Double nœud MicroBlade MBA-315R-1DE12

Produits MicroBlade MicroBlade [ MBA-315R-1DE12 ]

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Carte intégrée
MicroBlade carte mère BH4SR2-25G
BH4SR2-25G

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Applications clés
  - Informatique en nuage
- Inférence IA
- VDI, streaming vidéo, cache web, CDN
- Hébergement Web, Hébergement dédié
- Jeux en ligne
- Commerce électronique

 
Caractéristiques principales
Deux nœuds dans une lame de processeur. 1. Jusqu'à 320 nœuds UP par rack 48U
2. Jusqu'à 110 W de puissance CPU par nœud avec solution de refroidissement par air
3. Jusqu'à 128 Go 5600 MT/s ECC/non-ECC DDR5 UDIMM dans 2 emplacements DIMM par nœud
4. Jusqu'à 2 disques E1.S et 1 disque M.2 par nœud
5. Deux ports LAN 25GbE, LAN dédié prenant en charge IPMI 2.0
6. Aspeed AST2600

Remarque : Le système complet doit inclure au moins
1 processeur par nœud, 1 barrette DIMM par nœud et 1 périphérique de stockage par nœud.

Conducteurs et services publics BIOS / IPMI Manuels Mémoire testée
Liste des M.2 testés Télécharger le CD du pilote


Références produits
MicroBlade Traîneau
  • MBA-315R-1DE12
Carte mère
Processeur (par nœud)
Processeur
  • Socket unique AM5 (LGA-1718)
  • AMD EPYC™ Processeur série 4005/4004
Nombre de noyaux
  • Jusqu'à 16 cœurs/32 threads ; jusqu'à 128 Mo de cache
Note
  • Prend en charge les processeurs jusqu'à 110 W de TDP
Mémoire système (par nœud)
Capacité de mémoire
  • 2 emplacements DIMM / 2 canaux
  • Mémoire maximale (1DPC) : jusqu’à 128 Go, 5 600 MT/s, ECC/non-ECC DDR5 UDIMM
Tension de mémoire
  • 1.1V
Dispositifs embarqués (par nœud)
Contrôleurs de réseau
  • Deux ports LAN 25GbE
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente (IPMI) v.2.0 via le module de gestion du châssis (CMM)
Graphique
  • Aspeed AST2600 BMC
BIOS système
Type de BIOS
  • SPI 256 Mb Flash EEPROM avec BIOS AMI®
Fonctionnalités du BIOS
  • Fonctionnalité du BIOS : ACPI 6.4
  • Plug and Play (PnP)
  • SMBIOS 3.5 ou version ultérieure
  • UEFI 2.8
  • Prise en charge des claviers USB
Dimensions
Hauteur
  • 1,2" (30,48 mm)
Largeur
  • 4,94" (125,48 mm)
Profondeur
  • 23,2" (589,28 mm)
Poids
  • Poids brut : 3,3 lb (1,5 kg)
Couleurs disponibles
  • Gris argenté
Panneau avant
Boutons
  • Bouton marche/arrêt
LED
  • LED d'alimentation
  • Voyant de défaut
  • LED d'activité réseau
  • Voyant UID/KVM
Baies de disques / Stockage (par nœud)
M.2
  • 1 M.2 NVMe SSD fente
EDSFF
  • 2 baies de disques E1.S
Entrée / Sortie (par nœud)
TPM
  • 1 module TPM intégré
  • 1 En-tête TPM
Environnement d'exploitation
RoHS
  • Conforme à la norme RoHS
Spécifications environnementales
  • Température de fonctionnement :
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Température hors fonctionnement :
    -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
  • Humidité relative de fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5 % à 95 % (sans condensation)
Compatibilité électromagnétique (CEM)
États-Unis / Canada
  • Vérification des émissions de la FCC (États-Unis)
Europe
  • N55022 - Émissions
  • EN55024 - Immunité
  • EN61000-3-2 - Harmoniques
  • EN61000-3-3 - Scintillement de tension
  • Directive CE - CEM 89/336/CEE

Liste des pièces - (Articles inclus)
Numéro de pièce Qté Description
Carte mère / Châssis MBD-BH4SR2-25G
MCP-680-31004-0N
1
1
Carte mère Super BH4SR2-25G
6U 40 SuperBlade Châssis de processeur lame
Logiciel SFT-OOB-LIC 1 Package de gestion OOB (licence par nœud)
Liste des pièces optionnelles
Numéro de pièce Qté Description
Dissipateur de chaleur SNK-P0076V - Dissipateur thermique pour processeur AM5 1U
Module de sécurité TPM
(facultatif, non inclus)
AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V
- Module TPM (Vertical) TPM 2.0
Module TPM (Vertical) TPM 1.2.
Logiciel SFT-DCMS-Unique - Pack de gestion de centre de données (licence par nœud)
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