GrandTwin
Architecture multi-nœuds optimisée pour les performances d'un seul processeur



2U 2-Node (Front I/O)
2U 4 nœuds (E/S avant)
2U 4 nœuds (E/S arrière)
Vue d'ensemble
Points forts
- Modèles 2U2N ou 2U4N avec 12 ou 16 modules DIMM par nœud
- Options d'E/S avant ou arrière avec une conception modulaire pour augmenter la flexibilité et réduire les coûts
- Facilité d'entretien de l'allée avant/de l'allée froide avec accès facile au nœud avant
Innovations
- Options de stockage flexibles grâce à la nouvelle prise en charge des disques EDSFF E1.S
- Économiser les ressources pour une meilleure efficacité et un meilleur coût total de possession
Optimisé pour :
- Virtualisation
- Nuage
- Hébergement et diffusion de contenu
- Hyperscale / Hyperconvergé
- HPC
- Virtualisation du GPU
- Stockage d'objets évolutif
- Telco Edge Cloud
- Nœud de cluster
X14/H14 2U2N GrandTwin®
Purpose-Built Single-Socket Architecture with Front I/O and Modular Components
- CPU: Single Intel® Xeon® 6900 series processor with P-cores or AMD EPYC™ 9005 series processor per node
- Memory: Up to 12 DIMMs per node, 3TB DDR5
- Drives: Up to 6 front hot-swap 2.5" NVMe drives per node
- PCIe: Up to 2 PCIe 5.0 x16 (in x16) FH/10.5"L slots per node
X14/H14 GrandTwin® with PCIe 5.0
Purpose-Built Single-Socket Architecture with Front or Rear I/O and Modular Components
- CPU: Single Intel® Xeon® 6700/6500 series processor or AMD EPYC™ 9005/9004 series processor per node
- Memory: Up to 16 DIMMs per node, 6TB DDR5
- Drives: Up to 8 hot-swap EDSFF E1.S or 6 hot-swap 2.5" NVMe/SATA drives per node
- PCIe: Up to 1 PCIe 5.0 slot or 2 PCIe 5.0 x16 AIOM slots per node
X13/H13 GrandTwin® with PCIe 5.0
Purpose-Built Single-Socket Architecture with Front or Rear I/O and Modular Components (X13/H13)
- CPU: Single 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processor or AMD EPYC™ 9004 Series Processor per node
- Memory: Up to 16 DIMMs per node, 4TB DDR5
- Drives: Up to 6x hot-swap 2.5" NVMe/SAS/SATA per node
- PCIe: Up to 2x PCIe 5.0 x16 AIOM per node
2U4N GrandTwin® with PCIe 4.0
Purpose-Built Single-Socket Architecture with Front or Rear I/O and Modular Components (X12)
- CPU: Single 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable Processor per node
- Memory: Up to 16 DIMMs per node, 4TB DDR4, support for Intel® Optane® Persistent Memory
- Drives: Up to 4x hot-swap 2.5" NVMe/SAS/SATA per node
- PCIe: 1x PCIe 4.0 x16 per node
Ressources
Livre blanc
De nouveaux niveaux d'optimisation sont désormais disponibles avec les serveurs Supermicro X14 pour les charges de travail d'IA, HPC, d'entreprise et Edge, intégrant les processeurs Intel® Xeon® de série 6.
Lire le livre blancCe serveur ne peut pas perdre de données
Par Linus Tech Tips -
Découvrez la dernière vidéo de Linus Tech Tips, présentant les serveurs multi-nœuds haute densité GrandTwin™ de Supermicro exécutant une solution de stockage en cluster haute performance, alimentée par des CPU AMD EPYC™ série 9004.
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Étude de cas réussie
Absolute Hosting propose des serveurs VPS de pointe grâce aux serveurs Supermicro équipés de processeurs AMD EPYC™.
Lire l'histoire d'une réussiteRésumé de la solution
Le GrandTwin® de Supermicro excelle avec OpenSSL pour les charges de travail de cryptographie.
Lire le résumé de la solutionNouvelle plateforme Supermicro GrandTwin 2U4N 1P présentée à Intel Vision 2022
Par Patrick Kennedy -
Ci-dessous se trouve un Supermicro BigTwin que nous connaissons depuis des générations. Cependant, au-dessus, se trouve une nouvelle plateforme que Supermicro nomme le “GrandTwin”. Il s'agit d'une nouvelle gamme de serveurs 2U4N de Supermicro et non d'une plateforme unique.
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