SuperServer 1029TP-DTR

Produits Systèmes 1UTwinPro [ 1029TP-DTR ]




Tableau intégré
Super X11DPT-PS

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 Principales applications / caractéristiques
  - Applications critiques
- Stockage à haute disponibilité
Appliance Platform

Deux systèmes (nœuds) enfichables à chaud dans un format 1U. Chaque nœud prend en charge les éléments suivants :
1. Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647)
    Intel® Xeon® de 2e génération
    transformateurs (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 16 DIMM ; jusqu'à 4 3ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
3. 2 PCI-E 3.0 16 slots
4. Support réseau flexible via SIOM ;
LAN IPMI 2.0 dédié
5. 4 baies de disques SATA3 2,5" échangeables à chaud
6. 2 SuperDOM embarqués ou optionnels
2 supports M.2
7. Alimentations redondantes jusqu'à 1000W
Niveau Titanium (96%)

 Pilotes et utilitaires   BIOS   IPMI   Mémoire testée  Liste M.2 testée   Manuels    Matrice de certification du système d'exploitation    Guide de références rapides  Options d'entraînement   Testé SIOM  Matrice de la carte réseau (AOC)

UGS du produit- SKU discontinué (EOL). Veuillez contacter le service des ventes pour d'autres options.
SYS-1029TP-DTR
  • SuperServer 1029TP-DTR(Noir)
 
Carte mère (deux par système)

Super X11DPT-PS
 
Processeur (par nœud)
UNITÉ CENTRALE
  • Socket P double (LGA 3647)
  • Processeurs Intel® Xeon® de 2e génération et processeurs Intel® Xeon®‡,
    Double UPI jusqu'à 10,4GT/s
  • Support CPU TDP 70-145W (consulter SYS PM pour des supports CPU TDP plus élevés)
Noyaux
  • Jusqu'à 28 cœurs
Note *Les processeurs portant la mention N ou S sont optimisés pour les applications de réseau et de stockage. Le client doit réaliser un POC de son application et observer tout étranglement thermique avant de procéder à un déploiement à grande échelle.
Note ‡ La version 3.2 du BIOS ou une version ultérieure est requise pour prendre en charge les processeurs Intel® Xeon® de 2e génération (nom de code Cascade Lake-R)
 
Mémoire du système (par nœud)
Capacité de mémoire
  • 16 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
Type de mémoire
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note † 2933 MHz avec deux DIMM par canal peuvent être atteints en utilisant de la mémoire achetée auprès de Supermicro
 
Dispositifs embarqués (par nœud)
Jeu de puces
  • Chipset Intel® C621
SATA
  • SATA3 (6Gbps) ; RAID 0, 1, 5, 10
Contrôleurs de réseau
  • Les systèmes barebones et complets doivent avoir au moins un des éléments suivants SIOM carte installés par nœud
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
Graphique
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrée / sortie (par nœud)
SATA
  • 4 ports SATA 3 (6 Gbps)
LAN
  • 1 port LAN IPMI RJ45 dédié
USB
  • 2 ports USB 3.0 (à l'arrière)
VGA
  • 1 port VGA
Port série / En-tête
  • 1 port Fast UART 16550 / 1 Header (interne)
Autres
  • 2 Support SuperDOM sur la carte mère
  • Prise en charge de 1 NVMe de 2 SATA .2 (22 × 80/60/42 mm) avec le module optionnel : AOC-SMG3-2H8M2
  • M.2 et SuperDOM sont destinés au démarrage du système d'exploitation et ne peuvent pas coexister.
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • AMI 32MB SPI Flash ROM
 
Gestion
Logiciel
Configurations électriques
  • Gestion de l'énergie ACPI
 
Surveillance de l'état de santé du PC
UNITÉ CENTRALE
  • Contrôle des cœurs de l'unité centrale, de la tension du chipset et de la mémoire.
  • Régulateur de tension à commutation de phase 4+1
FAN
  • Ventilateurs avec contrôle du tachymètre
  • Moniteur d'état pour le contrôle de la vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance de l'environnement de l'unité centrale et du châssis
  • Contrôle thermique pour les connecteurs de ventilateurs
Châssis
Facteur de forme
  • Montage en rack 1U
Modèle
  • CSE-809H-R1K05P3
 
Dimensions et poids
Largeur
  • 17.2"437)
Hauteur
  • 1.7"88)
Profondeur
  • 28.25"718)
Paquet
  • 29.6" (L) x 8" (H) x 38.4" (L)
Poids
  • Poids brut : 48.1 lbs21.9 kg)
  • Poids net : 33.5 lbs15.2 kg)
 
Face avant
Boutons
  • Bouton Marche/Arrêt
  • Bouton UID
LED
  • LED d'état de l'alimentation
  • LED d'activité du disque dur
  • Voyants d'activité du réseau
  • LED d'information universelle (UID)
 
Emplacements d'extension (par nœud)
PCI-Express
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 à profil bas
  • 1 support de carte SIOM

    Note : Les systèmes nus et complets doivent être fournis avec la carte SIOM


    • (Lorsqu'un seul processeur est installé, les emplacements pour cartes à monter SXB2 M.2 et SXB4 ne fonctionnent pas).
 
Baies de disques (par nœud)
Remplacement à chaud
  • 4 baies de disques 2,5" SAS3/SATA3 échangeables à chaud
 
Carte-mère
Carte-mère SAS3
 
Refroidissement du système
Les fans
  • 3 Ventilateurs de contre-rotation robustes avec carénage d'air et contrôle optimal de la vitesse du ventilateur
 
Alimentation PowerStick
Alimentations redondantes 1000W 1U avec PMBus
Puissance de sortie totale
  • 800: 100 - 127
  • 1000: 200 - 240
Dimension
(L x H x L)
  • 38 x 40 x 360 mm
Entrée
  • 100-127Vac / 9-7.5A / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 6-5A / 50-60Hz
+12V
  • Max : 66.7/ Min : 0100127)
  • Max : 83/ Min : 0200240)
+5Vsb
  • Max : 4/ Min : 0
Type de sortie
  • Connecteur à doigt d'or (16 broches d'alimentation, 14 broches de signal)
Certification Certifié au niveau du titane96%  Niveau de titane
  [ Rapport d'essai ]
 
Environnement opérationnel
RoHS
  • Conforme à la directive RoHS
Spécialiste de l'environnement.
  • Température de fonctionnement :
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Température de non fonctionnement :
    -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
  • Humidité relative en fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5% à 95% (sans condensation)

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Liste des pièces - (éléments inclus)
 
 Numéro de pièce
 Qté
 Description
Carte mère / châssis MBD-X11DPT-PS
CSE-809H-R1K05P3		 2
1		 Cartes mères Super X11DPT-PS
Châssis 1U
Carte-mère BPN-ADP-6SATA3P 2 Carte adaptateur Backplan ; 6 ports SATA,RoHS/REACH,PBF
Carte-mère BPN-SAS3-809H 1 Fonds de panier TwinPro SAS3 12 Gbps 1U à 8 ports (4 disques par nœud), prenant en charge jusqu'à 8SSD SAS3/SATA3 de 2,5 pouces
Câble 1 CBL-PWCD-0900 2 PWCD,US/EU/Canada/Chine/Australie,IEC60320 C14 TO C13,4FT,17AWG
Manuel 2112 1 1029TP-DTR/DC0R/DC1R Guide de référence rapide
Carte Riser RSC-P-6 2 RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC avec 1 PCI-Ex16),RoHS
Carte Riser RSC-R1UTP-E16R 2 Carte Riser 1U RHS TwinPro avec un emplacement PCI-E x16
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P0067PS 2 Dissipateur thermique passif 1U pour processeur, destiné à la plateforme X11 et doté d'un mécanisme de fixation étroit
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P0067PSM 2 Dissipateur thermique passif pour processeur 1U doté d'un canal d'aération central de 26 mm de large pour la plateforme X11 , équipé d'un mécanisme de fixation étroit
Alimentation électrique 1 2 Alimentation redondante 1U 1000W Titanium, longueur 38X40X360mm


Liste des pièces en option
  Numéro de pièce Qté Description
Module de sécurité TPM (en option, non inclus) AOM-TPM-9670V 1 TPM 2.0 compatible SPI avec contrôleur Infineon 9670 à format vertical
Module de sécurité TPM (en option, non inclus) AOM-TPM-9671V 1 TPM 1.2 compatible SPI avec contrôleur Infineon 9670 avec facteur de forme vertical
Carte de porteur AOC-SMG3-2H8M2 - L'AOC prend en charge SSD au format M.2 2280 SSD 1 NVMe 2 SATA) ; l'
FST-SCRW-0121L est fournie avec l'AOC-SMG3-2H8M2
Services et assistance au niveau mondial OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 ans de service sur site 24x7x4
3/2/1 an de service NBD sur site
Logiciel SFT-OOB-LIC - 1 OOB Management Package (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management Package (licence par nœud)
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