Supermicro Motherboard Xeon Boards X10DGQ

Carte serveur GPU

Caractéristiques principales
     
  1. Dual socket R3 (LGA 2011) supports
    Intel® Xeon® processor E5-2600
    v4†/ v3 family; QPI up to 9.6GT/s
  2. Intel® C612 chipset
  3. Up to 2TB† ECC 3DS LRDIMM , up to
    DDR4- 2400†MHz; 16 DIMM slots
  4. Expansion Slots: 4 PCI-E 3.0 x16
    and 2 PCI-E 3.0 x8
  5. Dual port 10GBase-T (Intel® X540) or
    Dual port GbE (Intel® i350) LAN via
    optional AOM
  6. 10 SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1, 5, 10
  7. Integrated IPMI 2.0 and KVM with
    Dedicated LAN
  8. 2 USB 3.0 ports (via headers)
   
Spécifications
UGS du produit - SKU discontinué (EOL). Veuillez contacter le service des ventes pour obtenir des UGS de remplacement.
MBD-X10DGQ
  • X10DGQ
 
Statistiques physiques
Facteur de forme
  • Propriétaire
Dimensions
  • 13.2" x 14.75"33.53x 37.47)
 
Processeur/Cache
UNITÉ CENTRALE
  • Processeur Intel® Xeon® E5-2600 v3, processeur Intel® Xeon® E5-2600 v4.
  • Support double Socket R3 (LGA 2011), support CPU TDP jusqu'à 145W, 1 QPI jusqu'à 9.6GT/s
Cœurs / Cache
  • Jusqu'à 22 cœurs † / Jusqu'à 55 Mo† de cache
Note
  • † La version 2.0 du BIOS ou une version supérieure est requise.
Note
  • ** La carte mère supporte ce TDP maximum. Veuillez vérifier que votre système peut supporter thermiquement ce TDP.
 
Mémoire du système
Capacité de mémoire
  • Jusqu'à 1 To 3DS ECC/non-ECC RDIMM, DDR4-2400MHz ; Jusqu'à 2 To 3DS ECC LRDIMM, dans 16 emplacements DIMM
Type de mémoire
  • 2400/2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72-bit
Taille des modules DIMM
  • RDIMM : 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
  • LRDIMM : 32GB, 64GB
  • 3DS LRDIMM : 128GB
Tension de la mémoire
  • 1.2V
Détection des erreurs
  • Corrige les erreurs d'un seul bit
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • Intel® 612
SATA
  • Contrôleur Intel® 612 pour 10 ports 36 Gbps) ; RAID 0,1,5,10.
AHCI SATA
  • SATA3 (6Gbps) ; RAID 0, 1, 5, 10
SCU SATA
  • SATA3 (6Gbps) ; RAID 0, 1, 5, 10
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
  • ASPEED AST2400 BMC
Contrôleurs de réseau
  • LAN unique avec 1 Realtek RTL8211E PHY (IPMI dédié)
Graphique
  • Aspeed AST2400 BMC
 
Entrée / Sortie
SATA
  • 10 ports SATA3 (6Gbps)
LAN
  • 2 ports LAN Gigabit Ethernet RJ45
  • 1 ports RJ45 10GBase-T
  • 1 port LAN IPMI RJ45 dédié
USB
  • 2 ports USB 3.0 (2 connecteurs)
Sortie vidéo
  • 1 port VGA
TPM
  • 1 En-tête TPM
Emplacements d'extension
PCI-E
  • 4 PCI-E 3.0 16,
  • 2 PCI-E 3.0 8
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • EEPROM SPI Flash de 128 Mo avec BIOS AMI
Caractéristiques du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.3
  • ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
  • Prise en charge du clavier USB
  • SMBIOS 2.7.1
  • UEFI 2.3.1
 
Gestion
Logiciel
  • IPMI2.0, SPM, SUM, SuperDoctor® 5
Configurations électriques
  • Gestion de l'énergie ACPI
  • Mode de mise sous tension pour le rétablissement de l'alimentation en courant alternatif
 
Surveillance de l'état de santé du PC
Tension
  • +1,8V, +12V, +3,3V, +5V, +5V en veille, 3,3V en veille, régulateur de tension à commutation de 5 phases, tensions de mémoire, moniteurs pour les cœurs de CPU, VBAT
FAN
  • 7 connecteurs de ventilateur à 4 broches (jusqu'à 7 ventilateurs), connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM), surveillance de l'état pour le contrôle de la vitesse
Température
  • Surveillance de l'environnement de l'unité centrale et du châssis, prise en charge du déclenchement thermique de l'unité centrale, prise en charge du moniteur thermique 2 (TM2), PECI
LED
  • Indicateur LED de suspension statique, UID/Remote UID
Autres caractéristiques
  • RoHS
 
Environnement opérationnel
Plage de température de fonctionnement
  • 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
Plage de température de non fonctionnement
  • -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Plage d'humidité relative de fonctionnement
  • 8% - 90% (sans condensation)
Plage d'humidité relative hors fonctionnement
  • 5% - 95% (sans condensation)
Liste des pièces
Liste des pièces (paquet en vrac)
Nom Numéro de pièce Qté Description
Carte mère MBD-X10DGQ 1 Carte mère X10DGQ


Liste des pièces en option
Nom Numéro de pièce Qté Description
Dissipateur thermique
(optionnel, non inclus)
--Référence du dissipateur thermique de l'UC
Module de sécurité TPM (en option, non inclus)AOM-TPM-9655V
AOM-TPM-9655H
--Module TPM 1.2 avec Infineon 9655, RoHS/REACH, PBF ; vertical ou horizontal selon le serveur
Module de sécurité TPM (en option, non inclus)AOM-TPM-9655V-S
AOM-TPM-9655H-S
--Module TPM 1.2 avec Infineon 9655, RoHS/REACH, PBF ; vertical ou horizontal selon le serveur, possibilité de TXT
Module de sécurité TPM (en option, non inclus)AOM-TPM-9665V-S
AOM-TPM-9665H-S
--Module TPM 2.0 avec Infineon 9665, RoHS/REACH, PBF ; vertical ou horizontal selon le serveur
Module de sécurité TPM
(en option, non inclus)
AOM-TPM-9665V-S
AOM-TPM-9665H-S
--Module TPM 2.0 avec Infineon 9665, RoHS/REACH, PBF ; vertical ou horizontal selon le serveur, prévu pour TXT
SuperDOM --Solutions DOM Supermicro [Détails]
Châssis (Optimisé pour les

X10DGQ

)
Embedded Compact 1U 2U 3U Mid/Mini-Tower             4U/Tour               

= Chassis le plus optimisé pour la configuration du SuperServer
Couleur bleue = Compatible
Couleur verte = SKU global et compatible
Point rouge et couleur verte = Optimisé + SKU global


Serveur (Optimisé pour X10DGQ)
Nom du serveur
SYS-1028GQ-TR
SYS-1028GQ-TRT
SYS-1028GQ-TXRT
SYS-1028GQ-TXR
SYS-1028GQ-TVRT
X10DGQ

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