GrandTwin
Architecture multi-nœuds optimisée pour les performances d'un seul processeur



2U 2-Node (Front I/O)
2U 4 nœuds (E/S avant)
2U 4 nœuds (E/S arrière)
Vue d'ensemble
Points forts
- Modèles 2U2N ou 2U4N avec 12 ou 16 modules DIMM par nœud
- Options d'E/S avant ou arrière avec une conception modulaire pour augmenter la flexibilité et réduire les coûts
- Facilité d'entretien de l'allée avant/de l'allée froide avec accès facile au nœud avant
Innovations
- Options de stockage flexibles grâce à la nouvelle prise en charge des disques EDSFF E1.S
- Économiser les ressources pour une meilleure efficacité et un meilleur coût total de possession
Optimisé pour :
- Virtualisation
- Nuage
- Hébergement et diffusion de contenu
- Hyperscale / Hyperconvergé
- HPC
- Virtualisation du GPU
- Stockage d'objets évolutif
- Telco Edge Cloud
- Nœud de cluster
X14/H14 2U2N GrandTwin®
Purpose-Built Single-Socket Architecture with Front I/O and Modular Components
- CPU: Single Intel® Xeon® 6900 series processor with P-cores or AMD EPYC™ 9005 series processor per node
- Memory: Up to 12 DIMMs per node, 3TB DDR5
- Drives: Up to 6 front hot-swap 2.5" NVMe drives per node
- PCIe: Up to 2 PCIe 5.0 x16 (in x16) FH/10.5"L slots per node
X14/H14 GrandTwin® with PCIe 5.0
Purpose-Built Single-Socket Architecture with Front or Rear I/O and Modular Components
- CPU: Single Intel® Xeon® 6700/6500 series processor or AMD EPYC™ 9005/9004 series processor per node
- Memory: Up to 16 DIMMs per node, 6TB DDR5
- Drives: Up to 8 hot-swap EDSFF E1.S or 6 hot-swap 2.5" NVMe/SATA drives per node
- PCIe: Up to 1 PCIe 5.0 slot or 2 PCIe 5.0 x16 AIOM slots per node
X13/H13 GrandTwin® with PCIe 5.0
Purpose-Built Single-Socket Architecture with Front or Rear I/O and Modular Components (X13/H13)
- CPU: Single 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processor or AMD EPYC™ 9004 Series Processor per node
- Memory: Up to 16 DIMMs per node, 4TB DDR5
- Drives: Up to 6x hot-swap 2.5" NVMe/SAS/SATA per node
- PCIe: Up to 2x PCIe 5.0 x16 AIOM per node
2U4N GrandTwin® with PCIe 4.0
Purpose-Built Single-Socket Architecture with Front or Rear I/O and Modular Components (X12)
- CPU: Single 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable Processor per node
- Memory: Up to 16 DIMMs per node, 4TB DDR4, support for Intel® Optane® Persistent Memory
- Drives: Up to 4x hot-swap 2.5" NVMe/SAS/SATA per node
- PCIe: 1x PCIe 4.0 x16 per node
Fiche technique X14 GrandTwin
Nouveaux systèmes multi-nœuds X14 GrandTwin® équipés de processeurs Intel® Xeon® 6700/6500 avec P-cores et de processeurs 6700 avec E-cores
De nouveaux niveaux d'optimisation sont désormais disponibles avec les serveurs Supermicro pour les charges de travail IA, HPC, d'entreprise et périphériques, intégrant les processeurs Intel® Xeon® série 6.
Les serveurs Supermicro offrent aux utilisateurs la flexibilité nécessaire pour adapter les systèmes et les processeurs aux charges de travail.
Ce serveur ne peut pas perdre de données
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Ci-dessous, vous pouvez voir un Supermicro que nous connaissons depuis des générations. Au-dessus, cependant, se trouve une nouvelle plateforme Supermicro « GrandTwin ». Il s'agit d'une nouvelle gamme de serveurs 2U4N de Supermicro non d'une plateforme unique.
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