Supermicro Carte mère Xeon Cartes X10SRM-TF

Intégré

Caractéristiques principales
     
  1. Single socket R3 (LGA 2011) supports
    Intel® Xeon® processor E5-2600 v4†/ v3 and E5-1600 v4†/ v3 family
  2. Intel® C612 chipset
  3. Up to 512GB† ECC 3DS LRDIMM, up to DDR4- 2400†MHz; 4 DIMM slots
  4. 1 PCI-E 3.0 x16, 2 PCI-E 3.0 x8
  5. Intel® X550 Dual 10GBase-T LAN ports
  6. 10 SATA3 (6Gbps) via C612
  7. 1 VGA, 2 COM, 1 TPM
  8. 5 USB 3.0 ports, 6 USB 2.0 ports
  9. 2 SuperDOM with built-in power
   
Caractéristiques
Références produits - Référence produit abandonnée (fin de vie). Veuillez contacter votre représentant commercial pour connaître les références de remplacement.
MBD-X10SRM-TF
  • X10SRM-TF
 
Statistiques physiques
Facteur de forme
  • microATX
Dimensions
  • 9.6 " x 9.6 " ( 24.38 cm x 24.38 cm)
 
Processeur/Cache
Processeur
  • Intel® Xeon® Processeur E5-1600 v3, Intel® Xeon® Processeur E5-1600 v4, Intel® Xeon® processeur E5-2600 v3, Intel® Xeon® processeur E5-2600 v4
  • Socket unique LGA-2011-3 (Socket R3) pris en charge, TDP du processeur jusqu'à 145 W
Cœurs / Cache
  • Jusqu'à 22 cœurs † / Jusqu'à 55 Mo de cache †
Note
  • † La version 2.0 ou supérieure du BIOS est requise.
Note
  • ** La carte mère supporte cette enveloppe thermique maximale. Veuillez vérifier que votre système peut la supporter.
 
Mémoire système
Capacité de mémoire
  • Jusqu'à 128 Go de mémoire ECC RDIMM enregistrée, DDR4-2400 MHz ; jusqu'à 256 Go de mémoire ECC LRDIMM enregistrée, DDR4-2400 MHz, sur 4 emplacements DIMM ; jusqu'à 512 Go de mémoire ECC 3DS LRDIMM.
Type de mémoire
  • Mémoire vive DDR4 SDRAM 72 bits ECC 2400†/2133/1866/1600 MHz
Tailles des barrettes DIMM
  • RDIMM : 4 Go, 8 Go, 16 Go, 32 Go
  • LRDIMM : 32 Go, 64 Go
  • 3DS LRDIMM : 128 Go
Tension de mémoire
  • 1.2V
Détection d'erreurs
  • Corrige les erreurs mono-bit
  • Détecte les erreurs double-bit (à l'aide de la mémoire ECC)
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • Intel® C 612
SATA
  • Intel® C 612 contrôleur pour 10SATA3 ( 6 ports Gbps ; RAID 0,1,10
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
  • ASPEED AST2400 BMC
Contrôleurs de réseau
  • Double LAN avec contrôleur Ethernet Intel® X550 10GBase-T. Prend en charge les normes 10Base-T, 100BASE-TX et 1000BASE-T, sortie RJ45.
Graphique
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Entrée / Sortie
SATA
  • 10SATA3 ( 6 port Gbps)
LAN
  • 2 ports RJ45 10GBase-T
  • 1 port LAN IPMI dédié RJ45
USB
  • 6 USB 2.0 ports ( 2 arrière + 4 via les en-têtes)
  • 5 ports USB 3.2 Gen1 (2 à l'arrière + 2 via connecteurs internes + 1 de type A)
Sortie vidéo
  • 1 port VGA
Port série / Connecteur
  • 2 ports COM (1 arrière, 1 connecteur)
    2 UART rapides série 16550
TPM
  • En-tête TPM
Emplacements d'extension
PCI-E
  • 1 PCI-E 3.0 x 16 ,
  • 2 PCI-E 3.0 x 8
M.2
  • Interface M.2 : 1 SATA /PCI-E 2.0 x4
  • Format : 2242, 2280, 22110
 
BIOS système
Type de BIOS
  • SPI 128 Mb Flash EEPROM avec BIOS AMI
Fonctionnalités du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • DMI 2.3
  • PCI 2.3
  • ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
  • Prise en charge des claviers USB
  • SMBIOS 2.7.1
  • UEFI 2.3.1
  • Réveil de l'horloge temps réel (RTC)
 
Gestion
Logiciel
  • Intel® Node Manager, IPMI 2.0, KVM avec LAN dédié, NMI, SPM, SUM SuperDoctor® 5, Chien de garde
Configurations d'alimentation
  • Gestion de l'alimentation ACPI
  • Réactivation du clavier après une mise hors tension logicielle
  • Arrêt automatique du ventilateur du processeur en mode veille
  • Mode de mise sous tension pour la récupération de l'alimentation secteur
 
Surveillance de l'état du PC
Tension
  • +12 V, +3,3 V, +5 V, +5 V en veille, état des 6 ventilateurs, connecteur d'intrusion châssis, surveillance des tensions du processeur, compatible avec les utilitaires de gestion système
Température
  • Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis, prise en charge de la protection thermique du processeur, prise en charge de Thermal Monitor 2 (TM2), PECI, logique de détection de température I2C
DIRIGÉ
  • Voyant de surchauffe du processeur/système, voyant d'alerte de mise en veille statique, UID/UID distant
Autres fonctionnalités
  • Gestion de l'alimentation ACPI, détection d'intrusion dans le châssis, connecteur d'intrusion dans le châssis, prise en charge Chipkill, contrôle de la mise sous tension pour la récupération après une coupure de courant, protection thermique du processeur, technologie Intel Smart Response, connecteur M.2 NGFF, prise en charge de Node Manager, RoHS, SDDC, prise en charge d'une entrée CC 12 V (uniquement) et 2 connecteurs 4 broches HDD Connecteurs d'alimentation, UID, WOL
 
Environnement d'exploitation
Plage de températures de fonctionnement
  • 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Plage de températures hors fonctionnement
  • -20°C ~ 60°C (-4°F ~ 140°F)
Plage d'humidité relative de fonctionnement
  • 10 % ~ 85 % (sans condensation)
Plage d'humidité relative hors fonctionnement
  • 10 % ~ 95 % (sans condensation)
Liste des pièces
Liste des pièces (emballage en vrac)
Nom Numéro de pièce Qté Description
Carte mère MBD-X10SRM-TF 1 Carte mère X10SRM-TF
Câbles d'E/SCBL- 0044 L 257,5 cm SATA PBF plat en acier inoxydable
Plaque d'E/S MCP- 260 - 00042 - 0 N 1 Plaque d'E/S standard pour carte mère serveur socket X9 R avec joint


Châssis (Optimisé pour

X10SRM-TF

)
Compact intégré 1U 2U 3U Tour moyenne/mini             Tour 4U               
SC514-R400C
SC514-505
SC515-R407
SC515-505
SC515-350
SC113MFAC2-605CB
SC113MFAC2-R606CB
SC813MFTQC-R407CB
SC813MFTQC-350CB
SC825TQC-R740LPB
SC825MTQ-R700LPB
SC213LT-600LPB
SC823TQ-653LPB
SC 833 T- 653 B
SC 731 je- 300 B
Dissipateur thermique 4U : SNK-P0050AP4 (CPU1)

= Châssis le plus optimisé pour SuperServer Configuration
Couleur bleue = Compatible
Couleur verte = Référence globale et compatible
Point rouge et couleur verte = Référence optimisée et globale


Serveur (Optimisé pour X10SRM-TF)
Nom du serveur
X10SRM-TF

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