Conçus pour les exigences spécifiques des centres de données IA, les systèmes Supermicro X14 optimisés pour GPU offrent une accélération maximale. En plus de prendre en charge les GPU de nouvelle génération dans divers facteurs de forme, ces systèmes ont été entièrement repensés pour tirer parti des dernières technologies d'interconnexion, de mémoire, de stockage et de refroidissement afin de garantir des augmentations de performances significatives par rapport aux générations précédentes.

Les processeurs Intel Xeon 6900 avec P-cores offrent la plus haute performance par cœur et la plus haute densité de performance par cœur de tous les processeurs Intel Xeon , fournissant une puissance de calcul et un débit inégalés pour les applications d'intelligence artificielle les plus intensives.

Les architectures multi-nœuds Supermicro X14 exploitent des ressources partagées, notamment le refroidissement, les alimentations et la mise en réseau, afin de maximiser l'efficacité énergétique, avec des facteurs de forme de nœuds compacts qui permettent d'augmenter considérablement les densités de calcul et de composants par rapport aux systèmes rack standard. Le SuperBlade® 6U offre jusqu'à 10 nœuds remplaçables à chaud dans un seul châssis avec un refroidissement liquide direct-to-chip et un support GPU optionnels, tandis que le tout nouveau FlexTwin a été spécialement conçu pour le HPC avec des nœuds accessibles par l'avant et des processeurs à double refroidissement liquide.

Le nombre accru de cœurs des nouveaux processeurs Intel Xeon série 6900 avec P-cores, combiné aux architectures multi-nœuds innovantes de Supermicro, améliore considérablement la densité de rack par rapport aux générations précédentes, aidant les organisations à réduire non seulement la consommation d'énergie, mais aussi l'empreinte physique du centre de données.

Les systèmes rack optimisés pour la performance de Supermicro offrent des performances et une flexibilité de pointe dans des facteurs de forme standard de l'industrie. Conçus pour gérer les charges de travail d'entreprise exigeantes et critiques, ces systèmes offrent une flexibilité de stockage et d'E/S qui s'adapte à un large éventail de besoins applicatifs. Avec jusqu'à 8 slots d'extension PCIe 5.0 dans un châssis 2U pouvant accueillir jusqu'à 4 GPU double largeur, Hyper représente le summum de la flexibilité et de la configurabilité pour les centres de données de demain.

Les nouveaux processeurs de la série IntelXeon 6900 avec des cœurs P sont les processeurs Intel Xeon les plus puissants jamais conçus, avec plus de cœurs et de voies PCIe pour offrir encore plus de flexibilité aux serveurs montés en rack X14. Les Intel Accelerator Engines intégrés peuvent aider à améliorer les performances pour les tâches courantes d'intelligence artificielle, de mise en réseau et d'analyse, tandis que la prise en charge future des processeurs Intel Xeon 6900 avec des cœurs E au premier trimestre de l'année 25 augmentera encore la flexibilité et l'optimisation des charges de travail.

Supermicro X14 propose une gamme de solutions rack flexibles et évolutives, optimisées pour les charges de travail d'entreprise, de centres de données cloud et scale-out, notamment le HPC, la virtualisation, la mise en réseau, les CDN cloud-native, l'analyse scale-out et les services cloud. Pour des performances et une flexibilité maximales, Hyper prend en charge les processeurs avec les TDP les plus élevés et permet de multiples configurations PCIe et de stockage, y compris le NVMe tout-flash et le CXL 2.0, tandis que le nouveau CloudDC avec DC-MHS est conçu pour simplifier le déploiement et la maintenance des déploiements de centres de données cloud à grande échelle. Pour les besoins généraux, d'entreprise et de calcul cloud, WIO offre un équilibre entre calcul et efficacité avec des configurations d'E/S flexibles.

Les nouveaux processeurs Intel Xeon des séries 6700 et 6500 avec cœurs P sont optimisés pour offrir une performance maximale par cœur pour les tâches gourmandes en calcul et disposent de jusqu'à 47 % de cœurs supplémentaires par rapport aux processeurs Xeon de génération précédente. Pour les charges de travail cloud-native et scale-out, les processeurs Intel Xeon de la série 6700 avec cœurs E offrent un nombre élevé de cœurs et une performance équilibrée pour maximiser la performance par watt. Les processeurs Intel Xeon des séries 6500 et 6700 sont tous deux compatibles broche à broche sans modifications logicielles, permettant un niveau d'optimisation des charges de travail sans précédent sur les serveurs X14 de Supermicro.

Les architectures multi-nœuds Supermicro X14 sont conçues pour répondre aux exigences de densité de cœurs élevée des applications HPC, de cloud computing, de CDN et de stockage scale-out à grande échelle, avec un nouveau support pour les facteurs de forme de stockage EDSFF standard de l'industrie afin d'offrir une densité et un débit supérieurs. Le SuperBlade, optimisé pour la densité et très efficace, prend en charge jusqu'à 20 nœuds dans un châssis 8U avec alimentation, refroidissement et commutateurs Ethernet partagés, tandis que le BigTwin offre une densité multi-nœuds à double socket dans un format rack 2U standard. Pour les charges de travail gourmandes en mémoire, le GrandTwin, optimisé pour un seul processeur, offre une accessibilité et des E/S frontales pour simplifier l'entretien et la maintenance en allée froide.

Les processeurs Intel Xeon 6 permettent aux solutions multi-nœuds Supermicro X14 d'offrir une capacité de calcul significativement accrue dans un encombrement physique réduit. Les nouveaux processeurs Intel Xeon des séries 6700 et 6500 avec cœurs P apportent jusqu'à 47 % de cœurs supplémentaires par socket par rapport à la génération précédente de Xeon, pour des performances et une densité sans précédent sur les charges de travail HPC et d'entreprise. Pour les charges de travail cloud-native et scale-out, les processeurs de la série 6700 avec cœurs E sont optimisés pour la performance par watt et intègrent jusqu'à 144 cœurs efficaces par socket pour une densité de cœurs maximale.

Les systèmes Supermicro X14 pour l'edge et les télécommunications sont optimisés pour les emplacements distants et sur site où l'alimentation et l'espace sont des ressources précieuses. La configuration phare à double processeur Hyper-E facilite une densité de cœurs maximale pour les centres de données edge, tout en prenant en charge plusieurs GPU double largeur pour l'inférence d'IA en périphérie. Les systèmes X14 à faible profondeur sont dotés d'E/S frontales, d'alimentations CC optionnelles et de la conformité NEBS, permettant une intégration facile dans les infrastructures de télécommunications et edge existantes.

Par rapport aux générations précédentes, les nouveaux processeurs Intel Xeon 6 offrent de meilleures performances par watt, des accélérateurs intégrés améliorés et davantage de cœurs dans une enveloppe énergétique identique ou inférieure. Ces améliorations permettent des charges de travail plus lourdes dans des environnements à faible consommation d'énergie et se traduisent par des systèmes plus efficaces optimisés pour les charges de travail en périphérie et dans les télécoms.

La révolution de l'IA signifie que les organisations génèrent et utilisent des quantités massives de données, ce qui nécessite des architectures spécifiques aux applications à chaque étape du pipeline de données. La plateforme de stockage phare X14 Petascale offre la meilleure architecture pour piloter les charges de travail d'IA et de HPC à grande échelle et à forte intensité de données, avec des performances et un débit de stockage sans précédent, ainsi qu'une bande passante mémoire à la pointe de l'industrie utilisant jusqu'à huit modules CXL de type 3. Pour les applications d'archivage et de lac de données à grande échelle, les architectures Top-Loading rentables offrent un équilibre entre performance et efficacité pour garantir la disponibilité de quantités massives de données.

Les nouveaux processeurs Intel Xeon 6700 et 6500 prennent en charge la dernière norme PCIe Gen 5 pour gérer le débit élevé d'un grand nombre de disques NVMe afin d'obtenir des performances maximales des nouveaux disques Gen 5 E3.S, tout en fournissant également beaucoup plus de cœurs et de voies PCIe par socket par rapport aux générations précédentes, ce qui permet l'utilisation d'architectures mono-CPU pour de nombreuses applications de stockage.