4
  • Prend en charge jusqu'à 128 Go de mémoire DDR4 ECC VLP UDIMM
Type de mémoire
  • UDIMM ECC DDR4 3200 MHz
Tailles des barrettes DIMM
  • 32 Go
Tension de mémoire
  • 1.2 V
Détection d'erreurs
  • Corrige les erreurs mono-bit
  • Détecte les erreurs de double bit

    (utilisant la mémoire ECC)
 
Dispositifs embarqués (par nœud)
Jeu de puces
  • Chipset Intel® C256
Contrôleurs de réseau
  • Deux ports LAN 10GbE
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente (IPMI) v.2.0 via le module de gestion du châssis (CMM)
 
BIOS système
Type de BIOS
  • 128 Mo Flash EEPROM
Fonctionnalités du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • SMBIOS 2.7.1
Dimensions
Hauteur
  • 5,215" (132,5 mm)
Largeur
  • 17,67" (449 mm)
Profondeur
  • 36,10" (917 mm)
Poids
  • Poids brut : 139,20 lb (63,14 kg)
Couleurs disponibles
  • Gris argenté
 
Panneau avant
LED
  • LED d'alimentation
  • Voyant de défaut
  • LED d'activité réseau
  • Voyant UID/KVM
 
Baies de disques (par nœud)
Interne
  • 2 x 2,5" U.2 NVMe (7 mm) entraînements
M.2
  • Interface M.2 : 1 PCI-E 3.0 x4
  • Format M.2 : 2280/22110
  • Clé M.2 : Clé M
Autres
  • 1x SATA DOM
 
Entrée / Sortie
TPM
  • 1 En-tête TPM
 
Environnement opérationnel / Conformité
Spécifications environnementales
  • Température de fonctionnement :

    10°C à 38°C (50°F à 100,4°F)
  • Température hors fonctionnement :

    -40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
  • Humidité relative de fonctionnement :

    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :

    5 % à 95 % (sans condensation)
 
Compatibilité électromagnétique (CEM)
États-Unis / Canada
  • Vérification des émissions de la FCC (États-Unis)
Europe
  • EN55022 - Émissions
  • EN55024 - Immunité
  • EN61000-3-2 - Harmoniques
  • EN61000-3-3 - Scintillement de tension
  • Directive CE - CEM 89/336/CEE
Liste des pièces optionnelles
  Numéro de pièce Qté Description
Module de sécurité TPM

(facultatif, non inclus)		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 1 Module TPM (Vertical) TPM 2.0
Module TPM (Vertical) TPM 1.2.
SATA DOM - - Supermicro SATA Solutions DOM [ Détails ]
Dissipateur thermique / rétention SNK-P1040V - Dissipateur thermique passif propriétaire à profil bas pour processeur des serveurs micro-lames B2SC1 associés
SATA DOM MEM-IDSAHT1-032G

MEM-IDSAHT1-064G

MEM-IDSAHT1-128G

MEM-IDSAHT1-256G

MEM-IDSAHM3A-016G

MEM-IDSAHM3A-032G

MEM-IDSAHM3A-064G

MEM-IDSAHM3A-128G		 1 IND SATA3 DOM SH 3TE7 32 Go 3D TLC avec broche 8 VCC Horizontal

IND SATA3 DOM SH 3TE7 64 Go 3D TLC avec broche 8 VCC Horizontal

IND SATA3 DOM SH 3TE7 128 Go 3D TLC avec VCC à 8 broches Horizontal

IND SATA3 DOM SH 3TE7 256 Go 3D TLC avec broche 8 VCC Horizontal

IND SATA3 DOM SH 3TE7 32 Go 3D TLC avec broche 8 VCC Horizontal

IND SATA3 DOM SH 3TE7 64 Go 3D TLC avec broche 8 VCC Horizontal

IND SATA3 DOM SH 3TE7 128 Go 3D TLC avec VCC à 8 broches Horizontal

IND SATA3 DOM SH 3TE7 256 Go 3D TLC avec broche 8 VCC Horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 16 Go MLC avec Pin8 VCC horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 32 Go MLC avec Pin8 VCC horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 64 Go MLC avec Pin8 VCC horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 128 Go MLC avec Pin8 VCC horizontal
Logiciel SFT-DCMS-Unique 1 Pack de gestion de centre de données (licence par nœud)
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